PCB Teknik - PCB Elektroplama Bölümünün sebeplerini analizi

PCB üretimi sürecinde beklenmedik bir sürü durum olacak, elektroplatma bakır, elektriksiz bakır platlaması, altın platlaması, tin-lead alloy platlaması ve diğer platlama katı kaçırması gibi. Bu tür stratifikasyon için neden nedir? Sonra, iPCB tahtası fabrikası ipb, PCB tarafından geçirmenin nedenlerini analiz edecek.PCB Elektroplama Delaminasyonu Ültraviolet ışık radyasyonu altındaki nedenler için PCB tahtası analizi, ışık enerjisini boşaltıp özgür radikal tarafından parçalanmış fotonikatör, fotopolimerize reaksiyonu başlatmak için özel şekilde oluşan bir molekül oluşturacak. Görüntüsü yetersiz olduğunda, tamamen polimerize sebep olduğu için, film geliştirir ve geliştirme sürecinde yumuşak oluyor. Bu yüzden anlaşılmaz hatta film katı bile düştüğünde, film ile bakır arasında zayıf bağlantı oluşturuyor. Eğer açıklama aşırı açıklanırsa, geliştirme zorlukları ve elektroplatma sürecinde de yaratacak. Bu süreç sırasında sıcaklık ve sıcaklık oluştu, giriş platformu oluşturuyor. Bu yüzden, exposure enerjisini kontrol etmek önemlidir; bu yüzden, açıklama enerjisini kontrol etmek. Bakar yüzeyi tedavi ettikten sonra, temizleme zamanı çok uzun olmak kolay değil çünkü temizleme suyu da bazı asit maddeleri içeriyor. Eğer içeriği zayıf olsa da bakra yüzeyinde etkisi hafif bir şekilde çekilmez. PCB sistemine uygun olmalı. Temizleme operasyonu tahta süreci belirlenmesinde gerçekleştirilecek. Altın katmanın yüzeyinden düştüğü en önemli sebebi nickel katmanının yüzeyde yüzeyde tedavidir. Nicel metalinin zavallı yüzeysel etkinliği yetenekli sonuçlarına ulaşmak zordur. Yüzünün yüzeyi havada tutku filmi oluşturmak için yakındır. Eğer yanlış yönlendirilse, altın katı nickel katının yüzeyinden ayrılacak. Altın elektroplatıcı sırasında yanlış etkinleşme yapılırsa altın katmanı nickel katmanın yüzeyinden parçalanacak. İkinci sebep, etkinleştirmeden sonra temizleme zamanı çok uzun, nickel yüzeyinde tutuklama filmi yeniden yaratıyor ve altın patlaması kesinlikle patlama katının bozulmasına sebep olur. Eğer PCB üretimi sürecinde benzer durumlardan kaçınmak istiyorsanız, teknisyenlerin bakımı ve sorumluluğu çok endişelendirir. Bu yüzden, tüm çalışmalar için harika bir PCB üreticisi fabrikadan ayrılmasını engellemek için her çalışmalar için yüksek standart eğitim yapacak.

PCB tahta fabrikası PCB üretim kapasitesi Enerji üretimi 2 ile 14 katlardır, ve 14-22 katı örneklendirilebilir ve üretilebilir.Minimum line width/spacing: 3mil/3milBGA uzay: 0.20MMThe smallest aperture of the finished product: 0.1mm Size: 610mmX1200mmInk: Tamura, Taiyo, Fudokken from Japan; FR4: Shengyi, Kingboard, Haigang, Hongren, Guoji, Hazheng, Nanya,(Shengyi S1130/S1141/S1170), Tg130 degree Celsius/ Tg170 degree Celsius Tg180 degree Celsius Contour TG sheet)Yüksek frekans tahtası: Rogers (Rogers), Taconic, ARLLON; Yüzey teknolojisi: tin spray, lead-free tin spray, immersion gold, full board gold plating, plug gold plating, full board thick gold, chemical tin (silver), anti-oxidation (OSP) blue glue, carbon oil.