PCB Blogu - PCB tahta etkileme süreci ve işlem kontrolü

Işık tahtadan devre modelini göstermeye kadar PCB tahtasının süreci, fiziksel ve kimyasal tepkilerin relativ karmaşık bir sürecidir. Bu makale bir adım etkinliğini analiz ediyor. Şu anda PCB (PCB tahtası) işleme tipik süreci "grafik elektroplatma metodu" kabul ediyor. Yani, tahtın dış katında tutulması gereken bakar yağmurunun üzerindeki ön tablosun önündeki bir kilo-tin antikorozyon katı, yani devreğin örnek parçası ve sonra kimyasal olarak kalan bakar yağmurunu kodlayacak.

1. Etkinlik türleri, etkinlik sırasında tahtada iki katı bakra vardır. Dışarı katı etkileme sürecinde sadece bir katı bakra tamamen etkilenmeli ve diğerleri son gerekli devre oluşturacak. Bu tür örnek patlamasının özelliği, bakar patlama katı sadece lead-tin karşı katmanın altında bulunuyor. Başka bir süreç metodu, bütün tahtada bakır tabakası ve fotosensitiv filmden başka parçalar sadece kalın ya da lead-tin direniyor. Bu süreç "bütün tahta bakra taraması süreci" denir. Şablon elektroplatıcıyla karşılaştırıldığında, bütün tahtada bakra saldırımın zorluğu, tahta her bölümünde bakra iki kere takılması gerektiğini ve etkisi sırasında kodlanması gerektiğini gösteriyor. Bu yüzden, kablo genişliği çok iyi olduğunda, bir dizi sorunlar oluşacak. Aynı zamanda, yan korozyon çizginin üniformasını gerçekten etkileyecek. Bastırılmış tahtın dış devresinin işleme teknolojisinde, metal kaplaması yerine karşı bir katman olarak fotosensitiv film kullanmak başka bir yöntem var. Bu yöntem iç katı etkileme sürecine çok benziyor ve iç katı üretim sürecinde etkileme gösterebilirsiniz. Şu anda, tin ya da lead-tin genelde kullanılan anti-korozyon katı, ammonik tabanlı etchant sürecinde kullanılır. Ammonik tabanlı etchant genellikle kullanılan kimyasal sıvıdır. Bu, tin veya lead-tin ile kimyasal reaksiyonu yok. Ammonik etchant genellikle amoniyum/amoniyum hlorīt etkinlik çözümüne benziyor. Ayrıca, mayonik/amonium sulfate etkileyici kimyasal maddeler de pazarda kullanılır. Sulfate tabanlı etkinlik çözümünü kullandıktan sonra, içindeki bakır elektroliz ile ayrılabilir, böylece yeniden kullanılabilir. Düşük korozyon hızı yüzünden genellikle gerçek üretimde nadir, ama hlor boş etkinliğinde kullanılacağını bekliyor. Biri sülfürik asit-hidrogen peroksit kullanmaya çalıştı dış katı örneğini korumak için etchant olarak. Ekonomi ve sıvı tedavi içeren birçok sebep yüzünden bu süreç reklam anlamında geniş bir şekilde kullanılmadı. Ayrıca, sülfürik asit-hidrogen peroksid lider-tin direksiyonu etkilemek için kullanılamaz ve bu süreç PCB değildir. Tahtanın dış katının üretiminin ana yöntemi, bu yüzden insanların çoğu buna rağmen umursuyor.2 Görüntü ve önceki sorunlar etkilenme kalitesinin temel ihtiyacı, direnç katı altında dışında bütün bakra katlarını tamamen silebilir, ve bu da. Eğer belirlenmesi gerekirse etkileme kalitesi kablo çizginin genişliğinin ve yandan etkileme derecesini dahil etmelidir. Ağımdaki etkileme çözümünün özellikleri yüzünden, bu sadece aşağıdaki yönde etkileme etkileme etkileme etkilemesi değil, aynı zamanda sol ve sağ yönlerde, taraf etkilemesi neredeyse imkansız. Açıklama problemi sık sık tartışmaya yetiştirilen etkileme parametrelerinden biridir. Bu, etkinlik faktörü olarak adlandırılmış etkinlik derinliğinin genişliğinin oranı olarak tanımlanır. PCB kurulu endüstrisinde, 1:1'den 1:5'e kadar geniş değişiklikler var. Açıkçası, küçük bir düşük derece veya düşük etkileme faktörü memnuniyetlidir. Etkileme ekipmanının yapısı ve farklı kompozisyonun etkileme çözümlerinin etkileme faktörüne ya da taraf etkileme derecesine ya da optimistik şekilde kontrol edilebilir. Bazı ilaçların kullanımı taraf erosyonun derecesini azaltır. Bu ilaçların kimyasal oluşumu genellikle bir ticaret sırrıdır ve saygı geliştirmenler bunu dışarıdaki dünyaya a çıklamıyor. Yazılı tahta etkinlik makinesine girmeden önce birçok şekilde etkinlik kalitesi uzun süredir oluştu. Çünkü PCB tahta işlemlerinin çeşitli süreçler ya da süreçler arasında çok yakın iç bağlantılar var, diğer süreçler tarafından etkilenmeyen ve diğer süreçler etkilenmeyen bir süreç yok. Filmi çıkarma sürecinde ya da daha önce belirlenmiş bir çoğu problemler gerçekten kalite etkisi olarak bulundu. Dışarı katı grafiklerinin etkinleştirme süreci ile ilgili, çünkü "dönüştürülen akışı" fenomeni yazıyor, çoğu basılı tahta sürecinden daha önemlidir. Aynı zamanda, etkinleştirme de kendini yapıştırmak ve fotosentiyle başlayan uzun süreç süreçlerin bir parçasına sebep oluyor. Dışarı katmanın örneğinin başarıyla taşınmasından sonra. Daha fazla bağlantılar, problemlerin olasılığı daha büyük. Bu PCB üretim sürecinin çok özel bir a çısı olarak görülebilir. Teorik olarak konuşurken, PCB tahtası etkileme sahasına girdikten sonra, PCB tahtasını elektroplatma metodu ile işlemek üzere, Ideal durum şu olmalı: elektroplatılı bakar, tin ya da bakar ve başlığının toplam kalıntısı elektroplatılma dirençli fotosentik filminden fazla olmamalı. Elektroplatılma modelinin kalıntısı film in her iki tarafında ve içinde yatılmış "duvarlar" tarafından tamamen bloklandırılır.Ancak gerçek üretimde, PCB tahtalarının elektroplatılmasından sonra, Sıradan örnek fotosensitiv örnekten çok daha kalın. Elektro platlama bakra ve lead-tin sürecinde, platlama yüksekliğinin fotosensitiv filmi a ştığı için, taraflı toplama tendencisi oluyor ve sorun bunun üzerinden oluyor. Çizgileri kaplayan küçük bir fotosentik filminin "kenarın altında" küçük bir parçasını örtüp iki tarafa "kenar" şeklinde uzatır. Filmi kaldırırken fotosensitiv filmi tamamen kaldırmak imkansız olur, küçük bir parçasını "kalıcı lep" altında bırakıyor. "Kalıp yapıştırma" ya da "kalan film" direniğin "kenarı" altında kalmış, tamamen etkilenmeyecek. Çizgiler etkilendikten sonra her iki tarafta bakır kökü oluşturur. Bu...

3. Eşyalar ayarlama ve koroz çözümleri ile etkileşim PCB tahtasında, amonyak etkileme relatively delikatli ve karmaşık kimyasal reaksiyon sürecidir. Diğer taraftan, bu kolay bir iş. Prozesin düzenlendiğinde üretim devam edebilir. Anahtar açıldığında sürekli çalışma durumunu tutmak ve kurutmak ve durmak tavsiye edilmez. Etkileme süreci ekipmanın iyi çalışma durumlarına bağlı. Şu and a ne tür etkileme çözümünün kullanılmasına rağmen, yüksek basınç süpürüsü kullanılmalı ve düzeltmek için çizgi taraf ve yüksek kaliteli etkileme etkisi etkilemek için, bozulma yapısı ve sıkıştırma yöntemi gerçekten seçilmelidir. İyi yanlış etkileri elde etmek için, farklı tasarım metodları ve ekipman yapıları oluşturmak için birçok farklı teori ortaya çıktı. Bu teoriler genellikle çok farklıdır. Fakat etkileme konusundaki tüm teoriler metal yüzeyi mümkün olduğunca hızlı taze etkileme çözümüyle sürekli bağlantıda tutmak için temel prensipi tanıyor. Etkileme sürecinin kimyasal mekanizma analizi de yukarıdaki görüntü noktasını doğruladı. Ammonik etkisinde, diğer tüm parametreler değişmediğini tahmin ediyoruz, etkinlik oranı genellikle etkinlik çözümünde ammonik (NH3) tarafından belirlenir. Bu yüzden, yüzeyi etkilemek için taze çözüm kullanarak iki ana amaçlı var: birisi, yeni üretilen bakra jonlarını çıkarmak. diğeri reaksiyon için gerekli amonyak (NH3) sürekli sağlamak. PCB kurulu endüstri'nin geleneksel bilgilerinde, özellikle PCB kurulu temsil maddelerinin temsilcisi, ammonik etkisi çözümünde monovalent baker ion içeriğin in daha hızlı olduğuna dair tanınılır. Bu deneyimler tarafından onaylandı. Aslında, birçok amonik tabanlı etkileyici çözüm ürünlerinde monovalent baker ions (bazı kompleks çözücüler) için özel liganlar içerir, bunların rolü monovalent baker ions azaltmak (bunlar ürünlerinin teknik sırları yüksek reaksiyonla yüksek etkileyici ile) ve monovalent baker ions etkilerinin küçük olmadığını görülebilir. 5000 ppm'den 50ppm'e kadar monovalent bakır azaltmak etkinlik oranını bir kez daha fazla arttıracak. Etkin reaksiyonu sırasında büyük miktarda monovalent bakra ions oluşturduğundan dolayı, çünkü monovalent bakra ions her zaman ammonik kompleks grupı ile birleştirilir, içeriğini sıfır ile yaklaştırmak çok zor. monovalent bakır, atmosferdeki oksijen eyleminden monovalent bakır dönüştürerek çevirebilir. Yukarıdaki amaçları yayılarak başarılabilir. Bu havayı etkileme kutusuna geçirmek için çalışan bir sebep. Fakat hava çok fazla olursa, çözümüzde amonyak kaybını hızlandıracak ve PH değerini düşürecek, etkinlik oranını azaltmaya neden olur. Çözümünde Amoniya da kontrol edilmeli değişiklik miktarıdır. Bazı kullanıcılar temiz amonyak geçmesi yöntemini etkinlik rezervoarına götürür. Bunu yapmak için PH metre kontrol sistemi eklenmeli. Otomatik ölçülenen PH sonuçları verilen değerden daha düşük olduğunda, çözüm otomatik olarak eklenecek. Bununla ilgili kimyasal etkileme alanında (fotokemik etkileme veya PCH denilen) araştırma çalışmaları başladı ve makine yapısının etkileme sahnesine ulaştı. Bu yöntemde kullanılan çözüm boşluk bakır, ammonik bakır etkisi değil. PCB masa endüstrisinde kullanılabilir. PCH endüstrisinde, etkilenmiş bakır yağmurunun tipik kalınlığı 5-10 mil ve bazı durumlarda kalınlığı oldukça büyük. Parametrlerin etkilenmesi gerekçeleri sık sık PCB masa endüstrisindekilerden daha sert.4. Yüksek ve aşağı tahta yüzeyleri hakkında, ön kenarın etkileme durumu ve izleme kenarı farklıdır. Bunu anlamak çok önemli. Bu sorunlar PCB tahtasının üst yüzeyinde etchant tarafından üretilen koloidal kompleksiyonun etkisinden geliyor. Bakar yüzeyindeki koloidal çatların toplaması, bir taraftan fırlatma gücünü etkiler, diğer taraftan taze etkileme çözümün yenilemesini engeller, etkileme hızını azaltırdı. Tahtanın üst ve aşağı örneklerinin etkilemesi derecesi farklı olduğu kesinlikle koloidal çatlakların oluşturulması ve toplaması yüzünden. Bu da etkileme makinesinin ilk parçasını tamamen etkilenmek veya fazla korozyon sebebi kolaylaştırır. Çünkü toplama o zamanda henüz oluşturmadı ve etkileme hızı daha hızlı. Üstelik, tahta arkasına giren bölüm, girdiğinde zaten oluşturdu ve etkinlik hızını yavaşlatıyor.5. Eşleştirme ekipmanlarının korumasıThe key factor in the maintenance of etching equipment is to ensure that the nozzle is clean and free of obstructions to make the jet unstructed. Kapatmak veya sıkıştırma, jet basıncısı altında düzeni etkileyecek. Eğer bozulma temiz değilse, tüm PCB tahtasını eşit etkilemeye neden olur. Açıkçası, ekipmanın tutuklaması hasar edilmiş ve giydirilmiş parçaların yerine koyulmasıdır. Bulmacalar da giysilerin problemi var. Ayrıca, daha kritik sorun şu ki, etkileme makinesini boşaltmadan saklamak. Bir sürü durumda çarpma toplanacak. Çok fazla sıkıştırma etkileme çözümün kimyasal dengesini etkileyecek. Aynı şekilde, etkileme çözümünde aşırı kimyasal dengelenme varsa, çatlama daha ciddi olacak. Kıpırdama toplama sorunu fazla empati edilemez. Bir keresinde büyük bir miktar sıkıştırma aniden etkileyici çözümüne gelince, genelde çözümün dengesinde bir sorun olduğunu gösterir. Bu doğru temizleme veya ilaç için güçlü hidrohlor asit ile yapılmalı.