PCB Blogu - PCB Tahtasındaki Elektroplama Bakarı örnekleri Defektler ve Sorun Çevirmesi

Endüstri'deki daha şiddetli yarışma ile, yapımcılar Bastırılmış devre tahtaları ürün kalitesini geliştirmek için maliyetleri azaltmaya devam ediyoruz., sıfır yanlışlıkları takip edin, ve yüksek kalite ve düşük fiyatla kazandı..

1. Defect features and causes
2.1 Coating pitting
Pockmarks görünüyor on the patterned copper electroplating, kurulun ortasında daha önemli olan. İlk ve kalın geri çekildikten sonra, Bakar yüzeyi eşit değildir ve görüntü iyi değildir.. Fırçakla tahtası temizlendikten sonra, Yüzey topu hala var., Ama basitçe kaldırıldığı kadar açık değil.. Bu fenomenden sonra, elektroplating bakra çözümünün problemi ilk olarak, Çünkü çözüm, başarısızlıktan önce etkinleştirilmiş karbon ile tedavi edildi.. The steps are as follows:

1) Add 2 liters of H2O2 under stirring conditions;
2) After fully stirring, çözümü bekleme tank ına götürün, 4 kg etkinleştirilmiş karbon sağlam pulu ekle, ve 2 saat boyunca havayı kaldırmak için, ve çözüm çözmesine izin ver.. Soruşturmadan, üretim çizgisinin önümüzdeki tankdan çözümü o gece çalışma tank ına geri götürdüğü anlaşıldı.. Yeterli filtrasyon olmadan etkinleştirilmiş karbon ayarlama, while transferring solution without circulating filter pump (slow) directly returns from the output of the working tank (coarse pipe, fast). Çünkü çözüm çalışma tank ına geri götürüldüğünden sonra dış görev zamanı geçti., Elektro platlama personelinin anodu tedavisinin düşük şimdi yoğunlukları yok.. Planlama acil olması yüzünden, elektroplatma personeli süreç belgelerinin prosedürlerine göre çalışmıyordu., ve çözüm tamamen yayılmadı ve filtrelenmedi., mantığın kalitesini etkileyen çözümün mekanik kirliliklerinde. Başka bir faktör ise fosor bakra anodu temizlendikten sonra, elektrolitik tedavi ile doğrudan çalışmıyor., Ve anodun yüzeyinde siyah ve üniformalı "fosforus film" oluşturma zamanı yok., Cu+nın büyük bir toplama sonucu+, and Cu+ hydrolysis to produce copper powder, Çiftli ve sıkıştırılmış şekilde. Metalim bakır çözümü kontrol adımları tarafından kısıtlıyor., and Cu+ cannot be rapidly oxidized to Cu2+. Anadik filmi oluşturmadığında, Cu-e reaksiyonu.Cu2+ continues to proceed in a fast manner, Cu+ın toplamasına sebep oldu.+, while Cu+ is unstable, ve ayrılmazlık tarafından. Reaksiyon: 2Cu++.Cu2+Cu, elektroplatıcı sürecinde elektroforez tarafından, kaplanın kalitesini etkileyip. Anod'un düşük ağırlı elektroliz tedavisinden sonra oluşturduğu anod filmi Cu'nun çözüm hızını etkili olarak kontrol edebilir., bu yüzden anode şimdiki etkileşimliliğin karşılığındaki katoda etkileşimliliğine yakın, ve patlama çözümündeki bakra jonları dengede tutuyor., preventing the generation of Cu+ and maintaining the normal operation of the plating solution. Bu sefer elektro platlama bakının eksikliği de bazı sorunları ortaya çıkardı: operatör bazen zaman arasındaki ilişkisi yüzünden üretim prosedürünü görmezden geliyor., çalışma saatleri ve üretim sesi, ürünün kalitesini etkileyip. Bu yüzden..., üretim operasyonu süreç belgeleri ile ciddi olarak gerçekleştirilmeli, yasadışı operasyon sıkı üretim görevi ve kısa döngü yüzünden gerçekleşmemeli.. Yoksa..., kalite sorunları yüzünden yeniden yazılacak, ürünlerin kvalifikasyon oranına etkileyecek, bu yüzden üretim döngüsüne ve güveniliğini azaltmak.
Sorun çözmesi: nedeni öğrendikten sonra, filtrasyonu güçlendirmek için patlatılmış bakra elektroplatıcı çözümün filtrü elementini değiştir; Ayrıca, Bir deneysel tahta 500mm ñ 500mm, altı elektroplatıcı tankların anodilerini elektrolize etmek için hazır.. Bu şekilde., Sonraki gün üretilmiş basılı devre tahtası, aletro üretilmiş bölüm sıkıntısı dışında tamamen normal..

1.2 Coating bloom (dendritic)
The yüzey of the patterned copper electroplating is flowery, özellikle de büyük bir alanda, Bu, bir dalga gibidir., uzun ve kısa. Ama..., Bölge küçük., vePCB tahtası elektroplatıcının aynı günde neredeyse sıfır defeksi vardır., Bu yüzden başlangıçta kanlı kaplama parçası yeterince dikkati çekmedi., ihanet kazaylı bir faktördü:PCB tahtası , altı sorunlar, ya da delik metallisasyondan sonra örnek transfer etmeden önce pumis plasteri makinesinden fırçalama işaretleri. Sonra..., üretim gücünün arttırılmasıyla, PCB yüzey çiçeklerinin sayısı daha fazla, Özellikle MON çizim numarası ile yazılmış devre tahtası?1, Ölçüm 265mm ñ 290mm, platlama alanı A yüzey alanı 2.35dm2, B Yüzey alanı 4.48 dm2, Bütün PCB yüzeyinin neredeyse yarısı bakra patlaması gerekiyor., Bu yüzden örnek kaynağı bir bakışta görülebilir., Çap tahtasının görünüşünü gerçekten etkileyip. Büyük bir sayı defektifPCB tahtasıs appear, ve nedenleri öğrenmek ve hataları tamamen yok etmek için özellikleri analiz etmek zorundadır.. Bu nedenle, müşterilerin memnuniyetini sağlamak için, Merkezimizin kalite bölümü tümPCB tahtasıKötü kaplamalar var mı?, ya da çizgilerdeki filamentli izler. Şirketin hayatıdır.. Our technical department will explore the problems of the coating:
1) First of all, geçmiş deneyimlere göre, zayıf korozyon ve örneklerin önünde boğulma çözümünde büyük miktarda organik madde bulunduğuna karar verilir.. Çünkü azaldıktan sonra fırlatma ve yıkama yeterli olabilir., Düşürme çözümünün organik maddesi arkasındaki çalışma tank ına götürülür ve ikinci kirlilik olarak seçildir., PCB yüzeyinde takılacak örnek organik maddelerin adsorpsyonu katodaki adsorpsyonu etkileyecek.. Bu şekilde kıyafetin görünümüne etkileyici. Buna göre, zayıf korozyon ve sıvısı yeniden açıldı., üretimdeki bastırma defekleri azaltıldı., Ancak PCB yüzeyinin kaynağı tamamen ortadan kaybolmadı.. Görünüşe göre önceki deneyim bu sorun çekiminde tamamen etkilenmedi., Sonra fokus değiştirdi: Yağ çıkarması için bir sorun olabilir mi?? Çünkü azaltıcı su ve kirli azaltıcı olanlar? Sıcaklığı ve sıcaklığı normal menzilde olup olmadığını kontrol edin.. Mümkün olduğunca kısa sürede itirazının kök sebebini öğrenmek için, Hall hücre testi yapıldı: küçük bir bakra parças ı mekanik olarak kömürle fırçalanmış ve sonra katoda elektroplatıcı olarak yıkanmış.. Çünkü örnek, fakat mekanik olarak, hâlâ dalga örnekleri var, böylece düşürmenin bu başarısızlığın suçlusu olamaz..
2) After troubleshooting in the small experiment, Bölüme göre çalışma tank ına CL- ve parlak FDT-1 ekle, yeterli hava sıkıştırma ve filtrasyon dönüştüğünden sonra, 350mmñ350mm boyutlu iki çıplak bakra tabağını sil ve petrol kaldırın.? Yıkılmış? Zayıf korozyon? Yıkılmış? Seçim? Şablon bakra ile elektroplanmıştır., ve örnek normal yaşayan süreç sonrası bir defekten sonra elektroplanet edildi.. Bu yüzden üretim satırı elektroplatıya devam etti., Sonraki gün izlenmiş devre tahtası elektroplaneti tamamen normal oldu.. Görünüşe göre, kaplumanın kanlaması için birçok sebep var: çözümü azaltmak., zayıf korozyon çözümü, Öncedip çözüm, Şablon bakra elektroplatıcı çözüm ve parlak FDT-1'de hloridin konsantrasyonu hepsi kaplanın kalitesine etkiler.. Chloride ion konsantrasyonu analizinin doğrudan doğrudan doğrudan çözümün ayarlamasını etkileyiyor; ve parlak FDT-1'nin "şu anki integrasyonu tarafından plating tank ının davranışlığının ölçülemesi" standartı artık kullanılamaz.. Günlük parlak FDT-1'nin eklenmesi genellikle Hall hücresi ile birleştirildir.. Günlük yükü için deneyim ve ayarlama. Sadece hloridin ions ve ilaçların sinergisi ile ideal bir kaput alınabilir.. İşlemin parametrelerini kesinlikle kontrol etmesi özellikli ürünleri üretmek için anahtar., Yoksa kontrol dışında herhangi bir parametr yanlışlıklara yol açar..

1.3 Hydrosphere traces on the coating
There are a lot of water circles on the electroplated copper of the printed circuit board pattern with larger size, Özellikle deliklerin çevresindeki su daireleri daha önemlidir..
1) This phenomenon first led our thinking to water spray. Çünkü elektroplatıcı çizginin ve delik metallizasyon çizginin spray su devrelerinin bir kopyasını paylaşır., özel spray borusunun solenoid vadi başarısız oldu., su sadece sürekli yayılabilir.. Bu şekilde., iki çizgi aynı zamanda çalıştığı ve aynı zamanda yayılması gerektiğinde, yetersiz basınç, spray etkisine doğrudan etkileyecek. Bu nedenle, İki taraftan ve üç köprükle basılmış devre tahtası teste edildi., ve normale göre üretildi., suyun yıkamasını güçlendirmek için bağlantılı bir boru dışında, Ve su dairesi hâlâ örnek bakıyla elektroplatıldığından sonra. Yanlış özelliklerinin analizinden, elektroplatılmış bakra yüzeyindeki defekler su çukurunun izleriyle uyumlu.. Su yıkama sorunu olmalı.. Ama..., elektroplatıcı çizgisinin suyun yıkamasıyla ilgisi yok.. Şablon taşındıktan sonra zayıf geliştirme ve yıkama nedeniyle mi oldu??
2) Trace back to the source and find the waterway of the graphic transfer. Ortamız tarafından yeni satın alan Diansheng görüntü makinesinin su döngüsünün soğuk yöntemini kabul ediyor., ve su yolu ve geliştirme makinesinin yıkama bölümü aynı su yolunu kullanır.. Açıklama makinesi ve geliştirme makinesi aynı zamanda çalıştığında, geliştirme makinesinin yıkama bölümünün spray baskısı küçük; vePCB tahtası büyük, Özellikle yukarıdaki spray'den yayılan su, üstünde toplamak kolay.PCB tahtası surface, çözümün dolaşılmasına sebep olmayan. Bu şekilde., fotoresistiğin kuruyu film veya ıslak film geliştirmesinin geri kalan sıvısı tamamen temizlenmiyor.. Kurtulma bölümünden sonra, the watermark of the mucous membrane is not easy to be found in the subsequent repair work (unlike the residual glue with obvious blue film) ); It is not easy to remove the pattern before electroplating. Bir saat sonra elektroplatma bakıcısı, Su gemisinin izleri a çıkça tanıyabilir ve belli bir derinliği var., PCB yüzeyinin görünüşünü etkilemek kolay değil.. Bu sonuçları doğrulamak için, 10 Bastırılmış devre tahtaları 460mmñ420mm çizim numarası Y005 taşındı ve geliştirildi, 5 parça hava kurutuyordu ve doğrudan elektroplatıcı çizgisine gönderildi., Diğer 5 parçası kurutmadan temizleme makinesine gönderildi.. Görüntü sonrası grafik platlama hattı. Aynı güzellik ve bakra elektroplatıcı karşılaştırmasından sonra, 5'de hiç su dairesi bulunmamıştı. Bastırılmış devre tahtaları tamamen yıkanmış, 5 kişi Bastırılmış devre tahtaları gelişmeden sonra doğrudan elektro platlama çizgisine gönderilmiş.
3) Troubleshooting: Transform the water circuit of the exposure machine so that it is separated from the water washing section of the developing machine; in addition, Kalkınma makinesinin suyun yıkama bölümünden sonra 3 satır üst ve aşağı spray borusu eklenir.. Daha fazla, kayıp ve etkinleştirilmiş spray boruları örneklerinin. Tamir ve değiştirmeden sonra, örnek bakra elektroplanması iyi kalitedir..

1.4 Rough coating
The slight roughness of the coating on the surface of thePCB tahtası fırçalama makinesinin mekanik kırıklığıyla çıkarılabilir.. Ciddi yüzey bozukluğu ya da delikteki zorluk bile deliğin küçük olmasını sebep ediyor., ve sadece silinme ve elektrik performansını etkileyebilir.. Elbisenin zorluk sebepleri bulmak kolay., yani aşırı katoda ağır yoğunluğu, yetersiz ilaçlar, düşük baker ion içerisi, wrong pattern area (too large) or serious uneven distribution of pattern area. Bastırılmış devre tahtasının özel durumuna göre, Zor paltoların sebebini bulmak zor değil.. Örneğin, Eğer bütün toplamPCB tahtasıs zor., çözümün oluşturması kontrol edilmeli, ve Hall hücre testi, ışıkçının yetersiz olup olmadığını ve ammeterin hatası olup olmadığını belirlemek için kullanılmalı.. Eğer kişinin kaplamasıPCB tahtasıs zor., ilk olarak üretim kayıtlarını kontrol edin: plating seviyesinin girişi doğru mu?, akışın çok büyük olup olmadığını, işleme alanının grafik alanı çok büyük olup olmadığını, and whether the machine is faulty (the current is suddenly increased due to the instability of the ammeter). Birçok tür bilgi tanıtıldı., Sorun çıkarmak zor değil., bu yüzden onları burada tekrarlamayacağım.. Bazılarının tasarımı yüzünden Bastırılmış devre tahtaları, elektroplatıcı örneklerin dağıtımı ciddi anlaşılmaz., ve bazı parçalarda yalnızca ayrılmış bir parçalar var., diğer parçaların bölgesi çok büyük, veya A alanı/B yüzeyi çok farklı.. Bu şekilde., elektroplatma çözümü iyi ve tüm parametreler normal olsa bile, yanlış ürünler. Experience can refer to: 1) The current halving time is doubled, fakat bu üretim etkinliğini azaltır. 2) Using the method of accompany plating, Şimdiki dağıtımı geliştirmek için bir sürü kalanları bulun.. 3) The current can be controlled separately for the large difference in the area of A/B yüzeyi.

1.5 Plating
Pattern electroplating copper infiltration causes irregular lines, sınır boşluğunu azaltır, ve şiddetli durumlarda bile kısa devreler. Due to insufficient cleaning of the PCB surface (with oil stains or oxidation) and poor bonding with the resist; or there are pits on the film roller, Açıklama makinesindeki kirli noktalar, üretim negatif olan yerel kontrast veya toz, Bunların hepsi grafik elektroplatıcının gizli tehlikeyi oluşturuyor.. . Bu yüzden..., the cleaning process of the brush board before filming should not be ignored: the sulfuric acid (10%) in the pickling section is updated in time, fırçalanın baskısı uygun., yüksek basınç su yıkaması dönüştü ve temiz., Ve suyu sıcaklığı, PCB yüzeyinin temiz ve kuru olmasını sağlamak için orta derecedir.. Ayrıca, filmi laminat ettiğinde,, Çap kalıntısına göre roler basıncını ayarlayın, ve uygun sıcaklık ve hızı seçin. Filmin kalitesi, ortaya çıkarma makinesinin temizlenmesi ve koruması, ve temiz odanın çevresi kesinlikle kontrol edilmelidir.. Kanamasının önlemesi örnek aktarma sürecinin üretim işlemini kontrol etmelidir., fotoresist ve çeşitli süreç parametrelerinin kalitesi. Elektro platlama operasyonları sırasında dirençlerin boş olmadığından emin olun ve uygun şu anki yoğunluğu seçin. Bu şekilde., görüntülerin fenomeni etkili olarak.

1.6 Layering
Another defect of patterned copper electroplating is copper/bakra gecikmesi. Açık gecikmesi bir bakışta a çık.. Eğer koltuğu zayıf olursa,, Onu kasetle sıkı tutun ve güçle çekin., Ve zayıf bağlı mantıklar kasete bağlanacaktır.. Çünkü kıyafetlerin bozulması ve gecikmesi için, ön tabak blok edildiğinde parça düşecektir., kısa devre'nin gizli tehlikeyi, yoksa yerel çizgiler katlanmış olduğundan sonra başka grafik parçalarla eşittir., there is a color difference after printing the obstacle (the color of the concave surface is dark) , bu defekler kullanıcılara kabul edilemez.. Bir sürü faktör var ki kaplama gecikmesini neden ediyor.

2. Conclusion
Pattern copper electroplating is an important process in the production of Bastırılmış devre tahtaları, ve elektroplatmanın kalitesi doğrudan Bastırılmış devre tahtaları.