Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Haberleri

PCB Haberleri - PCB ekran yazdırması sırasında hata analizi ve karşılaştırma ölçüleri

PCB Haberleri

PCB Haberleri - PCB ekran yazdırması sırasında hata analizi ve karşılaştırma ölçüleri

PCB ekran yazdırması sırasında hata analizi ve karşılaştırma ölçüleri

2021-09-30
View:321
Author:Kavie

Ekran yazdırma sürecinde, üretim ve ekran yazdırma kalitesine etkilenen farklı başarısızlıklar oluşacak. Başarıs ızlığın bir çok sebebi var, sadece operatörün ekran yazdırma teknolojisinin seviyesine bağlı değil, bastırma maddelerinin ve altyapının performansına bağlı, ekran yazdırma metodu, ekran kalitesine ve squeegee ile bağlı. Eğer ekran yazdırma operatörü yetenekli değilse ve çalışma kalitesi yüksek değilse, ekran yazdırma başarısızlıkları yakın olabilir. Aynı şekilde, eğer yazdırma materyali, ekran, squeegee, ekran yazıcısı, ekran yazdırma çevresi iyi değilse, ekran yazdırma başarısızlıkları da olur.

PCB


1. PCB yazdırma materyalleri yüzünden başarısızlıklar hakkında

1.1 Blok delikleri

Ekran üzerindeki yazdırma materyali ekranın bir parçasının çenesini bloklar, bu parçadaki yazdırma materyalinin daha az ya da hiçbir şekilde geçmesine neden oluyor, fakir yazdırma grafiklerine neden oluyor.

1.1.1 Ekran gözlerinin sayısı kullanılan yazdırma maddeleri ile eşleşmez

Kullanılan ekran gözlükleri yüksek ve apertur küçük ve kullanılan yazdırma maddeleri büyük bir parçacık ölçüsü var. Bastırma maddelerindeki büyük parçacıklar ekran bastırma sırasında gözünü bloklayacak ve başarısızlıklara sebep olacak ve ekran bastırmasına etkileyecek. Bastırma materyalindeki büyük parçacıklar genellikle pigmentler, fosforlar gibi bastırma materyallerinden oluşur. Altın, gümüş yönetici bastırma materyalleri kullandığında, karbon tabanlı yönetici bastırma materyalleri, büyük parçacık boyutlarından dolayı, ekran yapmak için düşük gözlü ekranlar kullanılmalı.

1.1.2 Ekrandaki bastırma materyali kuruydu.

Ekran bastırma sürecinde, bastırma maddelerindeki çözücü çevre etkileri yüzünden ortaya çıkarır, bu da bastırma maddelerini kururuyor. Bu durumda, uygun yazdırma materyali inceleyici, bastırma materyalinin suyu hızını kontrol etmek için operasyon çevresinin sıcaklığı ve humilik koşullarına göre seçilmeli.

1.1.3 Bastırma materyalinin yüksek viskozitesi

Bastırma materyali yüksek viskozitet, güçlü viskoelastik ve zayıf sıvır. Bu yüzden, bastırma maddeleri ekran bastırırken zayıf olabilir ve bloklama yakındır. Genellikle konuşurken, viskoziteyi azaltmak için, yazdırma materyaline yardımcı veya dilek eklemek için, sonra da tam olarak çarptıktan sonra kullanın.

Countermeasures:

1) Ekranı dikkatli temizle;

2) Yazılı maddeleri yeniden deneyin ve kullanılmaya devam edebileceğini doğrulayın.

1.2 Bastırılmış tahtın tersi tarafı bastırılmış maddeler tarafından kirlenmiş.

Bastırılmış tahtadaki bastırılmış maddelerin kaplama filmi tamamen kurunmadığı için, bastırılmış tahtalar birlikte toplanır, bastırılmış maddelerin, bastırılmış tahtın tersi tarafına uyup, örneğin, oksidatif polimerizli bastırma maddelerini kullanırken, bastırılmış tahtaların ağırlığı yüzünden, Bastırılmış materyal kapısının yüzeyi kırılmıştır, kaplama filminin iç katının tamamen iyileşmiş yazılmış maddelerini bastırılmış tahtın tersi tarafına sıkıştırıp kirlenmeye sebep ediyor.

1. 3 Zavallı bağ

Ekran yazdırma menzili çok geniş ve farklı maddeler üzerinde yazılabilir. Bu yüzden kötü bağlantılara sebep eden PCB faktörleri var.

1.3.1 Bastırılmış tahtadaki faktörler kötü bağlantılara sebep ediyor.

Bastırılmış kurulun ön tedavisi bağlama gücüne büyük etkisi var. Eğer önceki tedavi iyi değilse, zayıf bağlığa yol açar. İlaç öncesi için birçok yöntem var. Çıplak gözlerle tedavi edilen yüzeyin kalitesini kontrol etmek sık sık zor. Silik testi tedavinin kalitesini belirlemek için kullanılabilir.

1.3.2 Seçilen yazdırma materyali altyapısına uymuyor

Ekran bastırımın ihtiyaçlarına göre uygun bastırma materyallerini seçilmeli. Akış operasyonundan önce, bastırma materyallerinin seçimini belirlemek için substrat materyallerin kalite ve yüzeysel tedavisi teste edilmeli.