PCB Haberleri - Bastırılmış devre tahtasında dirençlik hesaplama

Bu makale PCB tasarımında basılı tahta bağlantısı çizgisinin boyutunu ve boyutlu ve sıcaklığı arasındaki ilişkilerin kullanımını ve bağlantı çizgisinin dirençliğini hesaplamak için çalışan ilişkilerini tanıtır.

Büyüklüğüyle alakalı kablo parametroları hakkında büyük bir miktar bilgi (genellikle kablo boyutlu) çeşitli yayınlamalardan ve elimden alınabilir. Ama bu bilgileri nasıl kullanılacağını basılı devre masası bağlantı çizgisinin parametrelerini analiz etmek zor. Şimdi de kablo boyutunu ve bağlantı kablo alanının arasındaki ilişkileri ve bağlantı kabloların, boyutlarının ve sıcaklığının nasıl kullanılacağını gösterecek.

Arkaplan bilgileri

Bütün materyallerde bu adımların özel bir tanımlaması yok, fakat bir şey uyumlu: belirtim 0000 (4/0), elması 0,4600 santim olarak tanımlanır; 36 belirlenmesi, diametri 0,0050 santim. Diğer belirtilerin geometrik boyutları iki nokta arasında. Eğer bu boyutlar eşit dağılırsa, her iki yakın elması arasındaki oran aşağıdaki formül tarafından alınabilir (notu: 0000 ile 36 boyutlu arasında 39 seviye vardır).

Aslında her belirlenmesinin diametri aynı şekilde dağılmıyor. Tabuldaki her iki yakın elması arasındaki oran bu formülün hesaplama sonuçlarına çok benzer, fakat çoklu seviyelerden sonra hatalar toplaması yüzünden büyük bir değişiklik olacak. Bu yüzden üst formülü kullanarak hesaplanmış değer gerçek değer yerine yaklaşık bir değerdir.

Hesaplama denklemi

Elyazın grafiğinde, ortak elyaz ve tel boyutunun logaritmi, elyaz büyümesinin belli bir kuralı olduğunu görülebilir, ve tel diametri ve tel boyutunun logaritmi üzerinde neredeyse düz bir çizgidir. Bu eğimin denklemi - 9.6954-19.8578*Log10(d), d, kablonun inch diametridir.

Yazılı devre tahtası bağlantı çizgisinin karşılaştırılması devre yerine doğru köşedir. Bu nedenle, karışık böl ümünü değişkence olarak tanımlayabilen denklem şu şekilde: Bölüm = 1.08 0.10*Log10 (l/a), a'nın karışık bölümü ve birim kare inç olduğu yerde.

Telin karışık bölgesi bilinirken, ekvivalent tel boyutunu yukarıdaki formülle hesaplanabilir. Tam tersine, kablo boyutunu bilince bağlantı kablosunun karışık bölgesi, bu formül tarafından hesaplanabilir: Bölge = l/(10(10*specification-10.8))

Kablo direksiyonu

Bazı parametre değerleri, bağlı belirtiler sık sık kablo belirtim tablosunda verilir. Bu parametre değerlerinden, belirli bir kablo uzunluğunun direnişi tahmin edilebilir. Bağlantı kablosunun direnişliğinin hesaplaması kablosunun direnişliğinden biraz daha karmaşık. Her metalin dirençliği var (bazen karakteristik dirençliği denir). Durumluluk, kablo uzunluğu, bölge ve dirençlik arasındaki ilişki: R=ρ*l/a

R'in ohms'daki direniyet olduğu yerde, l kablonun uzunluğu ve a'nın karşısının bölgesi. Durumluluk birimleri ohms ve uzunluk birimleri tarafından temsil edilir. Temiz bakranın direksiyonu genelde: ρ=1,724 (mikroohm-cm) veya ρ=0,6788 (mikroohm-cm)

Bu parametrü her bakra bağlantı kablosunun direniyetini hesaplamak için kullanın, yani bağlantı kablosunun karışık bölgesiyle direniyetini bölün ve bağlantı kablosunun uzunluğuyla çarpın. Ancak rezistencinin sıcaklığıyla değiştiğini ve genelde verilen rezistencinin 20°C'de rezistencidir. Bu yüzden, rezistenci kullanarak hesaplanmış rezistenci değeri 20°C'nin çevre sıcaklığında dirençlidir.

Bağlantı kabloların dirençliği sıcaklığıyla artıyor. "Saldırıya sıcaklık koefitörü" denilen bir parameter bu değişimin büyüklüğünü gösterebilir. Saldırı üzerindeki bu parameter etkisi aşağıdaki formülle hesaplanabilir: R2/R1 = 1 0,00393*(T2-T1)

R1 ve T1 sıcaklığı ve referans sıcaklığı (birim: °C) olduğu yerlerde. T2 yeni sıcaklık ve R2 yeni sıcaklıkta dirençlidir.

Çıkıcı katı

Sonunda, sol katının değişimini bağlantı kablosunun direnişine analiz edelim. Her yöneticinin dirençliği dirençliğin in bir fonksiyonudur, ve bağlantı kablo ve sol katı analizinde paralel yöneticiler olarak kabul edilebilir. Solder katının ve bağlantı kablosunun aynı genişliği ve uzunluğu olduğunu tahmin ediyorsunuz. Sadece bağlantı kablosunun kalınlığını ve sol katının kalınlığını düşünmelisiniz.

Bakar elektrik rezistenci 1,724 mikroohm-cm ve tin elektrik rezistenci 11,5 mikroohm-cm, bu 6,7 kat bakardan daha yüksek. Lider elektriksel rezistenci 22 mikroohm-cm, bu yaklaşık 13 kat bakıdan yüksektir. Bu yüzden, kalın ve soldaki liderlerin içeriği oranına göre, soldaki katının direksiyonu aynı kalınlığın bakra bağlantı kablosundan yaklaşık 10 kat yüksektir.

Davranıcılar arasındaki uzaklığın boyutluğu dirençliğine tersiyle uyumlu olduğundan beri, şu anda yaklaşık %90, bakra kabının ve sol katının aynı kalınlığının altındaki bakra kabının üzerinden geçiyor (kalan akışı sol katından geçiyor). Bu yüzden, bağlantı kablosunun dirençliği ve voltaj düşüşünün etkisi genelde doğru ölçüde görmezden gelebilir.

Yukarıdaki şey, basılı kurulun devre direnişinin hesaplamasına giriştirme. Ipcb, PCB üreticilerine ve PCB üretim teknolojisine de sağlıyor