PCB Blogu - PCB tahta özel işleme süreci

PCB tahtası processing special process

1. Additive Process
Refers to the surface of the non-conductor substrate, daha fazla dirençlerin yardımıyla, the direct growth process of the local conductor circuit is carried out with the chemical copper layer (see P.62 of the 47th issue of the Circuit Board Information Magazine for details). Devre tahtasından kullanılan ekleme yöntemi tam ekleme gibi farklı yöntemlere bölebilir., yarı toplama ve parça toplama.

2. Arka paneller, Backplanes
It is a circuit board with a thicker thickness (such as 0.093", 0.125"), diğer tahtalara bağlanmak için özellikle kullanılan. The method is to insert the multi-pin connector (Connector) into the tight through hole first, Ama bunu çözme., Sonra da bir-birini tahtadan geçen her rehberlik çivi üzerinde rüzgar yönteminde gönderin.. Bir genel devre tahtası bağlantıya girebilir. Bu özel tahta yüzünden, deliklerden çözülmez., ama delik duvarı ve rehberlik çizgileri kullanmak için doğrudan çarpılıyor., bu yüzden kalite ve aperture ihtiyaçları çok sert, ve sıra miktarı çok değildir., Genel devre kurulu üreticileri istemeyecek. Bu emirleri almak kolay değil., Amerika'da neredeyse yüksek sınıf özel bir endüstri oldu..

3. Build Up Process
This is a new field of thin multi-layer board practice. IBM'nin SLC s ürecinden ilk ışık çıktı., 1989 yılında Yasu fabrikasında başladı.. Bu yöntem geleneksel çift taraflı tahtalara dayanılır.. Tahtanın dışındaki yüzeyi ilk olarak Probmer 52 gibi sıvı fotosensitiv prekursörle dolduruyor.. Yarı zorlandırma ve fotosensitiv çözümlerden sonra, a shallow "photo-via" (Photo-Via) that communicates with the next bottom layer is made. Elektroplatılma bakıcının yönetici katı büyük bir şekilde artıyor., ve çizgi görüntüleme ve etkileme sonrası, Yeni kablolar ve gömülmüş veya kör delikler altı katı ile bağlantılı olabilir.. Bu şekilde tekrar katları eklemek gereken katlar sayısıyla çoklu katı tahtası alacak.. Bu metod sadece pahalı mekanik sürücülerin maliyetini yok etmez., Ayrıca delik elması 10 milden az. Son 5-6 yılda, gelenekleri kıracak ve yavaşça katları ekleyen çok katı tahta teknolojilerinin çeşitli türleri, ABD'nin sürekli terfi altında, Japon ve Avrupa, Bu İnşaat İşlemlerini ünlü yaptılar., ve 10'den fazla ürün. çok tür. Yukarıdaki "fotosensitiv delik oluşturulması" yanında, Hala alkalin kimyasal ısırık deliği gibi farklılıklar var., Laser Ablation, Döşeğin bakra derisini çıkardıktan sonra organik tabakalar için Plasma Etching."delik" yaklaşımı. Ayrıca, Yeni "Kötü Kötü Bakar Foil" yarı sertleştirilmiş resin de daha iyi bir şekilde kullanılabilir., daha yoğun, Sequencial Lamination ile daha küçük ve ince bir çokatı tahtası. Gelecekte, Çeşitli kişisel elektronik ürünler bu tür gerçekten ince dünyası olacak., Kısa, ve çok katı tahtalar.

4. Cermet
Mix the ceramic powder with the metal powder, Sonra bir çeşit kaplama olarak, which can be printed on the circuit board surface (or on the inner layer) as a "resistor" cloth by printing a thick film or a thin film. Toplantı sırasında dış dirençleri değiştirir.

5. Co-Firing
It is a process for the hybrid circuit board (Hybrid) of porcelain. The circuit with various kinds of precious metal thick film paste (Thick Film Paste) printed on the small board is fired at high temperature. Kalın film pastasında farklı organik taşıyıcılar yakıldı., ve değerli metal yöneticilerin çizgileri kabloları arasında bağlantı olarak kalır..

6. Crossover
The three-dimensional intersection of the two wires vertically and horizontally on the board surface, ve kesişme noktalarının arasındaki boşluğu yansıtıcı ortamla doludur.. Genelde, Bir karbon film atlayıcısı tek panel yeşil boyanın yüzeyine eklenir., veya yukarıdaki ve düzenleme yönteminin altında bir "geçiş"dir..

7. Discreate Wiring Board
That is to say, Çoklu Wiring Tahtası, tahta yüzeyine döngülü kabloları bağlayıp deliklerle birleştirerek yapılır.. Yüksek frekans iletişim satırında bu çeşit çoklu kablo tahtasının performansı genel PCB'den etkilenmiş düz kare devrinden daha iyidir..

8. DYCOstrate plasma etching hole buildup method
The copper foil at each hole on the board surface is etched first, Sonra kapalı bir vakuum çevresinde, ve CF4 ile dolu, N2, O2, so that ionization at high voltage forms a highly active plasma (Plasma), A method used to etch through-hole substrates to produce tiny vias (below 10 mil).

9. Electro-Deposited Photoresist
It is a new type of "photoresist" construction method, İlk olarak karmaşık şekilleri olan metal nesnelerinde "elektrik boya" için kullanıldı., Ama son zamanlarda "fotorist" uygulamasına tanıştırıldı.. Sistem, devre tahtasının bakra yüzeyinde fotosentik yüklü resin yüklü koloidal parçacıklarını eşit olarak plaklamak için elektro platlama yöntemini kabul ediyor.. Şu anda, İçindeki katmanın doğrudan bakra etkisi sürecinde toplam üretildi ve kullanıldı.. Bu çeşit ED fotoristi anode ya da katoda operasyon yöntemine uygun olarak yerleştirilebilir., buna "anodik elektrik fotoresist" ve "katode elektrik fotoresist" denir.. There are two types of "photopolymerization" (negative working Negative Working) and "photosensitive decomposition" (positive working) according to their different photosensitive principles. Şu anda, negatif çalışma için ED fotoristi reklamlandı., fakat sadece planlı direksiyon olarak kullanılabilir, ve fotosensitiv zorluğu yüzünden dışarıdaki katının görüntülerini aktarmak için kullanılamaz.. As for the "positive-type ED" that can be used as photoresist for the outer layer (because it is a photosensitive film, so the photosensitive on the hole wall is insufficient but has no effect), Japon endüstri hâlâ, kütle üretim amaçları için ticareti başlatmayı umuyoruz., ince çizgilerin üretimi daha kolay. This term is also known as "electrophoretic photoresist" (Electrothoretic Photoresist).

10. Flush Conductor
It is a special circuit board with a flat surface and all conductor lines are pressed into the board. Tek panel yöntemi devre ulaşmak için, yarı iyileştirilmiş süsleme üzerindeki bakır yağmurunun bir parçasını etkilemek için resim aktarma yöntemini kullanmak.. Sonra..., devre tahtası yüksek sıcaklık ve yüksek basınç kullanarak yarı zorlu tahta basılır., aynı zamanda, tahta resinin zorluğu tamamlanabilir., devre tahtası yüzeyine yıkılan hatlarla tamamen düz bir devre tahtasına oluşturulabilir.. Genelde, tahta yıkıldığı devre yüzünde, küçük bir bakra katı mikro etkilenmesi gerekiyor., Bu yüzden başka bir 0.3 mil nickel katı, 20 mikro inç rotyum katı, ya da 10 mikro inç altın katı, Böylece, sıçrama bağlantısı yaparken, Kontakt direniyeti düşük ve sıçmak daha kolaydır.. Ama..., bu metod PTH için uygun değil, basınca delikten sıkıştırılmasını engellemek için, ve bu masanın tamamen düz bir yüzeyi elde etmek kolay değil., ve devreleri yüzeyden çıkarmadan önce resin genişlemesini engellemek için yüksek sıcaklıkta kullanılamaz.. Gel.. Bu teknoloji de Etch ve Push metodu olarak bilinir., ve tamamlanmış tahta Flush-Bonded Board denir., RotarySwitch ve Wiping Kontaktları gibi özel amaçlar için kullanılabilir.

11. Frit
In the Poly Thick Film (PTF) printing paste, değerli metal kimyasallarının yanında, Yüksek sıcaklık yandırılmasında kohzisyon ve adhesion etkisini gerçekleştirmek için bardak pulu eklenmeli., Bu yüzden boş keramik substratların yazdırma pastası güçlü bir metal devre sistemi oluşturur..

12. Fully-Additive Process
It is a method of growing selective circuits on the surface of a completely insulated plate by electroless metal deposition (mostly chemical copper), buna "tamamen ekleme yöntemi" denir.. Daha az doğru bir terim "Tam Elektroles" metodu..

13. Hybrid Integrated Circuit
It is a circuit in which precious metal conductive ink is applied by printing on a small porcelain thin substrate, ve tinkteki organik madde yüksek sıcaklığında yanıyor., yönetici devreyi tahta yüzeyinde bırakıyoruz., ve yüzeysel yükselmiş parçalar için kullanılabilir. . Basılı devre tahtası ve yarı yönlendirici devre arasındaki devre taşıyıcısı., Bu da kalın film teknolojisine ait.. İlk günlerde, askeri veya yüksek frekans amaçlarına. Son yıllarda, yüksek fiyat ve askeri kullanımı azaltmak için, ve üretimi otomatik etmek kolay değil, ve devre tahtalarının değerlendirmesi ve, Bu Hybrid'in büyümesi ilk yıllarda buna çok daha aşağıdır.. .

14. Interposer
Refers to any two layers of conductors carried by an insulating object, ve bağlanılacak yer birkaç yönetici doldurucu ile doludur., bunun adı Interposer. Örneğin, çoklu katmanın çıplak deliklerinde PCB tahtası, Eğer gümüş pasta veya bakra pastasıyla doluylarsa, ortodoks bakra delik duvarı yerine, ya da dikey bir yönde yönetici bir katı gibi materyaller, Bu tür Interposer'a ait..