PCB Teknik - Döngü tahtası fabrikası: PCB devre tahtalarına impedance kontrolünün önemi

Döngü tahtası fabrikası: PCB devre tahtalarına impedance kontrolünün önemi

What is the meaning of impedance to PCB circuit board, why is PCB circuit board impedance? Bu makale ilk olarak impedance ve impedance tiplerinin ne olduğunu tanıtıyor. İkinci olarak, PCB devre kurulun neden impedance olmasını tanıtıyor. Sonunda, PCB devre tahtasına impedans anlamını açıklıyor. Bunun hakkında daha fazla öğrenmek için elektronik (devre kurulu fabrikası) düzenleyicisini takip edin Sonuç sık sık Z tarafından temsil ediliyor, bu da karmaşık bir sayı. Gerçek kısmı dirençlik denir ve hayal kısmı reaksiyon denir. Sirkteki değiştirme akışındaki kapasitenin engelleme etkisi kapasitet reaksiyonu denir ve devredeki değiştirme akışındaki değiştirme etkisi induktif reaksiyonu, devredeki değiştirme akışındaki kapasitet ve induktif etkisi koleksiyonel olarak denir. impedance birimi ohms. (1) Bilgisayar ve kablosuz iletişimler gibi elektronik bilgi ürünlerinde, PCB devrelerinde yayılan enerji, voltaj ve zamandır oluşturduğu kare dalga sinyali (kare dalga sinyali, puls olarak adlandırılmış) kare sinyali ve karşılaştığı direniyeti karakteristik impedance denir. (2) Odd Mode ImpedanceThe impedance value of one line to the ground of the two lines is the same as the impedance value of the two lines. (3) Farklı impedans İki farklı sinyal dalga formu karşı polyarlıklarla birlikte sürücü sonunda girdi, iki farklı çizgi tarafından yayınlanan ve iki farklı sinyal alınan sonunda çıkarılır. Farklı impedans, iki kablo arasındaki impedans Zdiff. (4) Even mode impedance The drive terminal contains two identical signal waveforms with the same polarity, and the impedance Zcom when the two wires are connected together. (5) Normal mode impedance The impedance Zoe of one line to the ground of the two lines, the impedance value of the two lines is the same, usually greater than the odd mode impedance.

PCB devre tablosu impedance, değişiklik akışını engelleyen dirençlik ve reaksiyonun parametrolarını anlatır. PCB devre tahtalarının üretilmesinde, impedance işleme gerekli. Nedenler böyle:1. PCB devresi (tahtın dibinde) elektronik komponentleri eklemek ve kurulmak üzere düşünmeli. İçeri bağlandıktan sonra, süreci ve sinyal aktarım performansını düşünmeli. Bu yüzden, impedans aşağılığı, daha iyi ve dirençlik 1'den az olmalı. 1 kare santimetre -6 veya daha az.2. The production process of PCB circuit boardmust go through the process of copper sinking, electrolytic tin (or chemical plating, or thermal spray tin), connector soldering, etc., and the materials used in these links must ensure the resistivity of the bottom, in order to ensure the circuit The overall impedance of the board is low to meet the product quality requirements, and it can operate normally. 3. PCB devre tahtalarının kapısı tüm devre tahtasının üretiminin en yakın sorunlarıdır ve bu, impedance etkileyici bir anahtar bağlantısıdır. Elektronsuz tin kapısının en büyük defeksi kolay sözleşmesidir (oksidize veya delik kokusu kolay olabilir) ve kötü soldaşlık, bu da devre tahtasının zor çözümüne yol açacak, yüksek impedans, fakir elektrik hareketi, veya bütün tahta performansının istikrarlığına yol açacak.4. Devre kurulu fabrikasında yöneticilerde farklı sinyal iletişim var. İletişim hızını arttırmak için frekansiyonu arttırmak gerektiğinde, eğer devre kendisi etkilemek, laminat kalınlığı, kablo genişliğini ve benzer faktörler yüzünden farklı olursa, impedans değeri değişecek. Bu yüzden sinyali bozuldu ve devre tahtasının performansı düşürüldü. Bu yüzden, impedans değerini belli bir menzil içinde kontrol etmek gerekiyor. Elektronik endüstri için, endüstri araştırmalarına göre, elektriksiz tin kapısının en ölümcülü zayıflığı kolay boşluğudur (oksidize veya delik kokusu kolay), zor çözmesine yol açan zayıf cesur özellikleri ve yüksek impedans, genel tahta performansında zayıf elektrik hareketi veya sürekli istikrarlığına yol açar. Yavaş uzun kalın viskeleri PCB devrelerinin kısa devrelerini oluşturur ve hatta ateş yakar. 90'ların başlarında, Guangzhou Tongqian Kimyasal (şirket) tarafından 1990'ların sonlarında yapılan ilk ev araştırmaları, kimyasal tin plating konusunda Kunming Bilim ve Teknoloji Üniversitesi olduğunu bildirildi. Şimdiye kadar, endüstri bu iki kurumların en iyisi olduğunu fark etti. Among them, according to our contact screening investigations, experimental observations and long-term endurance tests of many companies, it is confirmed that the tin layer of Tongqian Chemical is a pure tin layer with low resistivity, and the quality of conductivity and brazing can be guaranteed to a high level. Dışarıda mantığın bir yıl boyunca rengini tutabileceğini garanti etmeye cesaret edeceklerine şaşırmadılar. Bir yıl boyunca sıkıştırma, sıkıştırma, sürekli kalıcı hatta viskeleri mühürlemeden ve anti tarnish koruma olmadan. Sonra, tüm sosyal üretim endüstri belli bir şekilde geliştiğinde, birçok sonraki katılıcı sık birbirlerini kopyaladı. Aslında, birçok şirket kendilerine araştırma ve geliştirme yetenekleri yoktu. Therefore, many products and their users’ electronic products (circuit boards) The bottom of the board or the overall electronic product) performance is poor, and the main reason for the poor performance is the impedance problem, because when the unqualified electroless tin technology is in use, it is actually the tin plated on the PCB circuit board It is not really pure tin (or pure metal element), but tin compound (that is, it is not a metal element at all, but a metal compound, oxide or halide, or more directly a non-metal substance) or tin A mixture of compound and tin metal element, but it is difficult to find with the naked eye... Çünkü PCB devre tahtasının ana devriyesi bakra yağmaları, bakra yağmalarının soldağı boşluklarında kalıntılı bir katı vardır ve elektronik komponentler soldağı (ya da soldağı kablo) tarafından kalıntılı bir katı üzerinde çöküler. Aslında solder pastası eriyor. Elektronik komponent ve tin plating katı arasında çözülmüş durum metal katı (yani, iyi hareketli metal elementi), böylece sadece elektronik komponentlerin PCB'nin dibindeki toprak katı üzerinden bakar yağmurla bağlanıldığını belirtebilir. Bu yüzden tin plating katı Temizlik ve engelleme katı, aletin temizlik ve engellemesi anahtardır. Fakat elektronik komponentler bağlanmadan önce, impedance'i tanımak için araç kullandığımızda, gerçekten araç sonunun (ya da test lideri) iki sonu ilk olarak PCB tahtasının dibindeki bakra folisine dokunduğumuz zaman. Yüzeydeki kalın patlaması, sonra karşılığını iletişim etmek için çoktan katı PCB tahtasının altındaki bakra yağmasına bağlanıyor. Therefore, tin plating is the key, the key that affects the impedance and the key that affects the performance of the entire PCB, and it is also the key that is easy to be ignored. Bildiğimiz bildiğimizde, basit metal madeşiyle birleşmeleri kötü elektrikli yöneticiler veya kullanıcı olmayan da kötü elektrikli yöneticiler veya kullanıcı olmayan da (aynı zamanda, bu da devede dağıtıma veya yayılma kapasitesinin önüne yayılma kapasitesi veya yayılma kapasitesinin önümdeki oksidasyon veya damlama yüzünde gelecek oksidasyon veya damlama yüzünde buluşacak bir şekilde birleşmeler veya kayıtlar üzerinde birleşmeler veya birleşmeler üzerinde birleşmeler veya birleşmeler üzerinde birleşmeler veya birleşmeler üzerinde kullanmak için yetyetyetecek kadar yük (Hayır. Böylece devre tahtasının ve bütün makinelerin performansını etkileyecek. Bu yüzden şimdiki sosyal üretimi