PCB Teknik - PCB laminatları ile sorun nedir? Bunu nasıl çözeceğiz?

İşte en sık karşılaştığı PCB problemlerini laminat ve nasıl tanıyacağımız bazıları var. Once you encounter PCB laminate problems, you should consider adding it to the PCB laminate material specification.

1. Mantıklı bir yöntem olmalı:

İçeri/çıkış gibi, AC/DC, güçlü/zayıf sinyal, yüksek frekans/düşük frekans, yüksek voltaj/düşük voltaj, etc., yönlerinin lineer (ya da ayrılması gerekiyor) ve birbirlerine karışmamaları gerekiyor. Onun amacı, birbirimizin araştırmalarını engellemek. En iyi tren düzgün bir çizgide, ama genellikle ulaşmak kolay değil. En korkunç tren bir çevredir. Neyse ki, ayrılık geliştirmek için ayarlanabilir. For DC, small signal, low voltage PCB design requirements can be lower. So "reasonable" is relative.

2. İyi bir yerleştirme noktasını seçin:

Ne kadar mühendisler ve teknisyenler küçük yerleştirme noktası hakkında konuştuğunu bilmiyorum ki bu önemlisini gösteriyor. Normal koşullarda, ortak bir yer gerekiyor, yani: ileri arttırıcının çoklu yerel kabloları birleştirmeli, sonra da ana toprakla bağlanılmalı, ve bunlar gibi. Gerçekten, bunu farklı sınırlar yüzünden tamamen ulaştırmak zor, ama bunu takip etmemiz için en iyisini denemeliyiz. Bu soru pratik üzerinde oldukça fleksif. Herkesin kendi çözümleri var. It is easy to understand if it can be explained for a specific PCBcircuit board.

3. Güç filtrü/kapasiteleri düzenleyin:

Genelde, sadece bir sürü güç filtrü/dekorasyon kapasitörü şematik içinde çizdirilir, ama nerede bağlanılacaklarını belirtilmezler. In fact, these capacitors are provided for switching devices (gate circuits) or other components that require filtering/decoupling. Bu kapasitörler mümkün olduğunca bu komponentlere yakın yerleştirilmeli ve çok uzakta hiç etkisi olmayacak. İlginç ki, elektrik filtrü/dekorasyon kapasiteleri düzgün ayarlandığında yerleştirme noktasının problemi daha az açık olur.

4. Hatlar harika:

Mümkün olursa, geniş çizgiler asla ince olmamalı. Yüksek voltaj ve yüksek frekans çizgileri, keskin kameralar olmadan çevreli ve sıkıcı olmalı ve köşeler doğru açılarda olmamalı. The ground wire should be as wide as possible, and it is best to use a large area of copper, which can greatly improve the problem of grounding points.

Although some problems occur in post-production, they are brought about by PCB design. Bunlar: Çok fazla vial ve bakır batırma sürecinde en ufak dikkatsizlik gizli tehlikeleri gömülecek. Bu yüzden tasarım çizgi delikleri azaltmalı. Aynı yönde paralel çizgilerin yoğunluğu çok büyükdür ve karıştırırken birlikte katılmak kolay. Bu yüzden, çizgi yoğunluğu kayıt sürecinin seviyesine göre belirlenmeli. Solder toplantılarının mesafesi çok küçük, bu da elimden kaldırmaya yardım etmez ve kaldırma kalitesini sadece çalışma etkiliğini azaltarak çözebilir.

Otherwise, hidden dangers will remain. Bu yüzden, çöplükçilerin en azından uzağı, kaldırma personelinin kalitesini ve çalışma etkiliğini bütünlü düşünerek belirlenmeli. Paketin veya aracılığın boyutu çok küçük, veya patlamanın ve deliğin boyutunun boyutu düzgün eşleşmiyor. The former is unfavorable for manual drilling, and the latter is unfavorable for CNC drilling. Patlayı "c" şeklinde sürüştürmek kolay, ama patlayıc ını çıkarmak kolay. Kablo çok ince ve uzaklaştırma alanının büyük bölgesi bakra sağlamıyor. Bu, eşit bir koroze sebep etmek kolay. Yani, boşaltma alanı koruduğunda, ince kablo koruduğu olabilir ya da kırılmış ya da tamamen kırılmış olabilir. Bu yüzden bakar ayarlamanın rolü sadece yeryüzündeki kabloların ve karışıklığın bölgesini arttırmak değil.