PCBA Teknoloji - SMT reflow çözümlerindeki solder ortak defeklerinin sebepleri

1) SMT soğuk karıştırmasının nedenleri

(1) Çok düşük sıcaklığı ya da çok kısa sıcaklık zamanı yüzünden PCB solucu yeterince erilmez;

(2) Konveyer kemerinin vibracyonu yüzünden, soğuk ve solidifikasyon sırasında dışarıdaki güçler tarafından etkilenir, bu yüzden soldağı bağlantıları rahatsız ediyor ve soldağı bağlantıların yüzeyi eşit şekiller gösteriyor;

(3) Yüzey kirlenmesi PCB parçalarının veya pinlerin etrafında ve etrafında flux kapasitesini engelleyecek ve tamamen yenilenmeye sebep olacak. Bazen sol çöpüsünün yüzeyinde izlenir. Aynı zamanda yetersiz sıvı kapasitesi de metal oksidilerin tamamlanmamış kaldırılmasına sebep olacak, sonrasında tamamlanmamış kondensasyona yol açacak;

(4) Solder metal pulu kötü kalitedir, çoğu bunlardan yüksek oksidizli pulu parçacıklarından kapsullanır.

2) Zavallı ıslanma sebepleri

(1) Zaman, sıcaklık ve sıcaklık gazı ıslanabilirlik üzerine büyük etkisi var. Çok kısa veya çok düşük sıcaklık yetersiz ısı sebep olacak, tamamlanmamış fluks reaksiyonu ve tamamlanmamış metallurgik ıslama reaksiyonu kötü ıslanmaya sebep olacak. Ayrıca, soldaşın eritmeden önce, aşırı sıcaklık sadece balıkların ve pinlerin metal değişimini oksidiştirir, ama sonunda daha fazla sıcaklık tüketir, bu da zavallı ıslanmaya yol açar.

(2) Solder alloy fakir kalitedir, ve aluminium ve arsenik gibi çirkinlikler de zavallı ıslama sebebi olabilir. Solder pulunun kalitesi iyi değildir, solder pastasında metal pulu yüksek oksijen içerisinde ve solder pastasında flux aktivitesi fakir.

(3) Komponentlerin çubuğu sonu, kalıntıları ve basılı devre tahtası parçalarının bağırılması ya da oksidilir, ya da basılmış devre tahtası bozulmuş, bu yüzden zayıf metal ıslanması olabilir;

3) Kötülük sebepleri

Özellikle pinler ve basılı devre tahtası arasındaki sıcaklık farklığına neden oluşturur ve erimiş solucuğun yüzeysel tensiyle. Kıpırdama sırasında, komponentin lideri PCB patlamasından önce solucuğun erime sıcaklığına ulaşır, bu yüzden soldaşın önünde yükselmesi ve kötü bir fenomen oluşturur.

Name

(1) Yüksek sıcaklık fazla yüksektir, soğuk bağlantıları aniden soğutuyor ve soğuk kırıkları soğuk yüzünden olağanüstü sıcaklık stresi yüzünden yüzleştirir.

(2) Solder'in kendi kalitesi;

5) Hatıraların oluşturması için sebepler

(1) Komponent ayarlama yönteminin tasarımı ile bir sorun var. Solder pastası eritme noktasına ulaştığında hemen eritecek. İlk önce çip düzgünlü komponentinin bir sonu erime noktasına ulaşır ve solder yapışması ilk olarak erir ve komponentin metal yüzeyini tamamen ıslayır. Diğer sonun sıcaklık sıcaklığına ulaşmıyor. Yapışma eritilmez ve yüzeyin tensiyle daha az bir bağlantı gücü vardır. Bu kısımların sonunun bitmesini düzgün gösterecek.

(2) Patlama tasarımın kalitesi iyi değil. Eğer bir çip komponentinin çift parçası farklı boyutlardan veya asimetrik olduğunda, küçük parçaların üzerindeki solder yapışması hızlı eritecek ve yüzeysel tensiyle komponenti ayağa kaldırır. Eğer kapının genişliği veya boşluğu fazla büyük ise, komponentin bir sonu kapıyı tamamen iletişime geçemez, mezar tonu fenomeni sonucunda;

(3) Şablon sızdırması sol yapıştırması veya açılması küçük bir şekilde bloklanır. Bu, solder yapıştırmasının miktarını kaçırılmasına neden olur, PCB kapısının iki tarafındaki yüzeysel tensiyle dengelenmeyecek ve komponentler ayakta kalır.

(4) Sıcaklık üniforma değil. Yakın komponentlerin sıcaklık dağıtımı ya da gölge etkisi bile büyük bir sıcaklık derecede üretir;

(5) Yerleştirme pozisyonu değiştirildi, ya da komponentin kalıntısı yanlış olarak ayarlandı, ya da yerleştirme başının Z aksinin yüksekliği çok yüksektir, yerleştirme sırasında bir komponent yüksekliğinden düşmüş yüzünden sebep edildi; Yoksa yerleştirme basıncı çok küçük, komponentin sol sonu ya da başlığın ayağı sol yapıştığın yüzeyinde yüzüyor, sol yapışı komponentlere takılamaz ve yerleştirme sırasında hareket ediyor.

(6) Komponentünün karıştırma sonu kirlenmiş veya oksidiştirilmiş, ya da komponentin sonunda elektrodan yapıştırması iyi değildir, böylece komponentin iki sonu dengelenmeyen güç ve mezar tonu fenomene yaklaşır;

6) Offset biçimlerinin sebepleri

Bastırılmış sol pastasının doğru pozisyonu, bastırılmış sol pastasının eşsiz kalınlığı, komponentlerin yanlış yerleştirilmesi, eşsiz ısı aktarılması, patlama ya da pinlerin kötü solderliğini, yetersiz flux aktivitesi ve pinlerin çok fazla, çok fazla hava volumunu, konveyer kemer vibracyonu, etkinleştirmesinin sebebi olabilir. Bu durum ciddi olduğunda bile mezar taşları üretilebilir. Özellikle hafif ağırlık komponentleri için.

7) Solder top formasyonu nedenler

(1) Refluks sıcaklığı eğri düzgün ayarlama. Eğer ısınma bölgesindeki sıcaklık çok hızlı yükselirse, suyu ve çözücüyü şiddetli şekilde boşalttırırsa, metal pulu çözücüsüyle çözücüsü topu oluşturmak için çözücüsü ile parçalanacak; Eğer önısıtma bölgesindeki sıcaklık çok düşük olursa, sol pastasında süt ve çözücü tamamen dehşetli olamaz, aniden refloz bölgesine girerse soluk topları üretmek daha kolay olur;

(2) Solder pasta kendisi zayıf kalitedir. Eğer metal pulu içeriği çok yüksektirse ya da metal pulunun oksijen içeriği çok yüksektirse, metal pulu çöplük sırasında çöplük sırasında çöplük oluşturduğu gibi çöplük patlayacak, çöplük topu oluşturduğu şekilde parçalanmış olur; Eğer solder pastasının viskozitesi çok düşük veya solder pastasının dikotropisi iyi değildiyse, solder pastası yıkılacak ve ciddi durumlarda adhesiyonu sebep eden ve solder topları da yeni çökme sırasında oluşturulacak;

(3) Solder pastasının düzgün kullanımı. Name Eğer sol pastası düşük sıcaklık kabinetinden çıkarılıp, prova yapmadan kullanılırsa, sol pastasının sıcaklığı oda sıcaklığından daha düşük ve su tüpücüsü sol pastasında kondenser ve sol pastası suyu sarsıyor. Kıçıldıktan sonra, soğuk pastasında büyük bir miktar su karıştırılır ve soğuk soluma ısınır. Su barınağı metal pulusu çıkarmak için ortaya çıktığında, aynı zamanda su barınağı metal pulusu yüksek sıcaklığında oksidize atacak, bu yüzden metal pulusun parçası toplayacak ve solucu topu oluşturacak;

(4) Metal şablonu tasarımının düzgün yapısı. Name Düzgün örnek kalıntısı ve açılma boyutları, örnek ve basılı tahta yüzeyi arasındaki paralel veya boşluk olmayan, ya da örnek açılma boyutlu korozyon doğruluğu gerekçelerine uygun değil, kayıp solder yapıştığının, birbirinizi köprü etmek ve yeniden çözülmekten sonra sorunları yaratacak. Büyük bir sürü solder topu pinler arasında oluşturulmuş;

(5) PCB yazdırma sürecinin etkisi. Önemli sıkıştırma baskısı ve şablonun zayıf kalitesi yazdırma sırasında solder yapışma örneklerinin sıkıştırılmasına sebep olacak, yoksa şablonun altında kalan solder yapışması zamanında sililmeyecek. Yazım sırasında solder pastası bastığı yerden başka yere zarar verecek ve solder topları yeniden üretilecek.

(6) Yükleme basıncı çok yüksektir ve solder pastası çok fazla sıkıştırılır. Bu örnek adhesiyonu.

8) Köprüye biçimlenmesinin sebepleri

(1) Solder miktarı çok fazla. Düzgün şablon kalınlığı ve açılış boyutu; yanlış şablon kalınlığı ve açılış boyutu; Şablon ve basılı devre tahtası yüzeyi arasında dengelenme veya boşluğu;

(2) Solder pastasının viskozitesi çok düşük, dikotropi iyi değildir ve bastıktan sonra kenarlar yıkılır, solder pasta grafikleri yapıştırır;

(3) Bastırma kalitesi iyi değildir, çözücü yapıştırma grafikleri yapıştırıyor;

(4) Yapıştığın yerleştirilmesi taşındı;

(5) Uçuş basıncı çok yüksek ve solder pastası çok fazla sıkıştırılır, grafiklerin tutulmasına neden oluyor;

(6) Yapıştığın yerleştirilmesi yükselmiş ve solder yapıştırma grafikleri el düzeltmekten sonra tutuyor;

(7) Bastırılmış devre kurulundaki güzel patlama üretimi yanlış, yoksa patlama boşluğu çok kısa.

9) Boş biçim sebepleri

(1) Materiallerin etkisi. Solder pastası bozuldu, solder pastasında metal pulu yüksek oksijen içeriği, yeniden kullanılmış solder pastası, yazılmış devre masasının parçaları ya da basılmış devre masasının kapıları oksidlendirildir ya da kirlenmiştir ve basılı devre tahtası bozuldu.

(2) PCB çözümleme süreci etkisi: önısınma sıcaklığı çok düşük ve önısınma zamanı çok kısa, bu yüzden solder pastasında çözümler zorlanmadan önce zamanında kaçmayacak ve böbreler refo bölgesinde üretilmeyecek.

10) Popcorn fenomeni oluşturma sebepleri

(1) Komponentlerin yönetimi, depolaması ve kullanımı çevredeki yorumluluğu yüzünden çip kapatır ve çip içerisindeki gaz ya da substrat ya da pins sırasında genişletir;

(2) Refluks sıcaklığı eğri yanlış, ısıma hızı çok hızlı ve en yüksek sıcaklığı çok yüksek.