PCB tahtası layout rules
1) Under normal circumstances, all components should be arranged on the same side of the circuit board. Sadece üst komponentler çok yoğun olduğunda, sınırlı yüksek ve düşük ısı üretimli bir aygıtlar, çip dirençleri gibi, Çip kapasiteleri, Chip IC, etc.. aşağı katta.
2) On the premise of ensuring electrical performance, Komponentler ağı üzerinde yerleştirilmeli ve birbirimize paralel veya perpendikul olarak ayarlanmalıdır.. Genel olarak, komponentler karıştırmaya izin verilmez; Komponentlerin düzenlemesi, ve komponentler tüm düzenlere. Bölüm üniformadır ve yoğunluğu uyumlu..
3) The small spacing between adjacent pad patterns of different components on the circuit board should be more than 1MM.
4) The distance from the edge of the circuit board is generally not less than 2MM, devre tahtasının en iyi şekli bir dörtgen, Aspect oranı 3:2 veya 4:3.. Devre tahtasının ölçüsü 150MM ile 200MM'den daha büyük olduğunda, devre tahtasının taşınabileceği mekanik gücü.
PCB tahtası design setup skills
The PCB tahtası tasarım farklı nokta ayarlarına ihtiyacı var.. Düzenleme sahnesinde, Büyük gri noktaları aygıt düzenlemesi için kullanılabilir. IC ve pozisyonsuz bağlantılar gibi büyük cihazlar için, Düzenlemek için 50-100 mil ağı noktaları kullanılabilir, dirençler gibi pasif küçük cihazlar için, kapasiteler ve induktörler, 25 mil grid points can be used for layout. Büyük ağ noktaları cihazın ve düzenin estetiklerini kolaylaştırır.
PCB tahtası design layout skills
In the layout design of the PCB tahtası, devre tahtasının birimi analiz edilmeli, ve düzenleme tasarımı fonksiyona göre gerçekleştirilmeli. Bütün devreğin komponentlerini çıkarırken, the following principles should be followed:
1) Arrange the position of each functional circuit unit according to the circuit process, bu şekilde dizim sinyal döngüsü için uygun, sinyal mümkün olduğunca aynı yönü tutuyor..
2) Take the components of each functional unit as the center, Onun etrafındaki düzeni düzenleyin.. Komponentler eşit olmalı., Düzenli ve düzenli olarak PCB tahtası, ve komponentler arasındaki ipleri ve bağlantılar küçülmeli ve kısayılmalı..
3) For circuits operating at high frequencies, komponentler arasındaki dağıtım parametreleri. Genel olarak, komponentler mümkün olduğunca paralel olarak ayarlanmalıdır., bu sadece güzel değil, Ayrıca kütle üretim kurulması kolay..
Aşağıdaki noktalar özel dizayn edildiğinde ilgilenmelidir. PCB tahtası:
1) Keep the trace length as short as possible to minimize lead inductance. Düşük frekans devrelerinde, Çünkü tüm devre yeryüzü akışları ortak bir yeryüzü inpleksiyonundan veya yeryüzü uça ğından akışıyor..
2) The common ground wire should be arranged at the edge of the printed circuit board as much as possible. Mümkün olduğunca toprak yağmuru devre tahtasında yerel kablo olarak rezerve edilmeli., güvenlik yeteneğini.
3) The double-layer board can use the ground plane. Yer uça ğının amacı, düşük impedance toprak kablosu sağlamak..
4) In the multi-layer printed circuit board, toprak katı ayarlanabilir, Yer katı bir göğsüne tasarlanmıştır.. Yer kablosunun uzunluğu çok büyük olmamalı., Çünkü yeryüzü kablosunun en önemli fonksiyonundan biri sinyal dönüş yolunu sunmak. If the grid spacing is too large, Büyük sinyal döngü alanı oluşturulacak. Büyük döngü bölgeleri radyasyon ve hassas sorunlarına sebep olabilir. Ayrıca, sinyal dönüşü aslında küçük bir dönüş alanında, diğer yeryüzü kabloları çalışmıyor..
5) The ground plane can make the radiation loop small on the
PCB tahtası.
