PCBA Teknoloji - SMT patch işlemlerinden sonra toz özgür dükkanının temizleme ihtiyaçları

SMT işleme ve PCBA işleme santralindeki bağlantı temizlemesi, SMT refluks kaydırması, yüzeysel katının yüzeyinde solder kalması, en yüksek kaydırma ve el kaydırması, fiziksel etki ve kimyasal tepki metodu kullanarak fiziksel etkisi ve kimyasal tepki metodu kullanarak, SMT işleme ve toplama sürecinden neden olan kirlenecekler kalması demektir. Prozesin akışındaki kirlenecekler tarafından sebep olan yüzeysel katı toplama tahtasına tehlikeli.

1. Ateşleyici ajan, solder sesinde eklendi ve batı alan madde, asit veya tuz olarak küçük bir miktar içeriyor. Bu da SMT solder bağlantılarının yüzeysel katmanını kaplayan geriye kalan kirliliklere sebep olur. Elektronik ekipmanlar etkinleştirildiğinde, kalan çirkin kirlilikler ions, karşılık polyarlık ile yöneticiye gönderecek, bu da ciddi durumlarda kısa devre sebep olacak.

2. Şu anda ortak soldaşlardaki halogenler, hloridler çok güçlü etkinlik ve higroskopislik sahiptir. Hunan'ın ıslak çevresinde, temel tabağı ve solder biletlerini koruyuyorlar, temel tabağın yüzeysel katının insulasyon direniyetini azaltır ve elektrik göç üretirler. Durum ciddi olduğunda, elektrik yapıp kısa devre veya kısa devre yaratırlar.

3. Yüksek standart askeri ürünler, tıbbi ürünler, aletler ve özel ihtiyaçları olan diğer ürünler için PCBA bitkilerin SMT işleme üç kanıtlı tedaviyle tedavi edilmesi gerekiyor. Üç kanıtlama tedavisinden önceki standart yüksek temizlik derecede sahiptir. Yoksa sıcak flaş veya yüksek sıcaklık gibi yaklaşık çevre koşullarında, elektrik performansını azaltmak veya geçersiz olarak ciddi sonuçlar yaratacak.

4. Kıpırdamdan sonra geriye kalan pisliklerin hızlı koruması yüzünden, internette ya da çalışma zamanlı ölçümlerden sondama iyi bir bağlantıda değildir ve hatalara yakın.

5. Yüksek standart ürünler için, sıcaklık hasarı ve patlama gibi bazı defekler SMT tarafından kalıcı korumasına sebep olamaz, bu yüzden sızdırma ve güveniliğine etkileyici olabilir. Aynı zamanda, daha fazla pislikler de bodrumun görünüşünü ve kurulun mallarını etkiler.

6. Kıpırdama sonrası çöplükler yüksek yoğunlukların, çoklu-I/O birleşme takımı çiplerinin ve tersi çiplerinin bağlantısını etkileyecek.

Genelde SMT işleme çalışmalarında toz boş ortamı için birçok gerekli var. İlk olarak, çalışmaların yükü taşıyan kapasitesi, vibracyon ve gürültü ihtiyaçları, çalışmaların süpürünün taşıma kapasitesi 8KN/m2'den fazla olmalı ve vibracyon 70dB içinde kontrol edilmeli ve maksimum değeri 80dB'den fazla olmalı.

SMT işleme çalışmaları hava kaynağı gerekiyor. Aygıtların ihtiyaçlarına göre hava kaynağının basıncısıyla hazırlanmıştır. Fabrikaların hava kaynağını kullanabilir. Aynı zamanda petrol özgürce sıkıştırılmış hava makinesiyle de hazırlanabilir. Genelde basınç 5 kg/cm2'den fazlasıdır. Temiz havadan temizlemek ve kurutmak gerekiyor. Bu yüzden, sıkıştırılmış hava boğulmuş, toz edilmiş, kanat suyu tedavi edilmiş ve nerdeysiz çelik tabakası veya basınç dirençli plastik çenesi ile gaz borusu olarak kullanılmalı. Ayrıca sıkıştırıcı sistem ihtiyaçları var, refluks kaynaştırma yerine fabrika ateşleri ve en yüksek teşvik aletleri exhaust fan ıcıyla hazırlanmalı.

SMT işleme çalışmaları günlük temizliği, toz yok, küvet yok, temizlik kontrolü üretim dükkanında gerekli, temizlik kontrolü: 500.000 sınıfta, üretim dükkanının en iyi çalışma sıcaklığı 23 +3 C, genelde 17-28 C, hava humiyeti %45-70 RH'dir. Düzenli gözlemler için üretim dükkanının belirlenmesine ve boyutlarına göre uygun sıcaklık ve yorumluluk metresini ayarlayın. Ve sıcaklığı ve aşağılığı ayarlamak için ekipmanlar hazırlanmış.