PCB Haberleri - PCBA yeniden çalışma bilgi noktaları

PCBA yeniden yaptığımız bilgi noktaları, ne yaptığımıza rağmen, tamir etmek çok rahatsız bir şey. ve elektronik endüstrisinde tamir etmek PCBA üreticileri için kötü haber. Ayrıca ürün kalitesinde bir sorun olduğunu ve doğrudan tamir edilemeyeceğini kanıtladı. Müşteriler için ürünler. O zaman ne şartların tamir edilmesi gerektiğini bilmeliyiz. Bugün Baiqiancheng Electronics, tamir sürecinin amacı dahil olmak üzere PCBA tamir edilmesinin bilgi noktaları hakkında, tamir sürecinin ihtiyaçları nedir ve tamir için önlemler hakkında konuşacaktır.

PCBA yeniden yazdığı bilgi noktaları hakkında konuş

1. PCBA yeniden çalışma sürecinin amacı

1. Genelde çözümlenmeden sonra, sürekli çözümlenme, sanal çözümlenme, daha az çözümlenme ve daha fazla çözümlenme gibi çözümler arasında bazı defekler olacak. Kıpırdama sonrası çeşitli solder ortak defeklerini silmek gerekiyor, böylece kaliteli PCBA solder ortaklarını elde etmek için.

2. BGA çözümlenmesi fakir, BGA ve IC relativ kesin cihazlardır ve bir defekte varsa daha sorun çıkaracaktır. BGA yeniden çalışma istasyonuna, X-ray ve diğer yardımcı işleme ihtiyacı var.

3. Müfettiş olmadan konuğun temsil edilen materyaller yapıştırıldıktan sonra, kalite sorunlar olacak ve materyaller yerine koyulmalı.

4. Yazdıktan, yaşlandıktan sonra, bazı ürünlerde sorun var. Bu zamanda, değiştirilmesi gereken bazı komponentler de var.

5. PCBA fabrikadan ayrıldıktan sonra, çünkü bir sürü ürün jigsaw tarafından toplanılır, bir kurulu toplama ve testi için geri alındığında bazı sorunlar oluşacak. Lojistik ve taşıma sırasında da bazı sorunlar olacak. Ayrıca tamir edilmeli.

2. PCBA yeniden çalışma için süreç gerekçeleri nedir?

Birçok kez SMT patch fabrikaları tamir etmeyi istemiyor, çünkü sadece zamanlı tüketme ve çalışma şiddetli değil, ayrıca bağlı aygıtları kaldırmak için yetenekler ve metodları gerekiyor. Sonuçta bu, isteğine taşınabilecek çıplak bir tahta değil ve bazen bile tamir sorunları oluyor. Daha fazla. SMD aygıtlarını bozulduğunda özel dikkat edin, aygıtların korkulanılığına zarar vermeden ve aygıtların kaybını önlemeden önce tüm pinler tamamen eritmeden beklemelisin.

3. PCBA yeniden çalışması için önlemler

1. PCB patlamaları çok kırıklı. Aygıtları tamir ederken ve bölünerek patlamayın, bu da bütün kurulu kırılacak.

2. Komponentlerin ulaşılabiliri. Çok müşteriler miktarına göre materyal satın alır. Eğer iki tarafından kurtuluş olursa, bir komponent iki kere ısınması gerekiyor. Ayrıca, aygıt tekrar yaktıktan sonra tekrar kullanılabilir mi diye düşünmek gerekiyor. Bu yüzden yüksek güvenilir ürünleri için artık kullanılmayan komponentleri tamir etmek mümkün, yoksa güvenilir sorunları gerçekleşecek ve Federaller çok zaman geçirecek.

3. tamir ettikten sonra, komponent yüzeyinin dürüstlüğü ve PCB devre paneli de korumalı, böylece PCB warping gibi sorunlar tamir sırasında ortaya çıkamaz.

4. Tekrarlanan tamirler ve operasyonlar gereksiz statik elektrik oluşturacak, bu yüzden potansiyel elektrostatik patlama tehlikelerinin sayısına dikkat et.

5. tamir ettikten sonra, müşterinin ürünün s üre ç talimatlarına uygun sıcaklık çözümleme ve dalga çözümleme sıcaklığı yeniden çözümleme ve ayarlama gerekiyor, böylece PCBA'nin genel kalitesi stabil.

PCBA yeniden yazma sürecinin amacını paylaşıyoruz, PCBA yeniden yazma için süreç gerekenlerinin ne olduğunu ve yeniden yazma için dikkatini çekmek gerekenlerin ne olduğunu. Bu, sizin için paylaşacağımız PCBA yeniden yazdığı bilgi noktaları. Eğer hâlâ yeniden yazma hakkında bazı sorularınız varsa, bunu bizimle tartışıp çözebilirsiniz!