PCBA Teknoloji - SMT işlemlerinin teknolojik sürecini toplayın

SMT süreci 1, PCB tahtası kalitesi her paketi mallardan veya özel bir grup numarasından, sol yapabileceğini test etmek için örnek alın. Bu PCB tahtası ilk olarak üretici ve IPC üzerinde kalibrelenen PCB standart verileri ile karşılaştırılacak. Bir sonraki adım, soldaşın yapıştığını soldaşın patlamasına ve yeniden bastırmak. Eğer organik flux kullanılırsa, kalanını silmek için temizlenmeli. Solder birliklerinin kalitesini değerlendirirken, PCB kurulun görüntüsünü ve boyutlarını yeniden çözdükten sonra değerlendirmeliyiz. Aynı kontrol metodu dalga çözme sürecine de uygulanabilir.

SMT üçüncü süreç: küçük düşük yetenekler Slim pitch toplantısı inşaat ve üretim önderli bir konseptdir. Komponentlerin yoğunluğu ve bozukluğu şu anda pazardaki temel ürünlerden çok daha büyük. Eğer kütle üretim dönemine girmek istiyorsa, üretim çizgisine koymadan önce bazı parametreleri değiştirmek gerekir.

Solder koltukların boyutları ve uzakları genellikle IPC-SM-782A standartlarına uyuyor. Fakat, üretim sürecinin ihtiyaçlarını yerine getirmek için, bazı solder parçalarının şekli ve boyutları bu standartla biraz dengelenecek. Dalga çözmesi için, patlama büyüklüğü genellikle daha fazla flux ve solder olmak için biraz daha büyükdür. Genelde süreç toleransiyonun üst ve aşağı sınırlarına yakın tutulmuş bazı komponentler için, soldaşının büyüklüğünü uygun şekilde ayarlamak gerekir.

Dört SMT süreç: testi ve tamir. Genelde, komponent veya işlem hatalarını keşfetmek için küçük masaüstü testi araçlarını kullanmak uygun, doğru ve zaman tüketmek için uygun. Teste metodu tarif ederken düşünmeli. Örneğin, eğer ICT testini kullanmak istiyorsanız internette düşünmelisiniz. Tüm kontrol, her ürünü birbirinden bir grup ürünlerde kontrol etmek üzere, kvalifiksiz ürünleri seçmeden sonra, kalanının her türlü kvalifik ürünlerdir. Bu kalite kontrol metodu, küçük üretim topları olan büyük ölçekli elektromekanik ekipmanlar için uygun olsa da, elektronik komponent üretimleri gibi büyük üretim topları olan büyük üretim topları için uygun değil. Ürünün çıkışı büyük olduğunda, inspeksyon öğeleri çok ya da inspeksyon daha karmaşık olur, tam inspeksyonu gerçekleştirmek için insan gücü ve materyal kaynakları değerlendirecek. Aynı zamanda, yanlış incelemeler ve kaçırılmış incelemeler gerçekleşecek. Sonda dokunabileceği test noktalarını tanımlayın. Teste sisteminde önceden yazılmış programlar var ki, her komponentin fonksiyonunu test edebilir, hangi komponentin yanlış veya yanlış yerleştirildiğini belirtebilir ve PCB çözücüsünün sonsuz olup olmadığını belirleyebilir. Tanıma hatası da komponent bağlantıları arasındaki kısa devre ve boş çözücünün görüntüsünü de içermelidir. ICT testi, ürüne ihtiyaç olmadan farklı aletler ve test prosedürleri üretilmektedir. Eğer test ürünü tanımlarken, ürün her komponent ve PCB bağlantısının kalitesini kolayca tanıyabilir.