PCBA Teknoloji - PCBA işleme komponentlerinin görüntüsünü oluşturmak için ölçüler

1. Çünkü:

1) The melting time of the solder paste at both ends of the PCBA component is not synchronous or the surface tension is different. Genelde, solder pastasının kaldırıldıktan sonra sonu erildi.

2) Pad tasarımı: Pad uzantısının uygun bir menzili var ve eğer çok kısa veya çok uzun olursa, bir tablete oluşturmak kolay.

3) Eğer solder pastası çok kalınsa, komponentler erittikten sonra yüzecek.

4) Sıcaklık eğri ayarlama: bir anın erişimi genellikle solder birliği eritmeye başladığı and a, ve erime noktasının yakınlarındaki ısınma hızı çok önemlidir.

5) Komponentünün bir kızartma sonu oksidize veya kirlenebilir ve ıslanmaz.

6) Pads contaminated.

2. Çözüm:

1) Tasarım

The pad shall be designed reasonably, and the extension size shall be reasonable. Eklentisi uzunluğuyla oluşturduğu kapının dış kenarının ıslama açıs ı 45° kadar büyük olmayacak.

2) Üretim alanı

A. Ekranı sık sık silmek için çözücü yapıştırma örneklerinin tamamlanmasını sağlayacak.

b. Çantanın yerleştirilmesi doğru.

c. Etektik olmayan solder pastasını kullanın ve sıcaklık hızını refloz sallama sırasında azaltın.

d. Solder pastasının kalıntısını azaltın.

3) Incoming materials

İki parçaların etkili bölgesinin aynı olduğunu sağlamak için gelen maddelerin kalitesini kesinlikle kontrol eder.

Hangi bağın en yüksek maliyeti olduğunu anlamak için PCBA işleme bağlantısını kırmalıyız. PCBA i şleme iki parçası içeriyor: devre tahtası optik tahtası ve komponent kaydırması (yani smt yüzeysel yükleme+DIP eklentisi post welding). Şu anda pazardaki plakalar ve komponentlerin fiyatları temel olarak açık ve açık, bu konuda karşılaştırılabilir ve anlatılabilir. Bu bağlantının ana maliyeti şu şekilde:

1) Yardımcı materyaller: solder pasta, tin bar, flux, UV glue, ateş fixture;

Bütün işleme sürecindeki en önemli yardımcı materyallerdir. For the same welding area, the price of imported solder paste is much higher, but the difference in welding quality is very obvious.

2) SMT çip işleme:

Çip işleme fiyatı noktaların sayısına göre değişecek. Sanayin konsensüsü, miktarın büyük ve fiyatın mükemmel olduğunu gösteriyor. The larger the package size of components, the easier it is to mount them, and the corresponding defective rate will be reduced, so there is more room for price communication.

3) DIP eklentisinin ardından kaldırma zaman maliyeti:

Çünkü bu özel biçimli parçalar ve materyaller oluşturulmasını dahil ediyor, bu bağlantı, maliyeti kontrol etmek için en zor bir sürü el katılması gerekiyor. Şu anda çalışma maliyeti yüksek kalır ve bu bağının maliyeti genellikle yüksektir.

4) PCBA Toplantısı test: test fixture, test equipment, test man hours.

The price of test fixture varies according to the test difficulty. Sometimes, it also needs optical fiber, ICT and other test equipment. Doğrudan çalışma ve ekipman kaybını hesaplamalıyız ama test fiyatı çok yüksek değildir. Bazı PCBA şirketleri bedava testi bile yapıyor.