PCB Haberleri - Bakar defeksiz PCB deliğinin analizi sebebi

I. Tanıtım

Hole-free baker, PCB tahtasının çalışma sorunu. Teknolojinin geliştirilmesiyle, PCB doğruluğu(aspekt ratio) için gerekli yükseliyor. Sadece PCB üreticilerine (maliyetle kalite arasındaki farklılık) sorunlar getirir, ancak düşük müşterilere de. Ciddi bir gizli kalite tehlike yerleştirildi! Bu konuda basit bir analiz yapalım, biraz aydınlatma ve ilişkilere yardım etmemizi umuyoruz!

2. Bakar özgür deliklerin klasifikasyonu ve özellikleri

1. PTH deliğinde bakra yok: yüzeydeki bakra tabağının elektrik katı üniforma ve normal, ve delikteki tabağın elektrik katı delikten kırıklığına eşit olarak dağılır. Elektrik bağlantısından sonra, kırıklığı elektrik katı tarafından örtülüyor.

2. Tahtanın ince deliğinde bakra yok:

(1) Yüzey bakıcının elektrik bakıcının ince deliklerinde bakıcı yok. Yüzey bakıcının elektrik katları ve delik bakıcısı çok ince. Elektrik katı kapalı görüntüler;

(2) Yüzey bakra tabakasının elektrik katı deliğinde bir bakra yok. Yüzey bakra tabakasının elektrik katı üniforma ve normal, ve deliğin iç tabakasının elektrik katı delikten kırıklığına kadar kırıklığın düşük bir trendi gösteriyor ve kırıklığın genellikle deliğin ortasında. Koper katı sola

Sağda iyi eşitlik ve simetri var ve kırıklığı elektrik görüntüsünden sonra elektrik katı tarafından örtülüyor.

3. Kırık delikleri tamir et.

(1) Bakar kontrolü ve kırık delikleri düzeltme, yüzeydeki bakar tabağının elektrik katı üniforma ve normal, delik bakır tabağının elektrik katı kesilmeye bir tendenci yok, kırıklığı yasadışı, delikte ya da deliğin ortasında görülebilir ve sık sık sık delik duvarın çarpıştığı ve diğer defeklerin üzerinde görülebilir. Kesiri elektrik bağlantısından sonra elektrik katı tarafından örtülüyor.

(2) Yüzey bakı tabağının elektrik katının gizlenmiş deliğin incelemesi ve tamir edilmesi üniforma ve normal, deliğin bakı tabağının elektrik katının kesilmesi için bir tendenci yoktur ve kırıklığın, deliğin ya da deliğin ortasında görülebilir, ve sık sık sık deliğin çöplüklerine ve diğer yanlışlarına görünür. Kırıktaki elektrik katı tahtasının elektrik katını kapatmaz.

4. Ekstra deliğinde bakır yok: elektrik etkisinden sonra delikte kalmış açık materyal var, delik duvarının çoğu etkisi kapatılır ve kırıklığında elektrik katı tahta elektrik katı tarafından kapatılmaz.

5. Elektrik deliğinde bakra yok: kırıklığında elektrik katı tahta elektrik katının elektrik katını kapatmaz ve elektrik katı kalınlığında üniformadır ve kırıklık üniformadır; Elektrik katı ortadan kaybolana kadar kesilmeye çalışıyor ve tahta elektrik katı elektrik katını a şıyor ve bağlantısı kesilmeden önce belirli bir uzağa devam ediyor.

3. Geliştirme yöntemi:

1. Operasyon (üst ve aşağı tahta, parametre ayarlaması, gözaltı, normal yönetimi);

2. Equipment (crane, feeder, heating pen, vibration, pumping, filtration cycle);

3. Materiyeler (plakalar, kalınlar);

4. Methods (parameters, procedures, processes and quality control);

5. Ortam (kirli, karmaşık ve karmaşık tarafından sebep olan değişiklikler).

6. Ölçüm (şurup testi, bakra inspeksyonu ve görsel inspeksyonu)