PCB Blogu - PCB Tahtası Seçimli Çözümleme Prozesinde Zorlukların Analizi

PCB tahta elektronik endüstri'nin çözüm sürecinde, daha fazla üreticiler seçimli çözümlere dikkatini döndürmeye başladı. Seçimli çözümler, aynı zamanda tüm solder toplantılarını tamamlayabilir, üretim maliyetlerini azaltır ve sıcaklık çözümlerinin sıcaklığının farklığını üstlenebilir. Seçimli çözüm de gelecek liderlik özgür çözüm ile uyumlu, bu avantajlar seçimli çözüm daha ve daha geniş kullanılır.

Seçimli çözümlerin süreç özellikleri PCB tahtası kendisi kötü sıcak hareket ortamı olduğundan dolayı, çözümleme sırasında yakın komponentlerde ve PCB tahtası alanında solder bileklerini ısıtmaz ve erimeyecek. Uçak ayrılmadan önce de önce uygulanmalıdır. Dalga çözümlemesiyle karşılaştırılmış, flux sadece PCB'nin alt kısmına uygulanmalıdır, bütün PCB değil. Ayrıca seçimli çözüm sadece eklenti komponentlerini çözmek için uygun. Seçimli çözümleme tamamen yeni bir yaklaşımdır ve seçimli çözümleme süreci ve ekipmanın tamamen anlaması başarılı çözümleme için gerekli. Seçimli çözümleme Tipiksel çözümleme süreci: flux spraying, PCB preheating, çözümleme düşürme ve çözümleme süreci. Sıcaklık ve çözümleme sonunda, fluks köprüsünü önlemek ve PCB tahtasının oksidasyonu önlemek için yeterince aktif olmalı. Flüks sızdırması, PCB tahtasını flux bozluğundan taşımak için X/Y manipulatörü tarafından taşınır ve flux çözülmek için PCB tahtasına yayılır. Tek bulmaca, mikro delik spray, eşzamanlı çoklu nokta/örnek spray ile fışkırılabilir. Kıpırdama sürecinden sonra mikro dalga en yüksek seçimde fluksini tam olarak dökmek önemlidir. Mikrofon jet, sol bölgelerinden başka bölgeleri kirlenmeyecek. Mikro sprayed flux noktası örneğinin diametri 2 mm'den daha büyük. Bu yüzden PCB tahtasında depolanmış fluksinin pozisyonal doğruluğu, fluksinin her zaman kaldırılmış kısmını sağlamak için ±0,5mm. Sürüklenen fluksinin toleransi teminatçı tarafından verildi, ve teknik belirlenmesi kullanılacak fluksin miktarı belirtilmesi gerekiyor, ve 100% güvenlik tolerans menzili genelde öneriliyor.preheating processThe main purpose of preheating in a selective soldering process is not to reduce thermal stress, but to dry the flux to remove the solver, so that the flux has the correct viscosity before entering the solution wave. Çözümleme sırasında, çözümleme kalitesi üzerinde sıcaklığın etkisi önemli bir faktör değil. PCB tahta materyalinin kalınlığı, aygıt paketi belirtileri ve flux türü önısıma sıcaklığının ayarlamasını belirliyor. Seçimli çözümlerde, önce ısınma için farklı teorik açıklamalar var: bazı proses mühendislerinin PCB tahtasının fluks patlamadan önce ısınması gerektiğini düşünüyor; Bir bakış noktası daha önce ısınma gerekli değil ve çözüm doğrudan gerçekleştirilir. Kullanıcı özel durumlara göre seçimli akışın sürecini ayarlayabilir.welding süreci Seçimli çözümleme için iki farklı süreci var: çözümleme ve çözümleme sürecini sürükleyin. Seçimli çözümleme süreci tek küçük bir tip çözümleme dalgasına yapılır. Sürükleme süreci PCB masasındaki çok sıkı alanlarda çözmek için uygun. Örneğin: indir çözücüler birlikleri ya da pinler, tek sıradaki pinler çözülebilir. PCB tahtası tarafından başarılı çözüm kalitesi farklı hızlarda ve açılarda çözüm dalgasına taşınıyor. Kıpırdama sürecinin stabiliyetini sağlamak için, kıpırdama noktasının iç diametri 6 mm'den az. Solder çözümün akış yöntemi kararlandıktan sonra, çözüm tipleri farklı çözüm ihtiyaçları için farklı yönlerde yüklüyor ve iyileştiriliyor. Manipulatör farklı yönlerden sol dalgasına yaklaşabilir, yani 0° ve 12° arasındaki farklı açılar, bu yüzden kullanıcı elektronik komponentlerde farklı cihazları çözebilir. Çoğu aygıtlar için tavsiye edilen tilt açısı 10°. Dip çözümleme süreciyle karşılaştırıldı, çözümleme sürecinin sol çözümlerini ve PCB tahtasının hareketi sıcak dönüştürme etkinliğini düşürme sürecinden daha iyi yapar. Yine de sol dalgası oluşturmak için gereken ısı sol dalgası tarafından aktarılır, fakat tek sol dalgasının sol dalgasının kalitesi küçük, ve sadece sol dalgasının sıcaklığı relativ yüksektir, sürükleme sürecinin ihtiyaçlarını yerine getirilebilir. Örneğin: 275 derece çözüm s ıcaklığı Celsius ～300 derece Celsius ve 10 mm/s～25mm/s hızını sürüklemek genelde kabul edilebilir. Nitrogen, solder dalgasının oksidasyonunu engellemek için karıştırma bölgesinde sağlanılır. Solder dalgası oksidasyonu yok ediyor, böylece sürükleme süreci köprücük defeklerinin nesillerinden kaçırır. Bu avantaj sürükleme sürecinin stabilliğini ve güveniliğini arttırır. Makine yüksek precizit ve yüksek elaksiyetin özellikleri var. Modüler yapı tasarımı sistemi müşterilerin özel üretim ihtiyaçlarına göre tamamen özelleştirilebilir ve gelecekte üretim geliştirme ihtiyaçlarına uymak için geliştirilebilir. Robot'un hareket alanı fluks bulmacasını, sıcaklık ve sol bulmacasını kapatabilir, böylece aynı ekipman farklı akışlama süreçlerini tamamlayabilir. Makine özel sinkron süreci tek masaüstü süreç döngüsünü çok kısayabilir. Manipulatörün yetenekleri bu seçimli şekilde yüksek değerli ve yüksek kaliteli kurtulma özelliklerini sağlıyor. İlk olarak manipulatörün (±0,05mm) yüksek stabil pozisyon yeteneğindir. Bu, her tahta tarafından üretilen parametrelerin yüksek tekrarlanabilecek ve uyumlu olmasını sağlıyor. İkincisi, manipulatörün 5 boyutlu hareketidir. Bu, PCB tahtasının herhangi bir iyileştirilmiş açı ve yönlendirme için kalın yüzeyine bağlantı sağlayabilir. kalite. Kalın dalgası.