PCBA Teknoloji - SMT kaynağı, büyük ve mikrostrip iletişim hattı

SMT çip değiştirme işlemlerinde tray ve çoğu materyaller

SMT çip işleme için komponentleri satın alırken materyal paketleme çok önemlidir! Çoğu komponent dağıtıcıları farklı seçim ve yer yükleme tercihlerini uygulamak için çoklu paketlerde aynı komponentleri sunuyor. SMT patch materyal paketlemesi genellikle: çoğu materyaller, tray materyaller, palet, tüpü ve toplantılar. Her paketleme türünün avantajları vardır, ve belirli bir iş için hangi paketleme türünün en iyi olduğunu belirlemek zor.

Panel materyalleri ve çoğu materyaller

Büyük maddelerin kasetleri ve damarları, parçaları içeren kasetler üzerinden (genellikle küçük IC) makineye taşınıyor. Ama ana fark kasetin uzunluğudur. "Ket kaseti" küçük kaset parçaları şeklinde parçalar sağlıyor. "Pan paketli materyal" uzun ve sürekli oluşturur ve Pan paketli maddelerinde yaralanıyor. Onların kullanımı tahta türüne bağlı olsa da, tray materyalleri genellikle daha iyi ve daha yaygın seçeneklerdir.

Roll paketlemesinin en büyük faydası zamandır. 20 ayrı kaset yüklemeye gerek yok, ve damla sadece bir kez kağıt besleyicisini sürekli beslemek için bir kere yüklemesi gerekiyor.

Ayrıca, kalite standartları, makineye yeni bir komponent yüklendiğinde her zaman kalite kontrol (QC) personelini bildirmeleri için operatörler gerekiyor. Sakin prensiplere göre, bu boşa harcamış.

SMT tepsi maddeleri de kağıt kağıtlarından kaçırmak için operatörleri de etkinleştirebilir. Kıpırdam kaseti bazen besleyici içine sıkılır ve kıpırdamın parçaları kağıt parçalarından kaçırır. Fakat devre masasına sadece bazı tür komponentlere ihtiyaç duyduğunda, pislik kaseti kesinlikle gerekli. Bunu alışveriş aşamasında aklında tutmak önemli.

Diğer ortak paketleme

Kıpırdam kaseti ve renil paketi sık sık kullanılan paketlerin kullanılmasına rağmen, hala birçok farklı paketlerin var. Özel üretim çizgisinin en iyi paketleme kararını vermek için diğer iki seçeneğini kısa sürede tanımlayalım.

Palet materyali

Palletler genelde QFN ve BGA gibi daha büyük yüzey dağıtma yarışları için kullanılır. Palletler daha az giysi gerekiyor çünkü büyük komponentler daha pahalıdır. Daha az parçalar genelde parçaları taşınırken kullanılır, boru kullanımında daha fazla koruma sağlanır.

Smt patch materyallerinin satın alınması çok önemlidir, kvalifikli bir kurul kvalifikli maddelerden oluşturulmuş. Bu yüzden maddeleri satın alırken materyallerin paketleme yöntemine dikkat etmeniz gerekiyor.

RF PCB tasarımında mikrostrip iletişim hattı

Şimdiye kadar, mikrostrip hala radyo frekansı ve mikrodalga tasarımında en sık kullanılan transmis hattı yapısıdır. Ancak, dijital ve hibrid teknoloji tasarımlarının hızlığı ve yoğunluğu artmaya devam ettiğinde durum daha az ve daha az geliyor.

Çünkü aynı impedans için, mikrostrip çizgi genelde strip çizgisinden daha genişliyor ve mikrostrip çizgisine bağlı radyasyon arttırıyor, yakın izler için hem daha fazla yönlendirme alanı hem daha büyük uzakları gerekiyor. Temiz RF veya mikro dalga tasarımlarında, bu genelde bir sorun değil, fakat küçük ürün boyutlarının talebi ve sonuçlarında komponent yoğunluğunun artması, daha az kolay kullanılabilir bir seçenek olur.

Yapısı

Mikrostrip yayınlama hattı W genişliği ve t kalınlığıyla (genellikle bakır) bir yöneticiden oluşturulmuş. Yönetici, yüzey mikrostrip izlerinin her iki tarafında en az 3H genişliğini sağlamaktadır.

avantaj

Tarihi olarak, mikrostrip çizginin en önemli avantajı sadece iki katı tahta kullanabilir ve tüm komponentler bir tarafta bağlanmış olabilir. Bu, üretim ve toplama sürecini basitleştirir ve en düşük maliyetli RF devre tablosu çözümü. Bütün bağlantılar ve komponentler aynı yüzeyde olduğundan dolayı, bağlantılar yaparken vial kullanmak gerekmiyor. Payat faktörlerinin yanında, bu da ideal, çünkü vüyaların kullanımı kapasitet veya induktans artmıyor.

Aynı impedans için mikrostrip izleri genellikle strip çizgilerinden daha genişliyor. Bu yüzden, üretimlerde etkileme toleransı kesin bir değerdir, izlerin özelliklerini daha doğrudan kontrol etmek daha kolay. Bu yüzden, izleriniz genişliğiniz 20 mil ve genişliğiniz 1 mil aşırı etkileyip azaltılırsa, bu yüzde çok küçük bir değişiklik. Örneğin, FR408 maddelerinde, topraktan 20 mil yüksek ve 11,5 mil yüksek bir mikrostrip izleri, 3,8 mil diyelektriki konstantiyle yaklaşık 50,8 mm üretir. Eğer bu izler 19 mile boyunca azalırsa, karakteristik impedans yaklaşık 52,6 ohm olacak ve karakteristik impedans %3,6'e yükselecek. Aynı maddelerde, 6 mil yukarı ve a şağı altındaki 5 mil striplinin yaklaşık 50,35 ohm üretilecek, fakat 1 mil ile 4 mil boyunca özellik impedans yaklaşık 56,1 ohm olacak. Bazı tasarımları tamamladığında son izlerin özellikleri imfazı belirtilmez ama son genişliği belirtilmiştir. Aynı etkileme programında, 1 milyon milyon izlerinin 5 milyon izlerini azaltmak son izlerin genişliğini %20 ile azaltır ve 20 mil izlerinin 1 milyon milyon izlerinin genişliğini %5 ile azaltır.

Kısa süre

Mikrostrip yayınlama satırı genelde çok geniş ve devre tahtasının yüzeyinde yerleştirildiğinden dolayı, bu da komponent yerinde bulunan yüzeyi azaltılacak demektir. Bu mikrostrup, yüksek yoğunluğun hibrid teknoloji tasarımlarına yararlı yapar, ki neredeyse her zaman uzay için değerli.

Mikrostrip yayınlama hatlarının diğer yayınlama hattı türlerinden daha fazla yayılacak. Bu da ürünün genel yayılan EMI'nin en önemli katkıcı olacak.

Üçüncüsü, mikrostripten radyasyon arttığı zaman, karşılaştırma bir sorun olur, bu yüzden diğer devre komponentlerinden uzay alanını arttırmak gerekiyor, bu da mümkün sürükleme yoğunluğunu azaltır.

Mikrostrip tasarımları genelde dışarıdaki korumaya ihtiyaç duyuyor. Bu da maliyeti ve karmaşıklığı arttırır. Aslında bu, mobil telefonları gibi taşınabilir cihazlar tasarımında en önemli sorunlardan biri oldu. Birçok ürün sürücü gücü küçük ve küçük oluyor. Bu yüzden daha ince ve daha ince oluyor. Bu da güvenlik katı devre tahtasının yüzeyine yakın olacağını anlamına gelir ki, bu yüzden devre tahtasının bir birim uzunluğunda kapasitesini arttıracak ve bu yüzden impedansını değiştirecek. Mikrostrip iletişim hatlarını kullanmayı ve impedans modellerini çıkarmayı seçtiğinde, lütfen dikkatli düşünün. Eğer izlerin dış kaldırma duvarından geçmesi gerekirse, transmis çizginin genişliğini küçük bir mesafe ile değiştirmek gerekebilir, genelde kalkanın üstünden daha yakın olan "tünel" tarafından.

Mikrostrup'un özelliğinin etkisi, solder direksiyonu ya da diğer yüzey kaplamaları tarafından etkilenecek. Bir üretici tarafından başka bir SMT üreticisine, ya da bir tahta tarafından aynı teminatçının başka bir tahtasına bile, bu mantarların uygulaması çok uyumsuz olabilir. Bu yüzden, yüzeysel mikrostrup izlerinin impedansı üzerindeki bu koltuğun etkisi çok bilinmiyor.