PCB Haberleri - PCB çözümlerindeki sol topların nedenleri ve çözümleri üzerinde çalışın

SMT süreç araştırmalarında ve üretimlerinde sol topların nedenleri ve çözümleri üzerinde çalışma, mantıklı yüzey toplama süreç teknolojisi SMT üretiminin kalitesini kontrol etmek ve geliştirmek için önemli bir rol oynuyor. Biz dalga üzerindeyiz. En yüksek çözümleme ve refloş çözümleme üzerinde üretilen tin beads mekanizması analiz edildi, ve uyumlu süreç metodlarını çözmek için teklif edildi. Dalga çözümleme ve yeniden çözümleme içindeki sol topların bulunması işlemlerin tamamen doğru olmadığını gösteriyor ve elektronik ürünlerde kısa devre tehlikeyi var, bu yüzden yok edilmesi gerekiyor. Tin balls in wave soldering solder balls often appear in wave soldering. There are two main reasons:a. Because when soldering the PCB board, the moisture near the through hole on the printed board is heated and turns into steam. If the metal plating on the hole wall is thin or there are voids, water vapor will pass through the hole wallRule out, if there is solder in the hole, when the solder solidifies, water vapor will create voids (pinholes) in the solder, or extrude the solder to produce solder balls on the front of the printed board.b. The solder balls produced on the reverse side of the printed board (that is, the side contacting the wave crest) are caused by improper setting of some process parameters in wave soldering. If the amount of flux appliedIncreasing or setting the preheating temperature too low may affect the evaporation of the components in the flux. Bastırılmış tahta dalga kısmına girdiğinde, aşırı sıcaklık yüksek sıcaklığında ortaya çıkarır ve soldağı kaldırır.

Yazılı devre masasında yasadışı sol topları üretiyor. In response to the above two reasons, we take the following corresponding solutions:a. The appropriate thickness of the metal plating in the through hole is very important. Dönüş duvarındaki minimal bakra platı 25'um olmalı ve boş olmamalı. İkincisi, fluks uygulamak için spray veya buum kullanın. In the foaming method, when adjusting the air content of the flux, the smallest possible bubbles should be produced. Köpük ve PCB bağlantı yüzeyi relatively düşürüyor. Üçüncüsü, dalga çözümleme makinesinin ön ısınma bölgesinin sıcaklığı en az 100°C'ye ulaşması için devre masasının üst yüzeyinin sıcaklığı ayarlanmalıdır. Doğru ısınma sıcaklığı sadece sol toplarını yok edebilir, ama devre tahtasından da uzaklaştırılır. Yeniden çözümlenmek için solder topu formasyonu Yeniden çözümlenme sırasında üretilen solder topları sık sık boyutlu çip komponentinin yanı arasında gizlenir. İşlemde komponente yerleştirilmiş, solder pastası pine ve çip komponenti arasında yerleştirilir. Yazılı tahta refloz fırından geçerken, solder pasta eriter ve sıvı oluyor. If the wetting is not good, the liquid solder will shrink and make the welding seam insufficiently filled, and all the solder particles cannot aggregate into a solder joint. Sıvı çöplücünün bir parçası çöplüğünden akışacak, çöplücü topu oluşturacak. Bu yüzden, çöplükler ve aygıtlar tarafından çöplükler oluşturulmasının kök nedeni. Cause analysis and control methods There are many reasons for the poor solder wettability. Bu olaylar genellikle ilişkili süreçlerle ilgili nedenleri ve çözümleri analiz eder: Solder pastasının yenilenmesi sıcaklık ve zamanın fonksiyonudur. Eğer yeterince sıcaklık veya zamana ulaşmazsa, solder pastası yenilenmeyecek. Sıcaklık bölgesinde sıcaklık çok hızlı yükseliyor, ve üst sıcaklığına ulaşma zamanı çok kısa, böylece solucu pastasında süt ve çözücü tamamen dehşetli değildir, ve sıcaklık sıcaklık bölgesine ulaştıklarında sıcaklık ve çözücü kaynağı neden olur. Eğitimin 1ï½°C/s.b'de önce ıs ıtma b ölgesinin sıcaklık yükselmesinin hızını kontrol etmesi ideal olduğunu kanıtladı. Eğer solcu topları her zaman aynı pozisyonda görürse, metal plate tasarım yapısını kontrol etmek gerekir. Şablon açılma boyutunun korozyon doğruluğu gerekçelerine uymuyor ve patlama boyutunu taraflı tutuyor. Large, and the surface material is soft (such as copper template), resulting in the outline of the missing solder paste is not clear, bridging each other, this situation mostly occurs in the fine-pitch devicesWhen the pad is missing, a large number of tin beads between the pins will inevitably be produced after reflow soldering. Therefore, according to the different shapes and center distances of the land patterns, choose a suitable templateMaterial and template production process to ensure the quality of solder paste printing.c. If the time from mounting to reflow soldering is too long, due to the oxidation of the solder particles in the solder paste, the flux will deteriorate and its activity will decrease, which will cause the solder paste to not reflow and the solder balls willproduce. Daha uzun çalışan bir hayat ile solder yapıştırması (en azından 4 saat d üşünüyoruz) bu etkisi azaltır.d. Ayrıca yanlış solder yapıştırması ile PCBA yanlış yapıştırması yeterince temizlenmiyor, bastırılmış tahta yüzeyinde ve deliklerin üzerinden solder yapıştırmasını bırakıyor.d. Yeniden çözülmeden önce, yerleştirilen komponentler gerçekleştirilir, kayıp solder pastasını deforme etmek için koyun. These are also the causes of solder balls. Bu yüzden, üretim sürecinde operatörlerin ve işlemçilerin sorumluluğu güçlendirilmeli ve süreç gerçekten takip edilmeli. Prozesin kalite kontrolü güçlendirildi.