PCB Haberleri - Duyarlı aygıtların karşılaşma performansını geliştirir

PCB tasarımında. Duyarlı aygıtların karşı karşılaşma performansını geliştirmek, duyarlı aygıtların tarafından karşılaşma sesini azaltma yöntemine ve olabildiğince en kısa sürede abnormal şartlardan iyileştirme yöntemine gelir.

Duyarlı aygıtların karşı karşılaşma performansını geliştirmek için ortak ölçüler böyle:

(1) Gelişmiş sesi azaltmak için döngü dönüşü alanını azaltın.

(2) Dönüştüğünde güç kablosu ve yer kablosu mümkün olduğunca kadar kalın olmalı. voltaj düşüşünü azaltmak üzere, bağlantı sesini azaltmak daha önemlidir.

(3) Tek çip mikro bilgisayarının boş I/O portları için yüzmeyin, fakat enerji temizlemesi veya bağlanması gerekir. Diğer IC'lerin boş terminalleri sistem mantıklarını değiştirmeden yerleştirilmiş ya da gücüne bağlı.

(4) IMP809, IMP706, IMP813, X25043, X25045, vb. gibi tek çip mikro bilgisayarı için elektrik izleme ve izleme devrelerini kullanın. Bu tüm devrelerin karşılaşma performansını çok geliştirebilir.

(5) Hızlığın ihtiyaçlarına uyabileceğine dair bir çip mikro bilgisayarının kristal oscillatörünü azaltmayı ve düşük hızlı dijital devrelerini seçmeye çalışın.

(6) IC aygıtları devre tahtasında mümkün olduğunca doğrudan çözülmeli ve IC çorapları daha az kullanılmalı.

İyi bir karışıklık yapmak için, sık sık PCB tahtasında toprak bölümü ile uçan yöntemi görüyoruz. Ama tüm dijital devreler ve analog devreler yer uçağı bölmesi gerekir. Çünkü bu bölüm gürültü müdahalesini azaltmak.

Teorisi: Dijital devrelerindeki genel frekans analog devrelerden daha yüksektir ve kendi sinyalleri yeryüzü uça ğıyla arka akışı oluşturacaktır (çünkü sinyal iletişimlerinde, çeşitli çeşitli bakra kabloları ve bakra kabloları vardır. Böyle induktans ve dağıtılmış kapasitesi), eğer yeryüzü kabloları birlikte karıştırsak, Sonra bu arka akışı dijital ve analog devrelerde birbirimize karışacak. Ve ayrılmamız, onlara sadece kendimizde bir dönüş akışı oluşturmalarını sağlamaktır. Sadece sıfır-ohm dirençliği veya manyetik dağ tarafından bağlantılıyorlar çünkü ilk olarak aynı fiziksel yerlerdir. Şimdi silah onları ayırır ve sonunda bağlı olmalılar.

Dijital parçası ya da analog parçasına ait olup olmadığını nasıl analiz edebilirler? Bu sorun PCB çizdiğimizde sık sık sık filtrelenir. Benim kişisel fikrim, bir komponent analog ya da dijital olup olmadığını karar vermenin anahtarı dijital ya da analog olup olmadığını görmek. Örneğin: elektrik teslimatı analog devre gücü teslim edebilir, o zaman analog kısmı, eğer tek çip mikro bilgisayara ya da veri çipine gücü teslim ediyorsa, o zaman dijitaldir. Aynı enerji temsili olduğunda, bir köprü metodu diğer tarafından bir elektrik temsilini yönetmek için gerekli. En tipik forma D/A. Yarı dijital ve yarı analog olan bir çip olmalı. Dijital girdi işledilebilirse, kalanı analog parçasına çizelebilir.

Analog devreyi zayıf ve küçük sinyaller içeriyor, ama dijital devreğin sınır seviyesi daha yüksektir ve elektrik teslimatı için gerekli analog devreğin olduğundan daha düşük. Dijital ve analog devreler olan bir sistemde, dijital devre tarafından oluşturduğu ses analog devreyi etkileyecek ve analog devreyi küçük sinyal indeksini daha da kötüleştirecek. Bunun üstüne geçmesi analog toprak ve dijital toprak ayırmak.

Düşük frekans analog devreleri için, yeryüzü kablosunu kısaltmak ve kısaltmak üzere, devreğin her parçası için bir nokta temel alanın kullanımı yeryüzü kablosu araştırmalarını bastırmak için en iyi seçenektir, en önemli yeryüzü kablosunun ortak impedansı yüzünden komponentler arasındaki karşılaşmayı engellemek için.

Yüksek frekans devreleri ve dijital devreleri için, yeryüzü kablosunun etkisi bu zamanda daha büyük etkisi olacak, bir nokta yerleştirmesi gerçek yeryüzü kablosunun uzunluğuna ve zararsızca etkilenmesini sağlayacak. Bu zamanlar ayrı yerleştirme ve bir nokta temizleme kombinasyonu kabul edilmeli.

Ayrıca, yüksek frekans PCB için, yüksek frekans radyasyon sesini nasıl bastıracağını da düşünmeli. Bu yöntem, gürültü-yere düşürmek için toprak kablosu mümkün olduğunca kalın kılmak. Tüm yer, yani, sinyal iletişim kablosu dışında diğer bölümler yer kablosu. Bakar yağmuru kullanımız olmayan büyük bölgeleri yok.

Yer kablosu yüksek frekans radyasyon gürültüsünü engellemek için bir döngü oluşturmalı, fakat döngüsünün kaplı alanı güçlü manyetik alanda olduğu zamanlarda kullanılan a ğırlıklardan kaçırmak için çok büyük olmamalı. Ama eğer sadece düşük frekans devriyesi olursa, toprak dönüşünü kaçırmalıyız. Dijital güç temsili ve analog güç temsili izole edilmeli ve yeryüzü kabloları ayrı ayrı düzenlenmeli.

Düşük frekanslarda pek etkisi yok ama analog ve dijital bir noktada yerleştirmek öneriliyor. Yüksek frekanslarda, analog ve dijital alanlar manyetik bir dağ tarafından paylaşılabilir.

Eğer analog toprak ve dijital toprak büyük bir bölgede doğrudan bağlantılıysa, bu birbirine karşılaşma sebebi olabilir. Ne kısa devre, ne de doğru. Bu sorunu aşağıdaki sebeplerden çözmek için dört yol var: 1. Manyetik dağlar ile bağlanın; 2. Kapacitörle bağlanın; 3. Bağlantısıyla bağlanın; 4. 0 ohm direktörü ile bağlanın.

Manyetik dağının ekvivalent devresi, grup duran dalga sınırlayıcısına eşit. Bu sadece belirli bir frekans noktasının sesine önemli bir baskı etkisi var. Ses frekansı uygun modeli seçmek için önceden tahmin edilmeli. Frekans kesin veya tahmin edilemez olduğu durumlara göre manyetik sahiller uymuyor.