PCB Blogu - PCB tahtalarına lider özgür kuralların etkisi

Özgürlü yönetim gelişmesinin etkisi PCB tahtasıassembly，Lead-containing solder and lead alloy surface mount technology (SMT) have been widely used in electronic product manufacturing technology for a long time, Özellikle Sn-Pb eutectic solder, kullanımı kolaylaştırdı., stabil solderability, ve fiyat. Pratik düşük sıcaklık bağlantısı olarak, aynı zamanda, it has unique properties (such as: low melting point, İyi dörtlük., Güzel yorgunluk direnişi., yüksek sıcaklık döngüsü, iyi elektrik süreci, high bonding), elektronik ürünler için çok uygun. Şimdiki yüksek yoğunlukta elektronik endüstri toplantı sürecinde, uygun ve geniş kullanılan bir rol oynuyor.. Lead-based solder has three functions in electronic connections: (1) to complete the surface treatment of the printed circuit board, (2) to coat the surface of the part to provide a solderable surface, (3) to solder the electronic part to the printed circuit board. Ama çok PCB tahtası üreticiler PWB yüzeysel tedavi eylemlerini üretiyor, using new alternatives such as organic soldering materials (OSPs) to replace lead-containing solder, Yüksek soldağı hâlâ ön tedavinin üstüne geçiriyor ve temel çözücü seçenek olarak devam ediyor.. Şimdi..., elektronik ürünlerin genel olarak, evi ya da tüketici pazarında kullanılan bir sürü elektronik ürünler. Ürünün sonu, Son maddeler çevreye çevre ortamları aracılığıyla çevreye geri döndüğünde,, Onlar, ayrılmaz önlük kirlenmesini sağlayacaklar,, Dünya çevresine ve insan hayatta kalmasına büyük bir zarar verecektir..

Regulatory and Specification Requirements
Many regulations currently in effect or under review have a significant impact on "lead-free electronics". Bu yüzden..., Bu kuralların ve ilişkilerinin ihtiyaçlarını anlamak zorunda olduğumuz bir şartı oldu.. U'da..S. su boru solucu ve akışlar, ön içeriği 0 altında.%2 kişilik özgür olarak kabul ediliyor.. Avrupa'da, ISO tarafından tanınan standart 0'dur..% 1% AB'nin yaşam sonu ve tehlikeli ilaç yasaklama direktifi tarafından tanınan standart 0'dur..% 1% Ancak, elektronik toplantıya hâlâ özgür bir tanıma yok..

US regulations
Relevant legislative activities in various states in the United States: Although there is no known state requiring lead-free, Bazı ülkeler elektronik ürünlerin yeniden dönüştürmesine başladılar çünkü elektronik ürünlerin uzun süredir çevre tehlikelerini tanıdılar.. The Electronic Recycling Directive (ERI) provides an ongoing view of activities at the state and national level.

Japanese regulations
There are currently no pending domestic regulations specifically calling for the ban on lead. Herhangi bir durumda, Japon ticaret Bakanlığı 1998 May ıs'ta yeniden işleme yasalarını önerdi; Japon EPA ve hükümet, artmaya devam etmek için liderlik kullanımını azaltmayı tavsiye ettiler.. Japonya'nın yaşayan Elektronik Yeniden Dönüştürme Kanunu'nda, 1998 yılında yenilenmiş, OEM'ler 1 Nisan önce dört büyük ürün koleksiyonu ve yeniden dönüştürmeye hazırlanmak için gerekiyordu., 2001. Bu yasalar, liderli ürünlerin kullanımına, Şirketlerin toksik waste akışını çevreye almasını yasaklayan başka bir kural var..

EU regulations
WEEE/RoHS: AB'nin ülkelerinden basınç arttığı yüzünden, AK elektronik ekipmanların zehirli elementlerini kontrol etmek için yasal tasarlaması gerektiğini buldu.. The newly developed "Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE) Directive and Restriction of Hazardous Substances (RoHS) Directive" (2002/10) received considerable response from the electronics industry. Produkta bulunduğundan sonra yeniden dönüştürme ve tekrar kullanma sorumluluğunun yanında. Packing & Packing Directive: In 1994, kurşun içeriğini standartlaştırmak için, cadmium, mercury, chromium (hexavalent; Cr+6), and polyvinyl chloride (PVC) in product packaging substances (inner packaging, dış paketi, and nakliyeation packaging), 2001 yılın sonuna kadar, the total content of the above metal restricted substances shall not exceed 100ppm (including cadmium shall not be higher than 5ppm). Hayatın sonu: Hayatının sonu sonunda otomatik ürünlerin yeniden kullanılması ve yeniden kullanılması sorumluluğunu belirtmek üzere, yönetimi de, cadmium, mercury, chromium, ve polivinil hloride ürünlerde bulunduklarını sınırlamak için. Yüksek özgür PCB toplantısının kalite kontrol operasyonu.

Purpose
Provides compliance for suppliers to convert products to lead-free/tehlikeli madde yasaklığı; tıpkı süreç ve ürün güveniliğinin lider özgür çözücü gerektiği gibi, tehlikeli madde uyumluluğu da materyal uyumluluğu.

Process
(1) As in JESD46-B, mevcut kısmların tüm değişikliklerine uyum sağlamak için/tehlikeli madde yasakları, üretici tarafından PCN çıkarılmış şekilde belgeler; her parçası değişiklikler, liderlik özgürlüğe uygulanıyor./Tehlikeli madde yasakları önemli değişiklikler için düşünmeli.
(2) As in JESD48-A, Müşteriye bütün mevcut parçalarının bitmesini bildirilecek.
(3) All manufacturers are required to provide notification when they are going to produce lead-free/tehlikeli maddeler uyumlu ürünleri yasakladı, ve müşterilere planlanmış değişiklikleri ve uygulama programlarını göstermek için ürünün teknik bir yol haritasını sağlamalı; hayat döngüsü bilgisinde yeni gelişmeler ve ürün, ve özgürlüğe uyumlu ürünler/Tehlikeli madde yasaklığı detayla belirtilmeli.

Compatibility and Testing
A paketd lead-free part quality approval shall include:
(1) Manual, package, transport, use (IPC J-STD-033A)
(2) Solderability test (IPC/EIA J-STD-002 version) does not require cleaning and water-washing solder paste and wave soldering flux should be included
(3) Reliability test for all solders (IPC-A-9701)
(4) Mechanical shock and vibration test (AEC-Q100-Rev E/Mil-Std 883)
(5) High temperature storage (AEC-Q100-Rev E/JESD22-A103-A)
(6) Tin whisker growth test (Reference: NEMI Tin Whiskers Growth Tests, Rev. 4.5)
(7) Moisture sensitive layer test MSL testing: the layer that the moisture sensitive layer of the part should not exceed. Herhangi bir durumda, Olabilir test eski ve yeni parçalar arasında. Sıcaklık duyarlı katman testi IPC üzerinde dayanılmalı./JEDEC J-STD- 020 (version)

Parts Confirmation
(1) All parts should have external packaging boxes and internal packaging materials (discs, Tüpler, rolling strips), ve özgür bir şekilde/tehlikeli madde yasaklık izlenebileceği bilgileri, aynı zamanda parçalarının toplantısında .
(2) All lead-free/Tehlikeli maddeler yasaklanmış parçalar yeni teminatçının P'nin imzalaması gerekir./N, ve mevcut P'nin ön veya arkasına bağlanması kabul edilebilir./N yapısı.
(3) The data page of the component should clearly indicate the composition of the terminal solder, kısmının sıcaklık değeri, tercih edilen sıcaklık sınırı ve yenilenen profili, ve yorumluluk duyarlığı değeri. Bu bilgi ile veri sayfası yoksa, bir kayıt olması gerekiyor. .
(4) Standard JEDEC JESD97 for the identification of lead-free/tehlikeli madde yasaklı ürünler ve ürünler etiketleme standartları.

Compliance
(1) Verification of "Hazardous Substance Prohibition Compliance" requires the generation and submission of documents to confirm the method and result, tehlikeli maddelerin uyumluluğu yasaklanmış bölümlerin göndermesine öncelik alır..
(2) The verification batch characteristic form of "Hazardous Substance Prohibition Compliance" shall be presented in the delivery batch of each hazardous substance prohibited compliant part.
(3) The verification must be handled in accordance with the "Material Composition Declaration Guidelines" established by the Electronic Industries Federation of America, Avrupa Bilgi ve İletişim Teknoloji Birliği, Japonya Yeşil Sigorta Araştırma Standardları Devam Program ı PCB tahtası.