PCB Blogu - Daha fazla katı ve çoklu katı PCB tahtasının avantajları ve yanlışlıkları nedir?

Neden en çok Çok katı PCB bile? Birkaç tuhaf katlar var.. Bu nedenlerden dolayı, PCB tahta tek tarafına bölüştür., iki taraflı ve çoklu katı. Geriye sayısına sınır yok Çok katı PCB. Şu anda, 100 kişi var. Çok katı PCB, ve ortak Çok katı PCB dört katı ve altı katı tahtası.

Karşılaştırıcı olarak, hatta numaralı PCB tahta tuhaf sayıdan daha fazla avantajlar var. PCB tahta. Orta ve yağ katmanın eksikliği yüzünden, tuhaf madde maliyeti PCB bir az daha düşük, PCB. Ama..., tuhaf işleme maliyeti PCB daha fazla PCB. İçindeki katmanın işleme maliyeti aynıdır., Ama yağmur,/dış katmanın işleme maliyetini önemli olarak arttırır..

1) Standart laminat çekirdek bağlantı süreci olmayan tek PCB'nin temel yapısı sürecine eklenmeli. Merkezi yapısıyla karşılaştırıldığında, çekirdek yapısının dışında yağmur ekleyen fabrikanın üretim etkinliği azaltılacak. Laminat bağlamadan önce, dışarıdaki çekirdek fazla süreç tedavisi gerekiyor. Bu, çökme ve hatalarının riskini arttırır.

2) The balanced structure avoids bending. Bir dizayn yapmanın en iyi sebebi PCB tuhaf katlar olmadan PCB bu kadar kolay. Çoklukatı devre bağlama süreci tamamlandıktan sonra, Ne zaman PCB soğuk, farklı laminatçı gerginler, PCB çekirdek yapısı ve yağ yapısı soğuk olduğunda. Ve PCB kalın, sıkıştırma riski PCB iki farklı yapılarla. Silecek anahtar PCB bending, dengelenmiş laminasyonu kullanmak. Her halde PCB belirlenme şartlarını belirleyerek, sonraki işleme etkinliği azaltılacak, arttığı maliyetler. Toplantı sürecinde gereken özel ekipmanlar ve süreç yüzünden, yerleştirme doğruluğu düşürülecek, bu şekilde kalitede etkileyici. Diğer sözleriyle, anlamak daha kolay: PCB işlem, dört katı tahtası üç katı tahtasından kontrol etmek daha kolay. Simetriyle ilgili, dört bölüm tahtasının savaş sayfası 0 altında kontrol edilebilir..7% (ipc-a-600 belirtiler), Ama üç bölümlük tahtasının büyüklüğü, savaş sayfası bu standartları aşacak, SMT patlamasının ve tüm ürünlerin güveniliğini etkileyecek. Bu yüzden..., Şef tasarımcı tuhaf bir sayı laminat tasarlamayacak.. Tek sayı katı bu fonksiyonu fark ederse bile, aynı zamanda, sayı katı olarak dizayn edilecek, Bu,, 5 katı 6 katı olarak tasarlanmıştır., 7 katı 8 katı olarak tasarlanmıştır.. Üst sebeplerden dolayı, en çok PCB Çok katı PCB hatta katlar ve birkaç tuhaf katlar ile tasarlanmıştır..

Bir paneli karşılaştırırsak PCB ve Çok katı PCB, iç kalitesini tartışmadan yüzeydeki farkı görebiliriz.. Bu farklılıklar uzunluğu ve işlemliği için çok önemlidir. PCB hizmet hayatı boyunca. Ana avantajı Çok katı PCB tahta, devre tahtasının oksidasyon direniyeti. Çeşitli yapılar, Yüksek yoğunluk ve yüzey kaplama teknolojileri basılı devre tahtalarının kalitesini ve güvenliğini sağlar., güvenli olarak kullanılabilir. Bunlar yüksek güvenilir çok katı tahtalarının önemli özellikleridir., Bu,, avantajlar ve sıkıntılar Çok katı PCB:

1) Çoklu katı PCB'nin delik duvarındaki bakra kalınlığı normalde 25 kilometre olur;

Tavsiyeler: Güvenilir arttırılması, z aksi uzantısının düzenlenmesi dahil.

Fakat aynı zamanda bazı riskler var: gerçek kullanımın altında, yük koşullarında başarısızlığın mümkün olması sırasında elektrik bağlantısı (iç katı ayrılması, delik duvarı kırılması). IPC Sınıf 2 (en fazla fabrikaların standarti) birçok katı PCB'nin bakra katımının %20'den az olmasını gerekiyor.

2) Düzeltme tamiri veya açık devre tamiri yok

Mükemmel devre güvenliği ve güvenliğini korumadan ve risksiz sağlıyor.

Küçük durumlar: Eğer gözaltı yanlış değilse, çokatı PCB açılır. Doğru düzeltilmiş olsa bile, yük koşulları altında başarısızlığın riski olabilir. Bu, gerçek kullanımında başarısızlığı olabilir.

3) IPC belirtilerinden fazla temizlik ihtiyaçları

Advantages: The reliability can be improved by improving ... cleanliness of Çok katı PCB.

Risk: Terminal bloğunda kalan ve soldağın toplaması karşılaştırma katına riskleri getirecek, ve ionik kalan kaynağın korozyon ve bağırılması riskine yol açacak, bu güvenilir sorunlarına (kötü karşılaştırma/elektrik başarısızlığına) sebep olabilir ve sonunda gerçek başarısızlığın ihtimalini arttıracak.

4) Her yüzey tedavisinin hizmet hayatını kesinlikle kontrol eder.

Tavsiyeler: Kaldırma, güvenilir ve ısık girişimin riskini azaltma.

Risk: Bu, metallografik değişikliklere yol açabilen eski çoktanlık PCB'nin yüzeysel tedavisi ve çözüm sorunları olabilir. Su içeriği toplantı sürecinde sorunlara yol açabilir ve/veya iç duvara ve duvara ayrılma (açık devre) gerçek kullanımına yol açabilir.

Her neyse. PCB üretim ve toplama süreci veya gerçek kullanımında, Çok katı PCB güvenilir bir performansı olmalı., Elbette., bu ekipmanların, süreç ve teknoloji seviyesi PCB tahtası printing plants.