PCB Haberleri - Elektrik tasarımı değiştirmek için önlemler

Değiştirme güç tasarımının radyasyon arayüzü, şu anki yolun, yolun döngü alanı ve şu anki frekansların karesi, yani radyasyon arayüzü E â™IAf2'ye eşittir. Bu ilişkileri kullanmanın önemi, kanal boyutunun frekans dalgalarının uzunluğundan çok daha küçük olduğunu.

Yukarıdaki ilişkiler kanal bölgesini azaltmak radyasyon araştırmalarını azaltmak için anahtar olduğunu gösteriyor. Demek oluyor ki, değiştirme güç tasarımının komponentleri yoğun olarak birbiriyle ayarlanmalıdır. İlk devrede, giriş kapasitörü, transistor ve transformer birbirine yakın olması gerekiyor ve dönüştürücü kompaktır; ikinci devre, diode, transformer ve çıkış kapasitörü birbirine yakın olması gerekiyor.

Bastırılmış devre tahtasını tasarladığında, çok uzak olan komponentler yüzünden çok uzun bastırılmış hatlar tarafından araştırmalarını engellemek için ilişkileri birlikte yerleştirmeye çalışmalısınız; Ayrıca sinyal girdi ve çıkış sinyali, bağlantı yolu tarafından sebep olan araştırmaları ön limana kadar yakın yerleştirilmeli. Bastırılmış tahtada, olumlu ve yükleyici yöneticileri bastırılmış tahtın iki tarafına yaklaştırın ve onları paralel tutmaya çalışın, çünkü paralel ve yakın pozitif ve ağımdaki yöneticiler tarafından oluşturulmuş dışarıdaki manyetik alanlar birbirlerini iptal ediyorlar. Eğitimin basılı tahtının komponent düzenlemesi ve düzenleme tasarımın EMC'nin değiştirme güç tasarımının etkisine büyük bir etki olduğunu kanıtladı. Yüksek frekans değiştirme güç temsilinde, çünkü bastırılmış tahtada küçük bir sinyal kontrolü vardır ± 5～±15V seviyede yüksek voltaj elektrik temsil otobüsleri de, yüksek frekans elektrik değiştirmeleri ve manyetik komponentleri de var. Bastırılmış kurulun sınırlı alanında komponentlerin pozisyonunu nasıl düzenleyeceğini dairedeki her komponentin karşılığını doğrudan etkileyecek. Ve devre güveniliği çalışıyor. Ayrıca, iki bastırılmış sinyal çizgisinin paralel şekilde bağlanıldığını hatırlayın. Eğer paralel düzenlemeden kaçınılmazsa, düzeltmek için bu metodlar kullanılabilir:

(1) İki paralel sinyal çizgileri arasından akışın yöntemi döndürülür.

(2) İki çizgi arasında elektromagnetik alanın etkisini azaltmak için mümkün olduğunca iki paralel sinyal çizgi arasındaki mesafeyi tutun;

(3) Korumak için iki sinyal kablo arasında yer kablo ekle;

Elektromagnetik bağlantı elektrik alan ve magnetik alan arasındaki elektrik bağlantı, bu yüzden sürüşürken elektrik alanın ve magnetik alanın bağlantısını engellemek için dikkat verilmeli. Elektrik alanı engelleme yöntemi böyle:

(1) Elektrotatik kalkanı kullanın ve kalkanın katı yerleştirilmeli;

(2) Duyarlı çizgilerin girdi engellemesini azaltın.

(3) Kapacitiv bağlantısını azaltmak için çizgiler arasındaki mesafeyi arttırmaya çalışın;

Manyetik alanı engelleme yöntemi böyle:

(1) İlişkisi kaynağı ve duyarlı devre doğrudan bağlanması daha iyi, böylece çizgiler arasındaki bağlantıları büyük düşürmek için.

(2) Çizgiler arasındaki mesafeyi mümkün olduğunca küçük bir araya giriş kaynağı ve duygusal devre arasındaki karşılaştırma etkisini arttırmak için arttır;

(3) Müdahale kaynakları ve hassas devrelerin döngü alanını azaltın;

Ayrıca, basılmış kabloların özellikleri imkansızlığını analiz ederek, basılmış kabloların yerleştirmesi, uzunluğu, genişliği ve düzenlemesi seçildir. Tek kabloların özellikleri engellemesi DC dirençliğinden oluşturulmuş R ve kendi incelemesinden oluşturulmuş L. Aynı zamanda, bastırılmış çizginin genişliğini ve kalıntısını arttırmak DC dirençliğini R'e de azaltır. Yazılmış çizgi uzunluğu J, kendi-indukçılığını L'e daha küçük ve bastırılmış çizgi genişliğini B'e de kendi-indukçılığını L'e de azaltır. Çoklu bastırılmış çizgilerin özellikleri engellemek sadece DC dirençliği R ve kendi-indukçılığından oluşt Yazılı çizgilerin uzunluğu ve genişliği ile etkilenmesine rağmen karşılaştırıcı induktans M. ile etkilenmiş. Yazılmış çizgilerin uzunluğu ve genişliğine de etkilenmiş. Uzaklık da önemli bir rol oynuyor. İki çizgiler arasındaki mesafeyi arttırmak, karşılaştırma etkinliğini azaltır. Yukarıdaki fenomene bakılırsa, basılı devre tahtasını tasarlarken, güç çizgisinin ve toprak çizgisinin mümkün olduğunca azaltılması gerekiyor, çünkü güç çizgisinin, toprak çizgisinin ve diğer basılı çizgilerin hepsi etkilendirilmesi gerekiyor. Büyük voltaj düşüşü ve yeryüzü kablo voltaj düşüşü, ortak impedans araştırmalarının oluşturulmasında önemli bir faktördür, böylece yeryüzü kablosu mümkün olduğunca kısayılmalı ve güç hatı ve yeryüzü kablosu mümkün olduğunca kadar kalın olabilir. Çift tarafta yazılmış devre tahtasında, güç çizgisini ve toprak çizgisini en mümkün olduğunca kalıntılamak üzere, yüksek frekans özellikleriyle birlikte yüksek frekans bir kapasitörü yeryüzü çizgisini ve güç çizgisini arasında yerleştirilmeli.

Yukarıdaki şey, PCB'nin yazılmış devre tahtalarını değiştirmek için tasarlama düşüncelerinin bir tanıtıdır. Ipcb, PCB üreticilerine ve PCB üretim teknolojisine de sağlıyor.