FPC and Rigid-flex Board to grasp the future new business opportunities of the global circuit board industry
Elektronik teknolojinin güçlü geliştirmesi ile, basılı devre tahtaları (PCB) sadece temin zincirinde önemli bir oyuncu değil, bugün Tayvan'daki önemli endüstrilerinden biridir. 2020 yılında yeni koronavirüs pneumonia epidemisinin etkisi ile bile, devre tablosu ile ilgili yukarı maddelerin temsili bir zamanlar çalışma kapatılması tarafından etkilendi, fakat çalışma hızlı yeniden başlatması durumunda ve çoğu üreticilerin diğer etkilenmeyen bölgelerde üretim kapasitesi hâlâ etkilenmeyen diğer bölgelerde üretim kapasitesi var, temel maddelerin etkisi küçük.
Ancak yeni tür koronary pneumoni sadece devre tahtası üreticilerinin yatırımlarını değiştirmedi, ama da ürün yapısını ya da üretim düzenini digital değişiklikleri hızlandırmak için ayarladı. Uzun uzakta iş fırsatlarından, 5G, yüksek performans bilgisayarından, bulut, şeylerin internetinden ve otomatik elektroniğinden fayda verdi. Talep durumu ve ABD ve Çin arasındaki yarışma devam etmesi küresel devre kurulu endüstrisinin gelişmesine etkileyecek.
Özellikle, diğer sert tahta tahtası ürünleriyle karşılaştığında, yumuşak tahta daha hafif, daha ince ve daha fleksibil ürünlerin özellikleri vardır. With the trend of end products demanding light, thin and multi-tasking, the application field of soft boards is increasing year by year. Sanayi Teknoloji Araştırma Enstitüsünün istatistiklerine göre, 2020 yılında devre tahtalarının küresel çıkış değeri yaklaşık 69,7 milyar ABD dolar olacak. Bunlardan yaklaşık %20 ile yumuşak tahtalar (fleksibil ve zor tahtalar dahil de) hesaplayacak ve çıkış değeri 14 milyar ABD dolara ulaşacak.
FPC'nin önceki uygulamasıyla karşılaştığında, uygulama talebi, CD-ROM sürücüler, hard disk sürücüler, yazıcılar veya dönüş/slayt telefonlarına odaklanmak gereken parçalara odaklanır. Mobil aygıtların popülerlenmesi ve ışık ve ince çoklu görev üzerinde emphasi verilmesi ile FPC elektronik ürünlerde kullanılır. Daha önemli bir rol oynuyor. Her terminal elektronik ürüninde kullanılan yumuşak tahtaların sayısını arttırmak üzere, çizgi genişliği ve çizgi boşluğu, elektrik özellikleri, komponent integrasyonu ve güvenilir ihtiyaçları dahil olan belirtiler geliştirildi. Therefore, regardless of whether the soft board or Rigid-flex boards are all products with strong growth potential in the global circuit boards in recent years.
FPC uygulama menzili yavaşça genişliyor olduğu için artık zor disk sürücülerine, akıllı telefonlarına, ve otomobiller ve biyolojik tıbbi ekipmanlara dahil olmak üzere niyetli ürünlerin talebi yavaşça artıyor. Bu, FPC üretimi sıralarına girmek için daha fazla üreticileri çekti, fakat otomatik üretim ve geniş boyutlu fleksibil tahtalar üretiminin özelliklerinde, diğer ürünlerden daha a çık avantajları olan, büyük üretici Evergrande'in trendi, gelişmeye devam edecek bekleniyor.
Şu anda, FPC ve Sağ-Ufak PCB de ürün belirtilerinde hızlı geliştirme sahnesinde (elektrik, katlar sayısı, çizgi genişliği/çizgi boşluğu, integrasyon). Gelecekte yüksek yoğunluklara ve yüksek frekanslara doğru ilerleyecekler. Frekans ve çoklu fonksiyon (Çoklu fonksiyon) ve diğer üç tren. Anlamlar böyle:
â High Density
Cep telefonu lens piksellerinin genellikle 10 milyon pikselden fazla arttığı için, mobil telefon lens çiplerinin çoğu COB'de paketlenmiş, bu yüzden onların çoğu sert fleks tahtalarını kullanarak değiştirilmiştir. Yüksek fleksik tahtalarının teknik zorlukları geleneksel fleksik tahtaların üstünden daha yüksektir, ortalama birim fiyatı daha yüksektir ve geçmişte daha az üreticiler vardır. 2019 yılında TİYİ TİYİ TİYİ TİYİ TİYİ bölgesi birliği tarafından yayınladığı elaşimli ve güçlü teknoloji için geliştirme planına göre, 15-18 mil'in üzerinde, içi devenin genişliğinin genişliğinin genişliğinin genişliğinde 15-18 mil'in üzerinde, içi devenin genişliğinin genişliğinin genişliğinde yaklaşık 40.45 mil ve 2023 yılında aynı çarpı çarpı çarpığında, içi katı deveninin genişliğinin genişliğinde 30.YYYYYYYYYYYYYYYYYYYYÖyle mi? Ayrıca, katların sayısına göre, yumuşak tahtaların çoğu zaten iki katı tahtaları veya çoklu katı tahtaları var. Sabit tahtalarla birleştirdiğinden sonra, katı yapısı 6 kattan (2F+2R) 9 kattan fazla (3R+3F) olur. 3R), ya da 10 katı (4R+2F+4R) ürünleri müşteriler tarafından kullanılır.
â● Yüksek Frekans (Yüksek Hızlı Frekans)
Genelde konuşurken, 1GHz veya 0.1 metreden az dalga uzunluğu olan PCB'ler için kullanılır. Bu sinyal kaybının desteğini engellemek için gereken yüksek frekans devre tahtaları denilebilir. Usually, they must have a lower dielectric constant (Dk) and dielectric loss (Df). ), aşırı su absorbsyonu, kaliteli üniformalığı ve benzer, ortak Bluetooth iletişimleri, sunucuları, kablosuz ağları ve hatta bazı akıllı telefon antenelerini engellemek için aşırı aşırı yukarlığı düşük; Gelecek uygulama ihtiyaçlarına göre, daha fazla uzay uyduları, sistemler için otomatik ADAS ve 5G mobil iletişim ağları olacak, daha yüksek elektromagnyetik frekansları (10GHzï½100GHz) ve daha kısa dalga uzunluğu (0,001mï½0,01m), yüksek frekans ve düşük kaybetme materyallerinin ihtiyaçları daha sert olacak.
â Çok funksyon (Çok funksyon)
Çoklu fonksiyonların yönünde elektronik modüllerin geliştirilmesiyle, eşleşmek gereken komponent sayısı da artıyor. Fakat, mobil terminallerin alanının sınırlığı yüzünden komponentleri gömmek de çözümlerden biridir. IC'nin IC taşıyıcı kurulunda gizlenmesine rağmen, kapasitörler, direktörler ve induktörler gibi pasif komponentler, basılı devre kurulunda gizlenmesine rağmen, in şa edilen komponent teknolojisi en az yıldır geliştirildi. Sistem için in şa edilen komponent teknolojisinin avantajları genellikle: 1. Improve the quality of the line signal: the use of the built-in component technology to place the noise source in the PCB can reduce the occurrence of noise to a limited extent; ve yüksek frekans sinyallerinin işleme de açık olabilir. Stak perforasyonunun yapısı sinyal yolunu kısaltır ve yüksek frekans sinyalinin kalitesini sağlar. 2. EMI ve güç sağlığını azaltın. 3. Bölgeyi azaltın ve güç tüketimini azaltın.
Hepsi de FPC ve FPC son yıllarda küresel devre tahtalarında güçlü büyüme potansiyeli olan ürünlerdir. Yine de iki ürün ve akıllı telefon arasındaki yüksek ilişkisi yüzünden akıllı telefonlar da kolay etkilenir. Ancak uzun sürede hala büyük iş fırsatları var.
5G ve 6G uygulama trenlerinin yüzünde, mobil cihazlara iletişim ekipmanlarının daha yüksek frekans sinyallerini işlemesi gerektiğinden dolayı, PCB tahtası materyalleri sinyal kaybını azaltmak için daha fazla başarılı olmalı; Ve elektrik araçlarında ve diğer yeni enerji araçlarında uygulama senaryosunda, birleşmiş yarı yöneticiler ve yüksek güç ortamlarının talebi oluşturuyor ve devre kurulun ısı bozulma performansı büyük bir sorun oldu. Gelecekte devre kurulu ile ilgili teknolojilerin uygulanması için Taiwan'ın PCB endüstriyesi, temin zincirinde boşlukları yaratmak için acil olarak boşluk yapması gerekiyor.