Yüksek frekans PCB tasarımının birkaç becerisi
1.İletişim hatının köşesi 45° olmalı.Geri dönüş kaybını azaltmak için
2. Yüksek performanslı izolaciya daimi değerleri düzeyde kontrol edilen PCB tahtalarını kullanın. Bu yöntem, izolatör maddeleri ve yakın düzenleme arasındaki elektromagnet alanının etkili yönetimi sağlayacak.
3. PCB tasarımın özelliklerini yüksek kesinlikle ilgili etkinleştirmesi için. Belirtilen çizgi genişliğinin toplam hatasının +/-0,0007 santim olduğunu düşünmek gerekiyor. Çevirme şeklinin altı kesilmesi ve karşılaştırması yönetmeli ve sürükleme tarafındaki duvarın belirtilmesi gerekiyor. Dönüştürme (kablo) geometri ve kaplama yüzeyinin genel yönetimi mikrodalgılık frekansiyesiyle ilgili deri etkisini çözmek ve bu belirtileri fark etmek için çok önemlidir.
4. Yönlendirme sonuçları tap etkisi var, bu yüzden ipleri olan komponentleri kullanmayı kaçın. Yüksek frekans çevresinde yüzey dağ komponentlerini kullanmak en iyidir.
5. Sinyal vüyaları için duygusal tahtalar üzerinde işleme (pth) süreci kullanmaktan kaçın, çünkü bu süreç vüyalar üzerinde liderlik etkisi yaratacak. Örneğin, 20 katı tahtasındaki bir yolculuk 1'e 3 katlara bağlanmak için kullanıldığında, ön induktans 4'e 19 katlara etkileyebilir.
6. Zengin bir toprak uça ğını sağlamak için. Üç boyutlu elektromagnetik alanın devre tahtasına etkilenmesini engellemek için bu toprak uçaklarını bağlamak için çukurları kullanın.
7. Elektronsuz nickel plating ya da altın plating sürecini seçmek için, elektroplatma için HASL yöntemini kullanmayın. Bu tür elektrotekli yüzeyi yüksek frekans akışı için daha iyi deri etkisi sağlayabilir. Ayrıca, bu çok çözülebilir kaplumat, çevre kirliliğini azaltmaya yardım eden daha az ipucu gerekiyor.
8. Solder maskesi solder pastasının akışını engelleyebilir. Ancak, kalınlığın ve izolasyon performansının bilinmeyen kesin olması yüzünden, masanın bütün yüzeyi, mikrostrip tasarımında elektromagnetik enerjinin büyük bir değişikliğine neden olur. Genelde solder dam as ı solder maskesi olarak kullanılır.