PCB Haberleri - Çok katlı PCB tasarım deneyimini konuşuyoruz. ​

Bastırılmış devre tahtası (PCB-Bastırılmış Döngü Taşı) da bastırılmış devre tahtası olarak adlandırılır. Çok katlı PCB yazılmış tahta iki kattan fazla yazılmış bir tahta'ya benziyor. Elektronik komponentleri toplamak ve karıştırmak için birkaç katta süsleme ve patlar üzerinde kabloları bağlamaktan oluşur. Insülasyon rolü. SMT (Yüzey Dağ Teknolojisi) ve yeni bir nesil SMD (Yüzey Dağ Aygıtları), QFP, QFN, CSP, BGA (özellikle MBGA), elektronik ürünler daha zeki ve miniaturleştiriliyor. PCB endüstri teknolojisinde büyük reformları ve gelişmeleri destekledi. IBM 1991 yılında ilk başarıyla yüksek yoğunlukta çoklu katmanı (SLC) geliştirdiğinden beri, çeşitli ülkelerde büyük gruplar da çeşitli yüksek yoğunlukta bağlantı (HDI) mikroplatlarını geliştirdi. Bu işleme teknolojilerinin hızlı geliştirilmesi, PCB tasarımı çok katı, yüksek yoğunluğunluğun yönünde yavaş geliştirmesini sağladı. Fleksibil tasarımı, stabil ve güvenilir elektrik performansı ve üst ekonomik performansı ile, çoklu katı basılı tahtlar elektronik ürünlerin üretilmesinde geniş kullanıldı.

Sonra, basılı tahtaları tasarlamak için yıllarca deneyimler ile yazar, basılı tahtaların elektrik performansına odaklanır, süreç ihtiyaçlarıyla birleştirir ve çoklu katı tahta tasarımın temel özelliklerini basılı tahtaların durumlarından ve güveniliğinden tartışır.

İki. Yazılı tahta tasarımından önce gerekli çalışma

Şematik diagram ını dikkatli kontrol edin: her yazılmış masanın tasarımı şematik diagramından ayrılmaz. Şematik diagram ının doğruluğu, basılı masanın doğruluğu için ön şartlı temel. Bu yüzden, basılı tahta tasarımından önce şematiğin sinyal bütünlüğü dikkatli ve tekrar kontrol edilmeli, aygıtlar arasındaki doğru bağlantını sağlamak için. Aygıt seçimi: Komponentlerin seçimi basılı tahtalar tasarımı için çok önemli bir bağ. Aynı fonksiyonlar ve parametreler ile aynı aygıtlar farklı paketleme metodları olabilir. Paket farklıdır ve basılı tahtadaki komponentlerin çukurları (diskleri) farklıdır. Bu yüzden, basılı tahta tasarımına başlamadan önce, her komponentin paketleme şeklini belirlemeliyiz. Çoklu katı tahtaları aygıt seçimlerinde yüzeysel dağ komponentlerin (SMD) seçimlerinde yerleştirilmeli. SMD, miniaturizasyon, yüksek integrasyon, yüksek güvenilir ve yerleştirme otomatiğin in avantajları yüzünden çeşitli elektronik ürünlerde geniş kullanılır. Aynı zamanda, aygıtların seçiminde, cihazın özellikleri sadece devre ihtiyaçlarına uygun olmalı, aygıt kapatması sorunundan kaçırmak için aygıtların temsili de olmalı. Aynı zamanda, çip dirençleri, kapasitörler ve bağlantılar gibi bir sürü evde aygıt cihazlarının kaynaklı ve potansiyel metrelerin kalitesi indirilen komponentlerin seviyesine yavaşça ulaştığını ve yeterli temin, kısa teslimat zamanı ve düşük fiyatlarının avantajları vardır. Bu yüzden devre izni şartı altında evsel aygıtlar mümkün olduğunca düşünmeli.