PCB Haberleri - PCB tasarımında bazı deneyimler

1. Mantıklı bir yöntem olmalı: input/output, AC/DC, güçlü/zayıf sinyal, yüksek frekans/düşük frekans, yüksek voltaj/düşük voltaj, etc..., onların yöntemi lineer (ya da ayrılmış) olmalı, birbirine karışmamalı. Onun amacı, birbirimizin araştırmalarını engellemek. En iyi tren düzgün bir çizgide, ama genellikle ulaşmak kolay değil. En korkunç tren bir çevredir. Neyse ki, ayrılık geliştirmek için ayarlanabilir. DC için küçük sinyal, düşük voltaj PCB tasarım ihtiyaçları düşük olabilir. Yani "mantıklı" yaklaşık.2. İyi bir yerleştirme noktasını seç: Ne kadar mühendisler ve teknisyen küçük yerleştirme noktası hakkında konuştuğunu bilmiyorum ki bu önemlisini gösteriyor. Genelde, ortak bir yer gerekiyor, yani: ileri genişleticilerin çoklu alan kabloları birleştirmeli ve sonra ana toprakla bağlanılmalı.... Aslında, bunu farklı sınırlar yüzünden tamamen ulaştırmak zor, ama bunu takip etmemiz için en iyisini denemeliyiz. Bu soru pratik üzerinde oldukça fleksif. Herkesin kendi çözümleri var. Özel bir devre tahtası için a çıklanabilir mi anlamak kolay.3. Elektrik teslimatı filtrü/dekorasyon kapasitörlerini düzenleyin: Genelde, sadece bir sürü enerji teslimatı filtrü/dekorasyon kapasitörü şematik içinde çizdirilir, ama nerede bağlanılacaklarını belirtilmezler. Aslında bu kapasitörler filtreleme/ayrılma gereken diğer bileşenleri (kapı devreleri) değiştirme aygıtları (kapı devreleri) için temin edilir. Bu kapasitörler mümkün olduğunca bu komponentlere yakın yerleştirilmeli ve çok uzakta hiç etkisi olmayacak. İlginç ki, elektrik teslimatı filtrü/dekorasyon kapasiteleri düzgün düzenlendiğinde yerleştirme noktasının sorunu daha az açık olur.4. Çizgiler mükemmel: geniş çizgiler mümkün olursa hiç ince olmamalı; Yüksek voltaj ve yüksek frekans PCB çizgileri, keskin kameralar olmadan çevreli ve sıkıcı olmalı ve köşeler doğru açılarda olmamalı. Yer kablosu mümkün olduğunca geniş olmalı. Büyük bir bakra bölgesini kullanmak en iyisi. Bu temel noktaların sorunu çok geliştirebilir.5. Bazı sorunlar sonrası üretimde oluyor olsa da PCB tasarımı tarafından oluşturuyor. Bunlar: Çok fazla vial ve bakır batırma sürecinde en ufak dikkatsizlik gizli tehlikeleri gömülecek. Bu yüzden tasarım çizgi delikleri azaltmalı. Aynı yönde paralel çizgilerin yoğunluğu çok büyükdür ve karıştırırken birlikte katılmak kolay. Bu yüzden, çizgi yoğunluğu kayıt sürecinin seviyesine göre belirlenmeli. Solder toplantılarının mesafesi çok küçük, bu da elimden kaldırmaya yardım etmez ve kaldırma kalitesini sadece çalışma etkiliğini azaltarak çözebilir. Yoksa gizli tehlikeler kalır. Bu yüzden, sol birliklerinin en azından uzağını karıştırma personelinin kalite ve çalışma etkinliğinin büyüklüğüne göre belirlenmeli. Eskiden el sürücüğü için faydalı değil ve sonuncusu CNC sürücüğü için faydalı değil. Parçaları "c" şeklinde dönüştürmek ve parçalarını boşaltmak kolay. Kablo çok ince ve uzaklaştırma alanının büyük bölgesi bakra sağlamıyor. Bu, eşit bir koroze sebep etmek kolay. Yani, boşaltma alanı koruduğunda, ince kablo koruduğu olabilir ya da kırılmış ya da tamamen kırılmış olabilir. Bu yüzden bakar ayarlamanın rolü sadece yeryüzündeki kabloları ve karşılaşma alanını arttırmak değil. Yukarıdaki faktörlerin çoğu PCB tahtasının kalitesini ve gelecekte ürünlerin güveniliğini çok tehlikeye atacak.