PCB Teknik - PCB düzenleme ihtiyaçları

(1) Farklı voltaj seviyelerinin güç temsilleri izole edilmeli ve güç temsilleri geçmemeli. (2) Dönüş 45° köşelerini ya da devre köşelerini kabul ediyor ve keskin köşeler izin verilmez.

(3) PCB izleri patının merkezine doğrudan bağlanmış ve patlamaya bağlanmış kabın genişliğinin kapının dış diametrisini aşmasına izin verilmez. (4) Yüksek frekans sinyal çizgisinin genişliği 20 milden az değil ve dışarıdaki yeryüzü kablosu, diğer yeryüzü kablosundan ayrılır. (5) Müdahale kaynağının altını bağlamayın (DC/DC dönüştürücü, kristal oscillatörü, değiştirici, etc.). (6) Güç çizgisini ve toprak çizgisini mümkün olduğunca azaltın ve uzay izin verirse güç çizgisinin genişliği 50 milden az olmamalı. (7) Düşük voltaj ve düşük akışın sinyal çizgisinin genişliği 9.5 km ve uzay izin verirse mümkün olduğu kadar kalın olmalı. (8) Sinyal çizgileri arasındaki yer 10 milden fazla olmalı ve güç çizgileri arasındaki yer 20 milden fazla olmalı. (9) Yüksek ağımdaki sinyal çizgilerinin genişliği 40 milden fazla olmalı ve uzay 30 milden fazla olmalı. (10) Döşeğin en az boyutu elmasının dışında 40 mil ve 28 mil içerisindeki elmasıdır. Yüksek katı ve aşağı katı arasındaki kablo bağlantısıyla bağlantılar tercih edilir. (11) İçindeki elektrik katmanın sinyal çizgilerini düzenlemeye izin verilmez. (12) İçindeki elektrik katmanın farklı bölgelerindeki aralığın genişliği 40 milden az olmayacak. (13) Sınırı çizdiğinde, bölgedeki sınır çizgisinin bağlantısı olmasına izin vermeyin.(14) Yukarı ve aşağı katlarda bakır yerleştirmek, çizgi genişliğinden daha büyük çizgi değerini çizgi genişliğinden tamamen boş alanı kapatmak ve ölü bakır bırakmamak tavsiye edildi. Aynı zamanda, diğer hatlardan 30 milden fazla (0,762mm) uzakta tutun (bakır daha önce güvenlik mesafesinde kullanılabilir ve bakır kapısı tamamlandıktan sonra, orijinal güvenlik mesafesine dönüştürün). (15) Dönüştüğünüzden sonra patlayıcı çalın. (16) Metal kabuk aygıtı ve modulun dışarıdaki yerleştirmesi. (17) Yüklemek ve çözmek için patlamaları yerleştirin. (18) DRC kontrolü doğru.

4. PCB katlama ihtiyaçları(1) Güç uçağı yeryüzü uçağına yakın olmalı, yeryüzü uçağıyla sıkı olarak bağlı ve yeryüzü uçağının altında ayarlanmış olmalı. (2) Sinyal katı iç elektrik katına yakın olmalı, diğer sinyal katlara doğrudan yakın değil. (3) Dijital devreler ve analog devreler izolat. Eğer şartlar izin verirse, analog sinyal çizgileri ve dijital sinyal çizgileri katlarda ayarlayın ve koruma ölçülerini kabul edin; Eğer aynı sinyal katı üzerinde düzenlenmesi gerekirse, araştırmaları azaltmak için izolasyon grupları ve toprak çizgilerini kullanmalılar; Analog devreler ve dijital devreler için güç sağlamları ve yer birbirinden ayrılmalı ve karıştırılmaz. (4) Yüksek frekans devresinin büyük bir dış arayüzü var ve onu ayrı olarak ayarlamak ve dış arayüzünü azaltmak için yukarıdaki ve a şağıdaki iç elektrik katına yakın bir sinyal katını kullanmak en iyisi.