PCB Haberleri - On neden PCB tasarımı

1. İlişkisini azaltmak için PCB tahtası oluşturduğunda yer kablosu kapalı toplam formu oluşturmalı mı?

PCB tahtası oluşturduğunda, genelde konuşurken, dönüş alanı araştırmaları azaltmak için azaltılmalı. Yer teli koyduğunda kapalı bir şekilde koyulmalı, ama a ğaç şeklinde düzenlemek daha iyi. Dünya bölgesi.

2. Eğer emülatör bir elektrik temsili kullanır ve PCB tahtası bir elektrik temsili kullanırsa, iki elektrik temsili birlikte bağlanılır mı?

Eğer ayrı bir elektrik temsili kullanabilirseniz, elbette daha iyi, çünkü elektrik temsilleri arasındaki araştırmaları sebep etmek kolay değil, fakat çoğu aygıtların özel ihtiyaçları vardır. Emülatör ve PCB kurulu iki güç malzemesi kullandığından beri bence birlikte yerleşmemeli.

3. "Organizasyonun koruması" davanın koruması mı?

Evet. Kabinet mümkün olduğunca sıkı olmalı, daha az ya da yönetici maddeleri kullanmalı ve mümkün olduğunca altında bulunmalıdır.

4. Çip seçtiğinde kendi çipinin esd sorunu düşünmem gerekiyor mu?

Çift katı tahtası ya da çoklu katı tahtası olup olması gerektiğinde yeryüzünün alanı mümkün olduğunca arttırılmalı. Bir çip seçtiğinde, çip özelliğinin ESD özelliklerini düşünün. Bunlar genelde çip tanımlamasında bahsedilir ve farklı üreticilerden aynı çip performansı farklı olacak. Tasarıma daha fazla dikkat edin ve bütün bunları düşünün ve devre kurulun performansı belli bir şekilde garanti edilecek. Ama ESD'nin problemi hala olabilir, bu yüzden organizasyon koruması ESD'nin koruması için de çok önemli.

5. Bir devre birkaç PCB tahtasından oluşur, aynı yere paylaşmalılar mı?

Bir devre birkaç PCB'den oluşturulmuş, çoğu da ortak bir yer gerekiyor, çünkü bir devre içinde birkaç güç malzemesi kullanmak pratik değil. Ama eğer özel koşullarınız varsa, farklı bir güç sağlığını kullanabilirsiniz, tabii ki araştırma daha az olacak.

6. PCB tasarımında karışık konuşmadan nasıl kaçınırsın?

Değiştirilmiş sinyal (adım sinyali gibi) A'den B'ye kadar iletişim satırı boyunca yayılır. Birleştirilmiş sinyal transmis satırı CD'de üretilecek. Değiştirilmiş sinyal sonunda, sinyal stabil bir DC seviyesine döndüğünde, birleşmiş sinyal yok, bu yüzden karşılaştırılmış sinyal geçişi sürecinde oluşacak ve sinyal kenarı değişikliklerinde daha hızlı oluşacak. Çapraz konuşması oluşturduğu kadar büyük. (Maiwei Teknolojisi'nin yüksek hızlı PCB tasarım eğitimi s ınıfı artık mevcut! İlk sınıf mühendislik dersleri ellerini öğretir, öğrencilere Cadence ORCAD/Allegro tasarımının temel yeteneklerini çabuk öğrenmesine yardım ederler) Uzaydaki birbirler elektromagnet alanı sayısız bağlantı kapasiteleri ve bağlantı induktörlerinin koleksiyonu olarak çıkarılabilir. Birleştirme kapasitörü tarafından oluşturduğu karşılaştırma sinyali ön karşılaştırma ve kurbanın ağında karşılaştırma Sc'e dönüştürebilir. Bu iki sinyal aynı polarite sahiptir. Birleştirme induktörü tarafından oluşturduğu karşılaştırma sinyali de ön karşılaştırma ve karşılaştırma SL'e bölüştürüler. İki sinyal karşılaştırma polariti var. İlerleyen karşılaştırma ve karşılaştırma konuşması, birbirinden oluşturduğu induktans ve kapasitesi aynı zamanda bulunuyor ve neredeyse büyüklükte eşit. Bu şekilde, kurbanın ağzındaki ön karşılaştırma sinyalleri karşılaştırma polyarlığı yüzünden birbirlerini iptal ediyor ve tersi karşılaştırma polyarlığı aynıdır ve süper pozisyon geliştiriliyor.

Kısaca konuşma analizi tarzında genelde öntanımlı moda, üç durum moda ve en kötü durum moda analizi dahil olur. Öntanımlı mod, gerçekten karışık konuşmayı denememiz gibi, yani, suçlu a ğ sürücüsü bir dönüş sinyali tarafından sürüştürülüyor ve kurbanın ağ sürücüsü başlangıç durumu (yüksek seviye veya düşük seviye) tutuyor ve sonra karışık konuşma değeri hesaplanır. Bu metod tek yön sinyallerin karışık konuşma analizi için daha etkili. Üç eyalet modası suçlu a ğ sürücüsünün bir dönüşüm sinyali tarafından sürücüldüğünü anlamına geliyor ve kurbanın üç eyalet terminalinin kısıtlık konuşmasının boyutunu keşfetmek için yüksek impedans durumu ayarlandı. Bu metod iki yönden veya karmaşık topoloji ağlarına daha etkili. En kötü durumda analiz, kurbanın ağının sürücüsünü ilk durumda tutuyor ve simülatör her kurbanın öntanımlı suçlama ağlarının karışık konuşmasının toplamını hesaplıyor. Bu metod genellikle sadece birer anahtar ağlarını analiz ediyor, çünkü hesaplamak için çok fazla kombinasyon var ve simulasyon hızı relatively yavaş.

7. PCB fabrikadan ayrılmadan önce tasarım süreci gerekçelerinin uyguladığını nasıl kontrol edecek?

PCB işleme tamamlanmadan önce çoğu PCB üreticileri tüm bağlantıların doğru olmasını sağlamak için elektrik üzerinde a ğ sürdürme testlerini araştırmalı. Aynı zamanda, etkileme veya laminatlama sırasında bazı başarısızlıkları kontrol etmek için röntgen testi kullanıyor.

Patch işleminden sonra tamamlanmış tahtalar için, ICT testi genelde kullanılır, ki PCB tasarımı sırasında ICT test noktalarını eklemesi gerekiyor. Eğer bir sorun varsa, işleme suçu neden olup olmadığını çözmek için özel bir X-ray kontrol ekipmanı kullanabilirsiniz.

8. LCD ve metal kabuğuyla el tutulmuş bir ürün tasarlayın. ESD testinde, ICE-1000-4-2 testini geçemez, CONTACT sadece 1100V geçebilir ve AIR 6000V geçebilir. ESD bağlantı testinde sadece 3000V yatay ve 4000V dikey olarak geçebilir. CPU frekansı 33MHZ. ESD testini geçirmek için bir yol var mı?

Eli tutulmuş ürünler de metalden yapılır, bu yüzden ESD'nin sorunu açık olmalı ve LCD'nin de daha istekli fenomenleri olabilir. Eğer mevcut metal maddelerini değiştirmek için bir yol yoksa, organizasyon içinde antielektrik maddeleri eklemek için PCB toprağını güçlendirmek ve aynı zamanda LCD'yi yerleştirmek için bir yol bulmak tavsiye edilir. Elbette, nasıl çalışılacağını özel duruma bağlı.

9. DSP ve PLD ile sistem tasarlandığında, ESD için hangi tarafı düşünmeli?

Genel bir sistem konusunda, insan vücudunla doğrudan iletişim kuran parçalar genellikle düşünmeli ve doğru koruma devre ve mekanizma üzerinde gerçekleştirilmeli. ESD'nin sisteme ne kadar etkisi olacağına dair farklı durumlara bağlı. Kuru bir ortamda ESD fenomeni daha ciddi olacak ve daha hassas ve hassas sistemler ESD'nin relativ a çık etkisi olacak. Bazen büyük bir sistemin ESD etkisi a çık değildir, tasarlandığında daha fazla dikkat etmek ve oluşmadan önce sorunları engellemeye çalışmak gerekir.

10. 12 katı PCB tahtasında üç güç katı 2.2v, 3.3v ve 5v var. Üç güç malzemeleri bir katta yapılır. Yer kabloları nasıl halledeceğiz?

Genellikle konuşurken, üç güç malzemeleri üçüncü katta inşa edilir, bu sinyal kalitesi için daha iyi. Çünkü sinyal uçak katının karşısına bölüşmüş olamaz. Çoklu bölümleme sinyal kalitesini etkileyen bir anahtar faktördür ve simulasyon yazılımı genelde onu görmezden geliyor.

Elektrik katı ve toprak katı için, yüksek frekans PCB sinyaline eşittir. Çalışmada, sinyal kalitesini düşünmek üzere, güç uçağı birleşmesi (yakın yeryüzü uçakları elektrik uçağının AC impedansını azaltmak için kullanarak) ve simetri toplaması gereken tüm faktörler.