PCB Teknik - PCBA patlamalarında kırıkların kaynağı

Şu anda PCBA patçalarında kırıklıklar kaynağı, ülkenin çevre koruması için daha yüksek ve yüksek ihtiyaçları ve bağlantı yönetiminde daha büyük çabaları vardır. Bu bir zorluk ama PCB fabrikaları için de bir fırsat. Eğer PCB fabrikaları çevre kirlenmesinin sorunu çözmeye karar verirse, FPC fleksibil devre tahtası ürünleri pazarın önünde olabilir ve PCB fabrikaları daha ileri geliştirme fırsatlarını elde edebilir. İnternet dönemi geleneksel pazarlama modelini kırıldı ve internet üzerinden en büyük bir sürü kaynaklar toplandı. FPC fleksibil devre tahtalarının geliştirme hızını da hızlandırdı ve geliştirme hızı hızlandırdığında çevre sorunları PCB fabrikalarında ortaya çıkmaya devam edecek. Onun önünde. Ancak internetin geliştirmesi, çevre koruması ve çevre bilgilendirmesi ayrıca sıçramalar ve sınırlar tarafından geliştirildi. Ortamlık bilgi merkezleri ve yeşil elektronik alışverişler gerçek üretim ve operasyon alanlarına yavaşça uygulanıyor. Bu bakış noktasından, PCB fabrikalarının çevre koruma sorunlarını bu iki noktadan çözebilir.

1. PCBA patlaması ve komponent karıştırma yüzeyinin ıslanması işleme ihtiyaçlarına uymuyor.

2. Solder pasta kullanımı işleme standartlarına uymuyor.

3. Kaldırma ve elektrik sınıfının çeşitli materyallerinin sıcak genişleme koefitörleri eşleşmiyor ve kanalizasyon yaparken nokta kaynaklanma konusunda sabitlenmiyor.

4. Reflow soldering sıcaklığı profilinin ayarlaması organik kimyasal volatile organik bileşenleri ve su solucu pastasında akışı geri alanına girmeden önce ortaya çıkarmaz.

PCBA patlarının karıştırma sürecinde ağır metal özgür karıştırma materyallerinin sorunları yüksek sıcaklık, yüksek interfeksiyon tensiyeti ve yüksek viskozitet. Arayüzlü tensiyetin arttığı kesinlikle dondurma sürecindeki tüfek kaçışılmasını daha zorlaştıracak, tüfek patlaması kolay değil ve çatlakların oranı arttıracak. Bu yüzden, PCBA patlarının ağır metal noktalarında daha fazla vent delikleri ve çatlaklar var. Ayrıca, ağır metal özgür elektrik çatlama sıcaklığı, özellikle büyük, sert ağaç çoklu katı tahtalarında ve yüksek sıcaklık süreciyle elektronik aygıtlarında yüksek sıcaklık sıcaklığı genelde 260ÂC°C'den yüksek. Kondensasyon birliği ve iç sıcaklığı arasındaki sıcaklık farklılığı büyük, bu yüzden ağır metal olmayan yerlerin in-situ stresi de relativ büyükdür. Fabrika Çin'de bulundu. On yıldır, Shenzhen dünyanın elektronik araştırma ve üretim merkezi olarak bilinir. Fabrika ve web sitemiz Çin hükümeti tarafından onaylandı, bu yüzden orta adamları atlayıp web sitemizde ürünleri güvenle alabilirsiniz. Çünkü biz direk bir fabrikayız, bu yüzden eski müşterilerimizin yüzde 100'sinin iPCB'de satın almaya devam etmesinin sebebi.En az bir şartsız şartları bizden 1 PCB kadar sipariş edebilirsiniz. Gerçekten parayı kurtarmamıza gerek yok şeyleri almanızı zorlamayacağız.En zamanlı şekilde ödemenizden önce özgür DFMB, Tüm emirlerin iyi eğitimli profesyonel ve teknik personel tarafından özgür mühendislik belgeleri inceleme hizmetlerini alacak.