PCB Blogu - PCB devre tahtası bilgisi bastırıldı

PCB tahtası is the abbreviation of English (Printed Circuit Board) printed circuit tahta. Genelde, basılı devrelerden yapılmış yönetici örnek, Önceden belirlenmiş tasarımlara göre izolatör materyalinde yazılmış komponentler ya da ikisinin birleşmesi yazılmış devre denir.. Yüzülme aparatında komponentler arasındaki elektrik bağlantısı sağlayan yönetici örnek, basılı devre denir.. Bu şekilde., Bastırılmış devre ya da bastırılmış devre tahtası yazılmış devre tahtası, yazılmış devre tahtası veya yazılmış devre tahtası olarak bilinir.

PCB tahtası neredeyse gördüğümüz elektronik saatlerden, hesaplayıcılardan, genel amaçlı bilgisayarlardan, bilgisayarlara, iletişim elektronik ekipmanlardan ve askeri silah sistemlerinden ayrılmaz. Birleşik devreler gibi elektronik cihazlar olduğu sürece, hepsi arasında elektrik bağlantısı PCB tahtasını kullanır. Tümleşik devreler gibi çeşitli elektronik komponentlerin sabitlenmiş toplantısı için mekanik destek sağlıyor, bölüm ve elektrik bağlantısı ya da elektrik izolasyon arasındaki çeşitli elektronik komponentler arasında, birleşmiş devreler gibi, ve özellik impedans gibi gerekli elektrik özelliklerini sağlıyor.Aynı zamanda, otomatik çözümleme için çözümler maskesi grafiklerini sağlar; Komponentlerin girmesi, kontrol ve tutuklama için kimlik karakterleri ve grafikleri sağlar.

PCB tahtaları nasıl yapılır? Genel amaçlı bilgisayarın sağlık diskini a çtığımızda gümüş beyaz (gümüş pasta) yönetici grafikler ve pozisyon grafikleriyle basılmış yumuşak bir film görebiliriz. Çünkü bu tür örnek genel ekran yazdırma yöntemi tarafından alındı, bu bastırılmış devre tahtasına fleksibil gümüş pastası yazılmış devre tahtası diyoruz. Bilgisayar şehrinde gördüğümüz bazı bilgisayar analı tahtalarında yazılmış devre tahtaları, grafik kartları, ağ kartları, modemler, ses kartları ve ev aletleri farklı. Kullandığı substrat (genelde tek taraflı) veya cam kıyafetlerinden yapılır (genelde çift taraflı ve çoklu katlı), fenolik veya epoksi resin için kullanılır ve yüzey katı bir ya da iki tarafta bakra çarpıp laminat ve iyileştirilir. Yapılmış. Bu çeşit devre tahtası bakır çarşafı, onu sabit bir tahta diyoruz. Bastırılmış devre tahtası yaptıktan sonra, onu sabit bastırılmış devre tahtası diyoruz. Bir tarafta yazılmış devre örneği olan bir devre tahtası, tek tarafta yazılmış devre tahtası, iki tarafta yazılmış devre örneği ile yazılmış devre tahtası ve deliklerin metallisasyonuyla çift tarafta bağlantısıyla oluşturulmuş devre tahtası olarak adlandırıyoruz. Eğer iki taraflı iç katı ile basılı devre tahtası, iki taraflı dış katı ya da iki taraflı iç katı ve iki taraflı dış katı kullanılırsa, Yerleştirme sistemi ve insulating bağlantı materyali birlikte değiştiriler ve dizayn taleplerine göre bağlantılı yönetme örnekleri ile bastırılmış devre tahtası, birçok katı bastırılmış devre tahtası olarak bilinen dört katı ve altı katı bastırılmış devre tahtası olur. Şimdi 100 katdan fazla pratik basılı devre tahtaları var.

PCB tahtalarının üretimi süreci relativ karmaşık, ve basit makinelerden karmaşık makinelerden, sıradan kimyasal reaksiyonlar, fotokemik elektromik termomik süreçler, bilgisayar destekli tasarım CAM ve diğer birçok süreçler içeriyor. Bilgi. Ayrıca üretim sürecinde birçok süreç sorunları var, ve zamanla yeni sorunlar bulunacak ve bazı sorunlar nedeni bulamadan ortadan kaybolacak. Çünkü üretim süreci kesici bir toplantı çizgi formudur, herhangi bir ilişimdeki herhangi bir sorun tüm çizginin üretimi durdurmasına neden olur. Ya da büyük bir sürü çöplük sonuçları, eğer basılı devre tahtası kırılırsa, yeniden kullanılamaz ve süreç mühendislerinin çalışma basıncı yüksektir, pek çok mühendisler bu endüstriyi terk edip satış ve teknik hizmetler için devre tahtası ekipmanlarını ya da materyal temsilcisilerini bastırırlar. PCB tahtasını daha fazla anlamak için, her zamanki tek taraflı, iki taraflı basılı devre tahtalarının üretim sürecini ve sıradan çoklu katı tahtalarını anlamak için gerekli.

Tek tarafından sabit basılı tahta: â€1344; tek tarafından bakar çarpılmış laminat â 1344; blanking â€1344;’ (brushing, drying) â€1344;’ drilling or punching â 1344;’ screen printed circuit anti-etc..hing pattern or using dry film â 1344;’ curing denetim repair plate â€1344;’ etching copper â€1344;’ anti-korozyon removal Printing material, dry â€13444;’ brushing, Bir ekran bastırıcı maske örneği (genelde yeşil yağ kullanıldı), UV kuring â 134;’ ekran bastırma karakter markası grafikleri, UV curing â€134;’ preheating, punching and shape â€134;’ elektrik açık, kısa devre test â 134;’ fırçalama, Üçmesi (kurutma) veya sıcak havayla tüfek ve sıcak havayla sıkıştırılması için anti oksidantlar ile kaplanma önünde № 134; kontrol ve paketleme № 134; ürün teslimatı tamamlandı.

Çift tarafta sabit bastırılmış tahta: â€134; iki tarafta bakra çarpı laminat â 1344; boşaltıyor â€1344;’ stacking â€1344;’ CNC çukurların arasından drilling â€1344;’ inspection, deburring and brushing â€134;’ chemical plating (through hole metallization) â€1344;’ full board electroplating of thin copper) â€134;’ inspection Brushing â 1344;’ screen printing negative circuit pattern, Kuru veya ıslak film, açıklama, geliştirme)â™134inspeksyonu, Plakayı tamir edin; devre örneği plating â: < 134bölümü;’ elektroplating tin (nickel/altın)â 134bölümü karşı çıkar;’ printing material (fotosensitive film)â€134bölümü;’etching Copper â 134bölümü;’ (tin stripping) â€134bölümü;’ cleaning and brushing â€134bölümü;’ screen printing solder mask pattern commonly used heat-curing green oil (fotosensitiv kuruyu film veya ıslak film, exposure, development, heat curing, genelde fotosensitive heat-curing green oil) â 134;’ temizleme, kuruma â™134;’ ekran yazdırma karakter grafikleri, kurma â™134;’ katı veya organik solder koruma filmi) â™134;’ şekli işleme â™134;’ temizleme, Ürüntü teslimatı tamamlandı.

Çok katı tahtası üretilmek için delik metallizasyonun süreci akışı № 134bölümü; içindeki bakra çarpı laminatı â™ 134bölümü; fırçalamak â™ 134bölümü; fırçalama yerleştirme deliğini â™ 134bölümü; fotoresist kuruyu film veya fotoresist kaplamak â™ 134bölümü; açıklama â™ 134bölümü; Film â 134bölüm yapılması ve çıkarma, deoxidation→Inner layer inspection→(Outer layer single-sided copper clad laminate circuit production, B-sahne bağlama sayfası, tahta bağlama çatası denetimi, drilling positioning holes)→Lamination→Numerical control drilling→ Hole inspection → hole pretreatment and electroless copper plating → thin copper plating on the whole board → coating inspection → paste photoresist electroplating dry film or coating photoresist electroplating agent → surface layer base plate exposure → development, Tahtayı tamir edin № 134;’ devre örnek plating № 134;’ Elektroplating tin-lead alloy veya nickel/gold plating → film removal and etching → inspection → screen printing solder mask pattern or photoresist pattern → printing character pattern → (hot air leveling or organic solder protection film) → CNC shape washing → cleaning , â™134; elektrik kapalı değerlendirme â™134; ürün inspeksyonu tamamlandı â 1344;’ paketleme ve teslimat.

Süreç akışı çizelgesinden görülebilir ki, çoklu katı tahtası sürecinin çift yüzlü metallisasyon sürecinin temel olarak geliştirilmiş. Çiftli taraflı süreç yanında, birkaç eşsiz içerikleri var: metaliz delik iç katı bağlantısı, sürüşüm ve de-epoksi sürüşüm, pozisyon sistemi, laminasyon, özel materyaller. Bizim ortak bilgisayar tahtlarımız, basit olarak epoxy resin bardak çift tarafından basılmış devre tahtalarındır. Bunların birisi eklenti komponenti ve diğer tarafında komponent ayak kaydısı. Solder toplantıları çok sıradan görülebilir. Onu parçacık ayaklarının diskretli çözüm yüzeyi olarak adlandırıyoruz. Başka bakra kablo örnekleri neden çiğnemiyor? Çünkü çözülmesi gereken patlamalar yanında, geri kalanların yüzeyinde dalga çözülmesi için dirençli bir sol maskesi var. Yüzünün çoğu soyucu maskeleri yeşil ve birkaç sarı, siyah, mavi, benzer. Bu yüzden solder maske yağını PCB masa endüstrisinde sık sık sık yeşil yağ denir. Onun fonksiyonu dalga çözme sırasında köprüyü önlemek, çözüm kalitesini geliştirmek ve çözücü kurtarmak. Ayrıca basılmış tahtın korumalı katı. Bu da süt, korozyon, süt ve mekanik çizmelerini engelleyebilir. Dışarıdan, yumuşak ve parlak yüzeyle yeşil sol maskesi film-tahta fotosensitiv ısı kurma için yeşil yağdır. Sadece görünüşün iyi görünüyor değil, ama ayrıca patlamaların daha yüksek derecede sahip olması da önemlidir, bu yüzden soldaşların güveniliğini geliştirir.

Bilgisayar tahtasından bilgisayar tahtasını kurmak için üç yol var.. İletişim için bir eklenti kurma süreci, basılı devre tahtasının deliklerinden elektronik komponentlerini yerleştirmek. Bu şekilde., it is easy to see that the via holes of the double-sided printed circuit board are as follows: one is a simple component insertion hole; the other is a component insertion and double-sided interconnection via hole; Bu... fourth is the substrate mounting and positioning holes. Diğer iki yerleştirme metodları yüzey yükleme ve doğrudan çip yükleme.. Aslında..., doğrudan çip yükleme teknolojisi yüzey yükleme teknolojisi olarak kabul edilebilir. Basılı tahtada çipi doğrudan koymak., ve sonra kablo bağlama metodunu ya da kaset taşıma metodunu kullanın, dönüştürme yöntemi, ışık yöntemi ve diğer paketleme teknolojileri, basılı devre tahtasına bağlanmak için. board. Yükselme yüzeyi komponent yüzeyinde.. Surface mount technology has the following advantages:
1) Due to the elimination of large through-hole or buried-hole interconnection technology on the printed board, Bastırılmış tahtadaki düzenleme yoğunluğu geliştirildi., and the printed board area is reduced (usually one of the third steps of plug-in installation), Ve aynı zamanda, yazılmış masanın tasarım katlarını ve maliyetlerini.
2) The weight is reduced, şok direniyeti geliştirildi., Gel çözücüsü ve yeni karıştırma teknolojisi ürün kalitesini ve güveniliğini geliştirmek için kabul edilir. PCB tahtası.