Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
PCB desteklenmeyen delikler ve çip yanlışları ve kalite kontrol standartları ile iletişim kur
1. Desteklemeyen delik halosu
Halo: Mehanik işleme nedeniyle yüzeyi ya da PCB altının altındaki yüzeyi kırıklıyor ya da geciktiriyor; Genelde deliğin veya diğer mekanik işlemli bölümlerin etrafında beyaz bir alan olarak gösterilir.
Halo durumu yok
Halos yok.
PCB halı için kabul edilebilir şartlar
Kabul edilebilir şartlar-seviye 3, 2, 1
⢠Sınır mesafe tasarımı IPC-2222'e uyuyorduğunda, halo girişi ve en yakın yönetici örnek arasındaki mesafe minimal taraf yönetici boşluğundan az olmayacak,
Eğer belirtilmezse, 100 metreden az değildir [3.937 Yi'in].
⢠Sınır mesafe tasarımı IPC-2222'e uymuyorduğunda, PCB üreticisi ve kullanıcı müzakereler üzerinden belirlenir.
Şartları 3, 2, 1. seviye uymuyor.
⢠Bu defekte yukarıdaki ihtiyaçları yerine getirmez veya aşmıyor.
2. Yazılmış temas parçası
2.1 Yüzey Plating-Edge Connector Landing
Hedef şartları-3. seviye, 2. 1
Üç bağlantı tabağında çöplükler, bağlantılar, çöplükler, çöplükler ve yüzeysel noktalar yok.
⢠Solder mantığı veya solder maskesi arasında ne bir bakra açık, ne de kaplama yok.
⢠Yer yüzü defekleri içerisindeki metali ortaya çıkarmaz.
⢠İçindeki bölgede kırılmış soldaş ya da kalın lideri yok.
⢠İçindeki bölgede nodular ve metal patlamalar yok.
⢠İçindeki bölge dışında en uzun boyutlu çöplükler, içerikler veya depresyonlar 0,15 mm [0,00591 in] aşamayacak. Her temas parçasında 3'den fazla defekte yok ve bu defekten olan temas parçaları toplam temas parçalarının %30'dan fazla değil.
⢠İçindeki bölgedeki elektrik testi "sonda boşaltma" son yüzeyi kaplama ihtiyaçlarına uyuyor.
1. Not: İçindeki alan %80 genişliğinin ve %90 uzunluğunun bağlantı alanının merkezini gösterir. Not 2: Uçurulmuş çöplücü ya da çıkarılmış nickel/bakır.
3. Not: Elektrik testi sonda dizisi.
4. Not: Pockmarks, indentations or depresyon.
Nota 5: Kes ve çizmeler.
Kabul edilebilir şartlar-seviye 3 (çıkarılmış bakar/aşağılık alan)
⢠Görüntülen bakar/plating üzerindeki alan 0,8 mm'den az veya eşittir [0,031 in]. Renk farklılığı aşağılık alanında izin verilir.
Kabul edilebilir şartlar-2. seviye (çıkarılmış bakar/aşırı kapatma alanı)
⢠Açıklanan bakar/plating üzerindeki bölgeyi 1,25 mm [0,04921 in] aşmıyor. Renk farklılığı aşağılık alanında izin verilir.
Kabul edilebilir şartlar-seviye 1 (çıkarılmış bakar/aşağılık alan)
⢠Görüntülen bakar/plating üzerindeki bölge 2,5 mm [0,0984 in] aşmıyor. Renk farklılığı aşağılık alanında izin verilir.
3. seviye, 2. 1.
⢠Bu defekte yukarıdaki ihtiyaçları yerine getirmez veya aşmıyor.
2.2 Yüzey Plating-Rectangular Surface Mount Land
Hedef şartları-3. seviye, 2. 1
⢠Bağlantı plakasının dış kenarında veya bağlantı plakasının içerisinde boşluk, içerisinde boşluk, boşluk veya boşluk yok.
Kabul edilebilir şartlar-Level 3, 2
⢠Bağlantı şiltesinin dış kenarında yüz bozukluğu bağlantı şiltesinin uzunluğunun ya da genişliğinin %20'ünü aşmamalı.
Bağlantı tabağının dış kenarındaki yüz defekleri bağlantı tabağının uzunluğunun %80 ve bağlantı merkezinin genişliğinin %80 alanına giremez.
⢠Bağlantı plakasının içindeki yüzeysel defekleri bağlantı plakasının uzunluğunun ya da genişliğinin %10'ünü aşamaz.
⢠İçindeki bölgedeki elektrik testi "sonda boşaltma" son yüzeyi kaplama ihtiyaçlarına uyuyor.
Kabul edilebilir şartlar-seviye 1
⢠Bağlantı şiltesinin dış kenarında yüz bozukluğu bağlantı şiltesinin uzunluğunun ya da genişliğinin %30'ını aşmamalı.
Bağlantı tabağının dış kenarındaki yüz defekleri bağlantı tabağının uzunluğunun %80 ve bağlantı merkezinin genişliğinin %80 alanına giremez.
⢠Bağlantı plakasının içindeki yüzeysel defekleri bağlantı plakasının uzunluğunun ya da genişliğinin %20'ünü aşamaz.
⢠İçindeki bölgedeki elektrik testi "sonda boşaltma" son yüzeyi kaplama ihtiyaçlarına uyuyor.
3. seviye, 2. 1.
⢠Bu defekte yukarıdaki ihtiyaçları yerine getirmez veya aşmıyor.
2.3 Yüzey Plating-Round Surface Mounting Land (BGA)
Hedef şartları-3. seviye, 2. 1
⢠Bağlantı tabağının dışındaki kıyısında hiçbir kalıp, içeri girme, bölüm veya çöplük yok.
Kabul edilebilir şartlar-seviye 3,2
Kabul edilebilir şartlar-Level 3, 2
⢠Bağlantı şiltesinin dış kenarındaki yüz bozulmaları bağlantı şiltesinin %10'den fazlası için bağlantı şiltesinin merkezine uzatamaz.
⢠Bağlantı diskinin dış kenarındaki yüz bozulmaları bağlantı diskinin çevresinden %20'den fazla uzatmamalı.
⢠Bağlantı alanının %80 alanında yüzeysel defeksi yok.
⢠İçindeki bölgedeki elektrik testi "sonda boşaltma" son yüzeyi kaplama ihtiyaçlarına uyuyor.
3. seviye, 2. 1.
⢠Bu defekte yukarıdaki ihtiyaçları yerine getirmez veya aşmıyor.
2. 4 Yüzey Koyu-Metal Kablo İlişim Patlaması
Hedef şartları-3. seviye, 2. 1
⢠Teminatçı ve satıcısı tarafından anlaştığı uygulanabilir test yöntemine göre teste yaptıktan sonra, kablo bağlama bölgesinde kayıt bölgesinde 0,8 μm [32 μin] RMS (kök orta kare değeri) üstünde yüzey noktaları, çöplüklük, sonda dizisini veya sonda dizisini yok. Sıçaklar. Eğer IPC-TM-650 test metodu 2.4.15 kullanarak, iç alandaki kök orta kare değerini almak için, kablo bağlantısının en yüksek uzunluğunun yaklaşık %80'e ayarlamak tavsiye edilir. Yüzey ağırlığı hakkında daha fazla bilgi için, lütfen ASME B46.1'e referans edin.
â¢İçindeki alanın tanımlaması, kablo bağlantılarının merkezinde, kablo bağlantılarının uzunluğunun %80 ile %80 arasındaki alanın ortasına dayanılır (aşağıdaki görüntü 20).
3. seviye, 2. 1.
⢠Bu defekte yukarıdaki ihtiyaçları yerine getirmez veya aşmıyor.
2.5 PCB yazdırılmış bağlantılarının kenar yandırılması
Hedef şartları-3. seviye, 2. 1
Smooth edges.
Kabul edilebilir şartlar-seviye 3, 2, 1
â¢Üç koşulları düzgün, yak yok, zor kenarları yok, basılı temas çatısının kapısını sıkıştırmak yok, basılı temas çatısının arasında ayrılmak (gecikme) yok, ve temas çatısının odalı kısmında serbest fiber yok. Bastırılmış temas parçasının sonunda bakır göstermesi izin verildi.
3. seviye, 2. 1.
⢠Bu defekte yukarıdaki ihtiyaçları yerine getirmez veya aşmıyor.
2. 6 Dışarı kaplanın ayarlanması
Hedef/kabul edilebilir şartlar-seviye 3,2,1
Kaset testi, kaplanın iyi yapıştığını kanıtladı ve kaplanın parçalanmadığını kanıtladı.
Not 1: Çevirme genişliği (gerçek).
Not 2: Produksyon tabağındaki yönetici genişliği.
3. Not: Tüm tarafından izlenmiş koltuğun genişletilmesi (yukarıdan dikey ölçümler ile belirlenmiş ve üretim ustasıyla karşılaştırılması).
4. Not: Final plating.
5. Not: Copper.
6. Not: Yapıcılar ve kullanıcılar tarafından izlenmiş aşağılık.
7. Not: Yapıcılar ve kullanıcılar tarafından izlenmiş kaplama kenarları.
⢠Bu defekte yukarıdaki ihtiyaçları yerine getirmez veya aşmıyor.
1. Not: coating adhesion IPC-TM-650 test metodu 2.4.1 ile test edilmeli. Bir basınç hassas kaseti kapının yüzeyine basılır ve kaset devre örneğin in perpendikül yönünde el tarafından parçalanır.
2. Not: Plating kasete bağlı.
Yukarıdaki şey, PCB tahtası desteklemeyen deliklerin ve çip yanlışlarının ve kalite kontrol standartlarının tanışmasıdır. Ipcb, PCB üreticisi ve PCB üretim teknolojisi de sağlıyor.
