PCB Blogu - FPC fleksibil devre tablosu tasarımında ortak sorunlar

1. FPC bölümlerinin karşılığı

1.1 Bağlantı parçalarının (yüzeysel bağlama parçaları hariç) bir yerde tekrarlanan sürüşü yüzünden parçalanma parçasını kırıp deliklere zarar verebileceği anlamına gelir.

1.2. Çoklukattaki tabaktaki iki delik, mesela, bir delik izolatıcı diskdir ve diğer delik bağlantı diskdir (çiçek bağlama diski). Sonuç olarak negatif diski izolatıcı olarak çizdirilir. Sonuç olarak çizdirilir.

2. Grafik katmanın azgınlığı

2.1 Bazı kullanımsız bağlantılar bazı grafik katlarda yapılmış, fakat beş katdan fazla çizgiler dört katı yerine tasarlanmış, yanlış anlama sebebi olabilir.

2.2. Tasarım zamanı diagramları zorsuz. Protel yazılımını örnek olarak alın, her katı için Board katı ile çizgiler çizim ve Board katı ile çizgiler işaretlemek için. Işık çizim verilerinde, Tahta katı seçilmediğinde, hatlar kayıp ve bağlantı kesildiğinde, ya da hatlar kısa devre dönüştürüler çünkü Tahta katının etiketleme çizgisini seçildi, böylece grafik katının tamamınlığı ve açıklığı tasarım s ırasında tutuluyor.

2.3. Üst kattaki komponent yüzeyinin tasarımı ve üstündeki yerleştirme yüzeyinin tasarımı gibi geleneksel tasarımı ihlal etmek uygunsuz.

3. Karakterlerin ayrılması

3.1. Karakter kapası SMD soldağı patlaması, bu da basılı tahtaların kırılmasını ve komponentlerin karıştırmasını sınamaya uygunsuz getirir.

3.2 Karakter tasarımı, ekran yazdırması zorlaştırmak için çok küçük ve karakterlerin üstüne geçmesi için çok büyük ve ayırmak zorlaştırmak için çok küçük.

4. Tek tarafındaki çamur aperturasyonu ayarlamak

4.1 Tek taraflı bağlama patlamaları genelde delikleri boğulmaz. Eğer deliklerin işaretlenmesi gerekirse, delik boyutu sıfır olmak için tasarlanmalı. Eğer sayısal değer tasarlanırsa, deliğin koordinatı bu yerde görünür ve sorun sürükleme verileri oluşturduğunda ortaya çıkar.

4.2 Özel etiketleme, sürükleme delikleri gibi tek taraflı bağlama patlamaları için yapılmalı.

5. Doldurma bloklarıyla bağlama patlarını çiz

Doldurucu bloklarla çizim patlamaları devre tasarımında DRC incelemesini geçebilir ama işleme için olamaz. Bu yüzden, bu padlar direkten direkte direkte direkte direkte direkte verileri oluşturamaz. Yukarıdaki dirençleri kullandığında, doldurucu blok alanı solder tarafından örtülecek, bu da cihazı toplamak zor olur.

6. Elektrikli stratum çiçek bağlantısı ve bağlantısıdır.

Çünkü güç kaynağı patlamalı bir patlama olarak tasarlanmıştır, stratum gerçekten yazılmış devre tahtasındaki görüntülerin karşısında, ve tüm bağlantılar, tasarımcının çok a çık olması gereken izolaciya hatlarıdır. Bu arada, birkaç yerde güç sağlığı ya da izolasyon çizgileri çizdiğinde ilgilenmelidir. İki güç malzemeleri kısa devre için ayrılmamalı, ya da bağlantı alanı bloklamalı (böylece bir güç malzemeleri ayrılır).

7. İşlenme seviyesinin müthiş tanımlaması

7.1. Tek panel TOP katmanında tasarlanmış. Eğer tersi ve ileri belirtilmezse, panel komponentlerle oluşturulabilir ve iyi sağlamayabilir.

7.2 Örneğin, dört katı tahtası, dört katı katı TOP 1 ve 2 katı altı katı ile tasarlanmış, fakat işleme sırasında bu sırada yerleştirilmez, bu kurallara talimatlar gerekiyor.

8. Tasarımda veya çok ince çizgiler dolduruyor blokları dolduruyor.

8.1. Işık çizim verilerin kaybı ve ışık çizim verileri tamamlanmıyor.

8.2. Çünkü doldurum blokları ışık çizim veri işlemlerinde biriyle çizdirilir, oluşturduğu ışık çizim verilerin miktarı oldukça büyük, bu yüzden veri işlemleri daha zorlaştırır.

9. Yüzey yükleme cihazının bağlama patlaması çok kısa.

Bu son sınavı için. Çok yoğun yüzey bağlanmış aygıtlar için ayak arasındaki mesafe oldukça küçük ve patlama çok ince. Teste pişini kurulmak için, o yukarıdaki (sol sağ tarafından) aşağıdaki (sol sağ tarafından) düzenlenmiş bir pozisyonda olmalı, böylece patlama tasarımı çok kısa, aygıt kurulmasına etkilemeyecek, ama test pişini yanlış yerleştirmeyecek.

10. Büyük gridler arasındaki yer çok küçük.

Büyük bir gridlin alanı oluşturan çizgiler arasındaki kenarlar çok küçük (0,3mm daha az). Bastırılmış devre tahtalarını oluşturmak sürecinde, grafik dönüştürme süreci geliştikten sonra tahtalara bağlanmış bir sürü kırık membran üretilmesi kolay.

11. Büyük bakra yağmuru dış çerçevesine çok yakın.

Bakar yağmalarının en azından dış çerçevesinden 0,2 mm uzakta olması gerekiyor çünkü formu, bakar yağmaları gibi, bakar yağmalarının warp edilmesini ve flux boşaltmasını neden etmesi kolay.

12. Önemli bir şekilde sınır tasarımı

Bazı müşteriler, Keep Layer, Board Layer, Top Layer, etc. 'de profilleri tasarladılar. Bu profiller, hangi profil çizgisini kullanacağını belirlemek için FPC Flexible Circuit Board üreticisi için zorlaştırır.

13. Hatta grafik tasarımı bile yok

Grafik elektroplatıcı tarafından sebep olan eşsiz kaput kalitesine etkiler.

14 katı bakra alanı SMT patch işleme sırasında fıştırmaktan kaçırmak için çok büyük olduğunda gridler kullanın.