PCB Teknik - PCB elektrik özelliklerinde solder maskesinin etkisi mekanizması

Solder maskesi (ayrıca solder maskesi olarak bilinen) PCB üreticisi üzerinde oluşturulan özel tasarlanmış örnek bakış film in in bir katı. Ekran yazdırılması veya solder maske tinti kaplaması ile oluşturulmuş ve sonra bir seri işleme üzerinden oluşturulmuş. PCB çözücü maskesi, yöneticiler arasındaki ısınma ve kimyasal erosyon yüzünden gelen elektrik kısa devre tarafından kısa devre tarafından uzaklaştırılabilir ve PCB üretimi, aklama ve taşıma sürecinde çeşitli insan faktörleri tarafından neden oluşturduğu çeşitli insan faktörleri tarafından yüzleştirilmiş kısa devre tarafından uzaklaştırılabilir. PCB'nin yıkılmasına ve korresiyona karşı karşı koyun ve basılı devre tablosu normal fonksiyonu geliştirmesini sağlayın, aynı zamanda müşterilerin farklı rengini, görünüm ihtiyacını sağlayabilir. Çünkü PCB'nin solder maskesinin birçok avantajı vardır, maske solder maskesi neredeyse her zaman PCB önizleme ve fabrikasında seçildir. Çünkü havanın dielektrik constant 1,0005, ve mevcut ortak solder maskesi tinetinin dielektrik constant ve hasar faktörü yaklaşık 3,9 ve 0,03, çünkü bu açık dış devre ile benziyor. Solder maskesini kaptıktan sonra çizginin geçmişi çok değiştirdi, bu da dış devreğin elektrik performansını değiştirebilir.

Dışarı devrelerin elektrik özelliklerinde solder maske katının etkisi genellikle pate PCB tarafından tanıştırılır.

1. Dışarı devreğin impedans değerini azaltın: sinyal çizgisinin özel özelliği engellemesi, çizgi solder maske mürekkeple kaplanınca C değeri arttırır, böylece çizginin impedans değerini azaltır;

   
   

2. Dışarı devre iletişiminin hasarını arttırın: sinyal iletişimi sürecinde hasar a çılacak, genellikle yönetici hasarı ve orta kaybı dahil olacak, orta kaybın orta katman hasar faktörüne doğrudan proporsyonal olduğu yerde (orta hasar, Tan Î'C hasar faktörü, K sürekli). Solder maske mürekkeple örtmek uygun olarak kabul edildiğinde, mürekkep hasar faktörü büyük, böylece zarar ve yayılma hatlarının kaybını arttıracak;

   
   

3. Dışarı devreğin transmisi hızını azaltın: çünkü sinyal hatının transmisi hızı ışık hızına ve orta katının dielektrik konstantına bağlı (K1'nin konstant olduğu yerde, C ışık hızına bağlı ve ε orta, DK'nin dielektrik konstantıdır) ve solder maskesinin dielektrik konstantüsü havadan daha uzun, Çünkü sinyal çizgisinin yayılma hızı solder maske mürekkep Degreesini kapattıktan sonra azaltılacak.

Yüksek hızlı PCB için, solder maskesinin varlığı bir sürü avantajı vardır, yani koruma tahtası, insulasyon, güzel görünüyor, ama dış sinyal iletişimi başlatmasına da büyük bir etkisi var. Bu yüzden, PCB üreticisinin devre önizliği ve PCB'nin impedans kontrolü için dış devre üzerinde mürekkep etkisini anlamak çok önemlidir.