PCB Blogu - PCB tahta başarısız analiz teknolojisinin gözlemi

Yazılı devre tahtaları elektronik bilgi ürünlerinin önemli ve kritik bir parçası oldu ve onun kalite ve güvenilir seviyesi tüm ekipmanın kalite ve güveniliğini belirliyor. Ancak pahalı ve teknik sebepleri yüzünden PCB tahtalarının üretimi ve uygulaması üzerinde çok fazla hata sorunları oluştu. Böyle bir başarısızlık sorununa göre, üretim sırasında PCB kurulun kalitesini ve güveniliğini sağlamak için ortak başarısızlık analiz tekniklerini kullanmamız gerekiyor.

1. Görünüşe bakış görünüşe bakış kontrolü, stereo mikroskopları, metallografik mikroskopları ve PCB tahtasının görünüşünü kontrol etmek, başarısız parçaları ve bağlı fiziksel kanıtları bulmak veya kullanmak, başarısızlığı yerine getirmek ve PCB üzerinde ilk karar vermek üzere birkaç basit alet denetlemek veya kullanmak. tahtasının başarısız tarzı. Görsel denetim genellikle PCB tahtasını kirlilik, korozyon, patlama tahtasının pozisyonu, devre sürücüsü ve başarısızlığın düzenli olması için kontrol eder, grup ya da bireysel, her zaman bir alanda konsantre olup olmadığını ve buna benzer olur. Başarısızlığın, işlemde kullanılan materyallerin etkisi ve başarısızlık alanının özelliklerinin dikkatli incelemesi gerektiğini gösterir.2 Görsel denetimler tarafından kontrol edilemeyen bazı parçalar için X-ray fluoroskopi denetimi, PCB tahtasının deliklerinden ve diğer iç defeklerinden içerisinde de, X-ray fluoroskopi sistemi denetim için kullanılmalı. X-ray fluoroskopi sistemi farklı materyal kalınlıklar veya görüntülerin farklı materyal yoğunlukları tarafından X-rayların süslenmesinin ya da göndermesinin farklı prensiplerini kullanır. Bu teknoloji, PCB tahtasının A'nin sol bölümlerinin içindeki yanlışları kontrol etmek için daha çok kullanılır, deliklerin iç yanlışlarını ve yüksek yoğunluk paketli BGA veya CSP aygıtlarının yanlış sol bölümlerinin yerleştirmek için kullanılır. Şimdiki endüstriyel X-ray fluoroskopi ekipmanın çözümlenmesi bir mikron veya daha az ulaşabilir ve iki boyutlu üç boyutlu görüntüleme ekipmanlarına değiştiriliyor. Hatta 5 boyutlu (5D) ekipmanların bile paketleme kontrolü için kullanılır, fakat bu 5D X-ray optik görüntüler sistemlerin çok pahalı ve nadiren endüstriyde pratik uygulamaları vardır.3 Slice analizi Slice analizi, PCB tahtasının karışık bölüm yapısını, örnekler, içeri girmek, parçalamak, polislemek, korozyon ve gözlemler gibi bir dizi yol ve adımlar aracılığıyla elde etme sürecidir. Bölüm analizi aracılığıyla, PCB tahtasının kalitesini gösteren mikro yapısı hakkındaki zengin bilgiler (delikler, bölüm, etc.) alınabilir, ki sonraki kalitesi geliştirmesi için iyi bir temel sağlayabilir. Ancak bu metod yok edici ve bölüm yapıldığında örnek yok edilecek. Aynı zamanda, bu metodu yüksek örnek hazırlığı gerekiyor, örnek hazırlamak için uzun zaman alır ve iyi eğitimli tekniklerin tamamlamasını gerekiyor. Ayrıntılı parçalama s üreci için IPC'nin standart IPC-TM-650 2.1.1 ve IPC-MS-810.4'de belirtilen süreçmeleri anlatabilirsiniz. Elektronik paketleme veya toplama analizi için kullanılan akustik mikroskop tarama, genellikle görüntülerin sonsuz arayüzünde yüksek frekans ultrasyonik dalgalarının görüntülerinden oluşturduğu amplitude, faz ve polaritet değişimlerini kullanan C-mode ultrasyonik tarama akustik mikroskopu. Tarama yöntemi, Z aksi boyunca XY uçağındaki bilgileri taramak. Bu yüzden akustik mikroskopya taraması, komponentler, materyaller, PCB tahtaları ve PCB tahtası A'nin farklı defeklerini keşfetmek için kullanılabilir. Tarama akoustiklerinin frekans genişliğin in yeterli olduğu sürece, çözücülerin içindeki defekleri de doğrudan tanınabilir. Tipik taranan akustik görüntüsü, defeklerin varlığını göstermek için kırmızı uyarı renktir. SMT sürecinde büyük bir sürü plastik paketli komponentler kullanıldığından dolayı, önümüzden kurtuluş özgür süreçte dönüştürücü sırasında büyük bir sürü süt refleksi hassas sorunlar oluşturuyor. Bu demek oluyor ki, higroskop plastik paketlerin iç veya altı bir süreç sıcaklığı daha yüksek lider özgür süreç sıcaklığı sırasında iç veya altı bir gecikme ve kırıklığı olacak ve sıradan PCB tahtaları genelde lider özgür süreç yüksek sıcaklığında patlayacak. Bu noktada, akoustik mikroskop taraması, çok katı yüksek yoğunlukta PCB tahtalarının desteklemez testinde özel avantajlarını belirtir. Genel açık patlama tahtası sadece görüntü tarafından tanınabilir.5. Mikroskopik kızıl analiz Mikroskopik kızıl kızıl analiz, kızıl kızıl spektroskopi ve mikroskopiyi birleştiren bir analiz metodu. Farklı maddeler (genellikle organik maddeler) tarafından farklı kızıl spektroskopi absorpsyonun prensipini kullanır, maddelerin birleşmesini analiz etmek için, sonra mikroskopya ile birleştirilir Görünen ışık ve kızıl kızıl ışık aynı optik yolda, görünen görüntü alanında olduğu sürece analiz edilecek organik pollutanlar bulunabilir. Mikroskop kombinasyonu olmadan, kızıl-kızıl spektroskopi genelde sadece büyük örnek volumları ile örnekleri analiz edebilir. Elektronik teknolojisinde birçok durumda, izler kirlenmesi PCB patlamalarının ya da başlıklarının kötü solderliğine yol açabilir. Bir mikroskop destekleyen kırmızı spektroskopyası olmadan süreç sorunlarını çözmek zordur. Mikro-infrared analizinin en önemli amacı, kaldırılmış yüzeyin yüzeyinde ya da soldağı bölümünün organik kirlenmesini analiz etmek ve korozyon ya da kötü soldaşılabiliğin sebebini analiz etmek.6. Elektronu Mikroskop Analizi Tarama Elektronu Mikroskop (SEM) tarama başarısız analizi için kullanışlı büyük ölçekli elektron mikroskop görüntüleme sistemi. Onun çalışma prensipi, katodan yayılan elektron ışığını kullanmak ve manyetik lensler tarafından hızlandırılmak için ışığı oluşturmak için bir manyetik lensler tarafından kullanmak. Elektronun ışığı ışığı, belirli zamanlar ve uzay sekvencesinde, on binlerce angstrom (A), tarama kolunun defleksyonu altında, elektron ışığı örnek noktasının yüzeyini tarar. Örneğin yüzeyinde bir çeşit bilgi heyecanlı olacak ve farklı uyumlu grafikler de alınabilir.