PCB Haberleri - PCBA stres testi ve PCBA düzeltme süreci nedir?

1. PCBA stres testinin prensip adımları nedir?

PCBA işlemde birçok adım var, yani PCBA stres test in in prensiplerini ve adımlarını tanıtayız mı?

İlk olarak, takım boyutları PCB'nin birkaç farklı pozisyonuna bağlı. İşlemi ya da istasyon operasyonu sırasında, takım boyutları ölçüm araç sistemine bağlanıyor, böylece stres sayısal olarak gösterilebilir ve kaydedilebilir.

Adı: strain-resistance change-voltage (ya da current) change-amplification-recording-data processing

PCBA işleme-PCBA stres testinin prensip adımları nedir?

1. Çekim boyutunu seç

Strain gauge, stresin büyüklüğüne göre dirençlik değerini lineden değiştirebilen bir sensor. Sınır boyutlu değiştirildiğinde, dirençlik değeri böyle değişecek.

2. Çekil boyutunu yap.

Teste edilecek sürecine göre PCBA yükleme tahtasını seçin ve stresinin pozisyonuna göre sınama noktasını PCB'deki test noktasını seçin. Eğer tahtada takım boyutlarını kaldırmak için yeterince yer yoksa, tahtada ayarlanan parçaları kaldırmalısınız. Çekim boyutundan gereken özel bağ boyutuna dikkat et. Genelde, teste edilecek en azından iki ile üç PCBA kurulması ve teste edilmesi için test edilmesi gerekiyor.

3. Ölçüm düzeni

Teste sisteminin veri alma aracısına sıkıştırma boyutlarını bağlayın, tarama frekansiyonu (aynı zamanda örnek derecesi denir), örnek çözümlemesi, kazama ayarlaması, heyecanlandırma voltajı, kanallar ve diğer parametre sayısını ayarlayın ve teste zamanının değişken uzunluğunu belirlemek için test program ını çalışın. Genelde 5-10 saniye ve kayıt verileri çalışabilir.

PCBA tahtası sınaması için, teklif edilen tarama frekansları aralığı 500Hz-2kHz ve genellikle aniden stres değişimini yakalamak için daha yüksek frekansları seçmeye çalışır.

4. Verileri analiz ve kaydedin

Toplanmış sırt verilerini analiz edin, PCBA sırasında deneyimli stresimi (maksimum stres ve minimal stres) hesaplayın ve tüm verileri kaydedin.

2. Defektiv PCBA tahtaları için tamir süreci nedir?

PCBA üretim personelinin yanlış işlemesi veya materyallerin kalitesi yüzünden PCBA üretim sürecinde sık sık görünüyor ve yanlış PCBA tahtaları bu anda tamir edilmeli.

PCBA tahta-PCBA tamir süreci

PCBA tamir süreci:

Görsel olarak PCBA'yı kontrol edin - tüm POWER'i ölçün - zayıf güç üzerinde test - kötü fenomene göre tamir edin - tamir ettikten sonra kendi kontrol edin - test fixture test - Görsel kontrol tam kontrol

PCBA tamir için hazırlanmak gereken aletler: oscilloskop, dijital metre, sürekli sıcaklık solderin demir, sıcak hava silahı, iğne burnunu plier, diagonal plier, tweezer.

PCBA tamir süreci-PCBA tahta tamir süreci

1. Görsel inceleme PCBA

Genelde PCBA'yi açık görünüş defekleri için kontrol edin. Örneğin: kısa devre, boş kayıp parçalar, aşırı dönüştürülen parçalar, yanlış parçalardan yakılmış gibi.

2. Tüm POWER'i ölçün

Genelde elektrik teslimatının yere kısa bir devre olup olmadığını ölçün

3. Zavallı güç test.

DOUBLE CHECK enerji üzerinden sonra test fixtürünü kullanarak kötü.

4. Kötü fenomene göre düzelt

Kötü fenomene ve devre prensiplerine dayanan tamir yapın. Mühendisliğin tamir çalışma talimatlarını sağlamak için

5. Tekrarlıktan sonra kendi kontrol

tamir ettikten sonra, kendi kontrol edilmesi için gerekli. Ana denetimler: kısa devre, boş soldaş, kalın kolu, kalın kolu ve soldaşların görünümü

6. Test fixture test

PCBA tamir edildiğini kontrol etmek için test fikrini kullanın.

7. Görsel kontrol ve tam kontrol

Tam olarak tamir edilmiş ürünü kontrol edin.

PCBA defektif tahta tamirlerinin rolü, tahtın kaçağını azaltmak ve PCB fabrikasının üretim maliyetini düzeltmek, yanlış PCBA tahtasını onararak.