PCBA Teknoloji - pcba tek ve çift taraflı smt patlama işlemleri nedir?

PCBA tek ve iki taraflı smt patch işlemleri nedir?1 Tek taraflı toplantı: Gelen denetim => ipek ekran solucusu yapıştırma (nokta patch yapıştırma) => patch => kurutma (curing) => yeniden çözümleme => temizleme => denetim => tamirleme

2. Çift taraflı toplantı:A: Gelen inceleme => PCB'nin A tarafından ipek ekran solucusu yapıştırması (SMD yapıştırması) => SMD PCB'nin B tarafından ipek ekran solucusu yapıştırması (SMD yapıştırması) => SMD => Drying => Reflow soldering ( Sadece B tarafına uygulamak en iyisi => denetim => onarma).

B: İçeri giren denetim => PCB'nin A taraf ipek ekran solucusu yapıştırması (nokta patch yapıştırması) => SMD => Drying (curing) => A side reflow soldering => Cleaning => Turnover = PCB'nin B taraf noktası Patch glue => patch => curing => B yüzey dalgası soldering => cleaning => inspection => repair) Bu s üreç PCB'nin A tarafında yeniden çözülmesi ve B tarafında dalga çözülmesi için uygun. PCB B tarafında toplanmış SMD'de, bu süreç sadece SOT veya SOIC (28) pins veya daha az olduğunda kullanılmalı.

3. Tek taraflı karışık paketleme süreci:

İçeri giren denetim => PCB'nin A tarafından silk ekran solucu yapışması (nokta patlama yapışması) => SMD => suyu (kurma) => yeniden çözümleme => temizleme => eklentisi => dalga çözümleme => temizleme => denetim = > Yeniden çalış

4. Çift taraflı karışık paketleme süreci:

A: Gelen denetim => PCB'nin B taraf noktası yapıştırması => SMD => dönüşüm => dönüşüm => PCB'nin A taraf eklentisi => dalga çözme => temizleme => denetim => yeniden çalışma, ilk yapışma, sonra gir, B B: Gelen inceleme => PCB'nin A taraf eklentisi (pin bend) => dönüştürme tahtası => PCB'nin B taraf patch glue => patch => curing => flip board => wave soldering => cleaning => Inspeksyon => Yeniden çalış, ilk gir, sonra yap, SMD komponentlerinden daha ayrı komponentler olduğu duruma uygun.

C: Gelen denetim => PCB A taraf ipek ekran solucusu yapıştırma => Çıkarma => Çıkarma => Çıkarma => Eklenti, Ping bending => Dönüş => PCB taraf B noktaları yapıştırma => Çıkarma => Dalga çökme => Temizleme => Denetim => A tarafından karıştırılmış toplantı, B tarafından yükleme.

D: İçeri giren denetim => PCB'nin B taraf noktası yapıştırması => yapıştırma => yapıştırma tahtası => PCB'nin A taraf ipek ekran solucusu yapıştırması => Yapıştırma => Yapıştırması => B tarafından dalga çözümlenmesi => Temizlenme => denetim => A tarafından karıştırılmış yapıştırmak ve B tarafından yüklenmek için yeniden yapıştırma. İlk SMD'nin iki tarafında yapıştırma, yeniden çözümlenme ve sonra yerleştirme, Dalga çözümleyici E: Gelen inceleme => PCB'nin B tarafından ipek ekran solucusu yapışması (nokta patlama yapışması) => SMD => suyu (kurtulması) => yeniden çözümleyici = > Dönüş tahtası => PCB'nin A tarafından ipek ekran solucusu yapışması => SMD => Drying = Reflow soldering 1 (parçacık çözümleyici kullanılabilir) => Eklenti => Dalga çözümleyici 2 (E ğer birkaç komponent varsa, el çözümleyici kullanılabilir) => Temizleme => Inspeksyon => Yeniden çalış A taraflı yükselme ve B tarafından karışık yükselme.

Beş, iki taraflı toplantı süreci

A: Gelen denetim, PCB A taraf iplik ekran solucusu yapıştırması (nokta patlama yapıştırması), patlama, kurutma (kurma), bir taraf reflo çözümleme, temizleme, dönüştürme; PCB B tarafından ipek ekran çözücüsü yapıştırması (nokta patlaması Glue), patlama, kurutma, yenileme çözücüsü (yalnızca B tarafı, temizleme, testi ve yenileme için tercih eder) Bu süreç, PLCC gibi büyük SMD'ler PCB'nin iki tarafına bağlandığında seçmek için uygun.

B: Gelen denetim, PCB A tarafından ipek ekran solucusu yapıştırması (nokta patlaması adhesive), patlama, kurutma (kurma), bir tarafından kurtulma çözümlemesi, temizleme, dönüştürme; PCB B taraf nokta patlaması adhesive, patch, Curing, B taraf dalga çözümleme, temizleme, kontrol, yeniden çalışma) Bu süreç PCBA'nin A tarafından yenilenmek için uygun.