PCB Haberleri - PCBA işlemlerinde elektrik güveniliğin gözlemi

Şu anda PCBA işlemesinde elektrik güveniliğin görüntüsü, ülkede çevre koruması için daha yüksek ve yüksek ihtiyaçları ve bağlantı yönetiminde daha büyük çabalar var. Bu bir zorluk ama PCB fabrikaları için de bir fırsat. Eğer PCB fabrikaları çevre kirliliğin sorunu çözmeye karar verirse, FPC fleksibil devre tahtası ürünleri pazarın önünde olabilir ve PCB fabrikaları daha ileri geliştirme fırsatlarını alabilir.

Aynı PCB devre tahtası genellikle SMT tarafından işlenmeli ve sonra çözümleme, dalga çözümleme, yeniden çalışma ve diğer süreçler aklına geçmeli. Muhtemelen farklı kalanlar oluşturur. Açık bir çevrede ve belirli bir voltajda elektriksel yöneticilerle elektriksel şekilde tepki verebilir. Yüzey insulasyon dirençlerinin azalmasına (SIR) sonucu geldi. Eğer elektrikmigrasyon ve dendrik büyümesi olursa, kablolar arasında kısa bir devre olacak, elektrikmigrasyon riski sebebiyle (genellikle "sızdırma" olarak bilinen).

Elektrik güveniliğini sağlamak için farklı temizleme sıvılarının performansını değerlendirmek gerekir. Aynı PCB için aynı flux kullanmayı dene, ya da çözülmeden sonra temizleyin.

Solder toplantılarının mekanik gücünün, tin whiskers, pores, cracks, intercellular birleşmelerinin, mekanik vibrasyon başarısızlığına göre, termal bisiklet başarısızlığına göre, elektrik güveniliğine göre, Bütün başarısızlıklar, soldağı bölümlerinde, belki de aşağıdaki defeklerle oluşacak: Kalınlık çok ince ve çok kalın: soldağı bölümünde porlar ve mikro-crackler var. Solder toplantısının ıslanması bölgesi küçük (komponent kaldırma sonunun bağlantısı ve patlama çok küçük): solder toplantısının mikro yapısı yoğun değil, ve kristalin parçacıkları Büyük, büyük iç stres. Görsel inceleme, AOI ve X-ray tarafından bazı defekler keşfetebilir. Örneğin, sol bağlantılarının boyutunu küçük, sol bağlantıların yüzeyi porları var ve çatlaklar daha açık.

Ancak, mikro yapısı, iç stres, iç boşluklar ve solucu bağlantılarının çatlakları, özellikle metalik bağlantıların kalıntısı, bu gizli defekler çıplak gözlere görünmez ve SMT işlemleri üzerinden el veya otomatik kontrol edilemez. Teste, sıcaklık döngüsü test, vibracyon test, düşük test, yüksek sıcaklık depolama test, sıcaklık testi, elektrikmigrasyon test, yüksek hızlandırılmış yaşam testi ve yüksek hızlandırılmış stres ekranması gibi çeşitli güvenilir testi ve analiz gerekiyor. Sonra elektrik ve mekanik özellikleri (Solder joint strength, tensile strength) testi gibi; Sonunda görüntü denetimlerinden, X-ray fluoroskopi, metallografik bölümünden, elektron mikroskopu taramak ve karar vermek için diğer test analizi araştırmak üzere. Bizim iş amacımız dünyadaki en profesyonel prototyping PCB üreticisi olmak. Bu alanda on yıldan fazla tecrübeli olan müşterilerin ihtiyaçlarını, kalite, teslim, pahalı etkisizliği ve diğer talep edilen gerekçelerine göre, farklı endüstrilerin ihtiyaçlarını yerine getirmeye bağlıyız. Çin'deki en tecrübeli PCB üreticilerinden ve SMT toplantıcılarından biri olarak PCB ihtiyaçlarınızın en iyi ortağınız ve iyi arkadaşınız olduğunuz için gurur duyuyoruz. Araştırmalarınızı ve geliştirmenizi kolaylaştırmak ve endişesiz yapmak için çalışıyoruz.