PCB Teknik - PCB'ye bağlanmış delik mekanizması ile ilgili araştırmalar ve en etkili kontrol yönteminin

PCB'ye bağlanmış delik mekanizması ile ilgili araştırmalar ve en etkili kontrol yönteminin

Çoğu insan PCB deliğinin birleşmesi ve nasıl kontrol etmesi konusunda bazı soruların cevabını anlamak istiyor. Bu yüzden bu makal size bu bilgi getiriyor.

1. Sorgulamanın nedeni PCB üreticilerinin üretim değerliğinin sürekli geliştirilmesiyle PCB'nin yazılmış devre masası yapıcıları daha küçük ve daha küçük oluyor. Mehanik olarak kaldırılmış kütle üretilmiş tahtalar hakkında, 0,3mm elmas vialları norm ve 0,25mm ve 0,15mm bile sonsuza dek ortaya çıkıyor. Por büyüklüğünün azaltması ile birlikte eklentiler üzerinden uzanıyor. Küçük delikler bağlandıktan sonra, tahtalar sık sık kırılmıştır ama deliklerin elektroplanmış olduğundan sonra kırılmamıştır, ve tabanı elektrik testiyle ölçülemez. Sonunda müşteriye giriyor. Yüksek sıcaklık kaynağı, sıcaklık şok ve hatta toplantısı sonrasında Zhongcai Dongfeng olayının kullanımı gerçekleşti. Bu anda dikkatli düşünmek için çok geç!

Eğer üretim sürecinden başlayabilirsek ve süreçleri kontrol edebilirsek, yansıtıcı eklentilerin oluşturmalarını engellemek için birbirini üretilebilir, bu kalite geliştirmenin en iyi yolu olacak. İşlemden bazı delik eklentilerin mekanizmasını tartışmaya çalıştım ve kötü delik eklentilerinin oluşturmasını engellemek veya azaltmak için kullanışlı manipulasyon tekniklerini verdim.

2. Her süreçte kötü delik eklentilerinin analizi. Hepimiz bildiğimiz gibi PCB üreticilerinin yaptığı devre tahtası tarafından delik çıkarması ile ilgili süreçler sürücüler sürücüler, süpürücüler, bakır batırma, bütün tahta patlaması, örnek yönetmesi ve örnek patlaması dahil. Bu yüzden delik eklentileri de aynı olduğuna karar verildi. Her süreç benden önce birbirine tanıştıracağız.

Biri boğulmaktan ötürü çökmüş olsa da. Ama aslında konuşurken, sürüşme hâlâ delik bağlamasının ilk sürecinden biridir. Yazarın yaptığı istatistik analizi göre, bakar olmayan deliklerin %35'ünün gerçekten boğulma yüzünden dolanan delikten geliyor. Bu yüzden, sürücük kontrolü delik eklerinin en kötü kontrolü noktasıdır. Bana göre, bu yöntemler ilk kontrol noktaları:

Deneysel sonuçlarına göre, mantıklı sürükleme parametrelerini tanımak için öğrenciler olan bir ustanın geleneksel deneyiminin yerine (böylece bıçak çok hızlı olursa, delik patlaması basit);

Sürücük düzenini düzenle ayarlayın;

toz koleksiyonu etkisini sağlayın;

Bilin ki, kasette yapıştığı çukura getirmek için yapıştığı şey, kaset kendisi değil. Bu yüzden, kasete bir zaman sürüşmek gerekmez.

Kırık damlar için kullanışlı kontrol metodlarını geliştirin;

Çoğu üreticiler yüksek basınç hava toz koleksiyonu sürüştürücüsünden sonra delik toz kaldırma tedavisini yapıyor, ki uygulanabilir;

Bakar batmadan önce düşürme süreci ultrasyonik yıkama ve yüksek basınç yıkaması gerekir (basınç 50KG/CM2 üzerinde).

ipcb yüksek değerli, yüksek kaliteli PCB üreticisi gibi: izola 370hr PCB, yüksek frekans PCB, yüksek hızlı PCB, ic substrate, ic test board, impedance PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, gömülmüş kör PCB, gelişmiş PCB, mikrowave PCB, telfon PCB ve diğer ipcb PCB üretimi üzerinde iyidir.