PCB Haberleri - PCB düzeni dizaynı inceleme elementleri

DFM düzenleme ihtiyaçları

1 İyi süreç yolu kararlandı ve tüm aygıtlar PCB tahtasına yerleştirildi.

2 Koordinatların başlangıcısı, masa çerçevesinin sol ve alt uzantı çizgilerinin kısımlandırılmasıdır, ya da alt sol soketinin alt sol patlamasıdır.

3 Gerçek PCB boyutu, yerleştirme aygıt yeri, etc. süreç yapı elementi haritasıyla uyumlu ve kısıtlı aygıt yüksekliği şartları olan alanın aygıt düzeni yapı elementi haritası şartları ile uyumlu.

4 DIP değiştirmesinin, yeniden ayarlama cihazının, indikatör ışığı, etc. pozisyonu uygun ve kontrol çubuğu çevreli cihazlara karışmıyor.

5 Tahtanın dışındaki çerçevesinin 197mil boyutlu düz bir çarpı var ya da yapısal boyutlu çizime göre dizayn edilebilir.

Sıradan tahta 200 mil süreç kenarı var. Ark uçağın sol ve sağ tarafından 400milden daha yüksek süreç kenarları var ve üst ve aşağı tarafından 680 milden daha yüksek süreç kenarları var. Aygıt yerleştirilmesi pencere açma pozisyonuna karışmıyor.

7 Eklenecek tüm eklenmeli eklenmiş delikler (ICT pozisyon deliği 125mil, bar deliği, oval deliği ve fiber tutucu deliği) hepsi kayıp ve doğru ayarlandı.

8 Aygıt pisti, aygıt yöntemi, aygıt pisti, aygıt kütüphanesi, etkinleştirilen dalga çözümleme işlemlerinin ihtiyaçlarına bakar.

9 Aygıt düzenleme boşluğu toplama gerekçelerine uyuyor: yüzey dağıtma aygıtları 20 milden daha büyük, IC 80milden daha büyük ve BGA 200milden daha büyük.

10 Kıpırdama bölümünde 120milden fazla komponent yüzeyinden uzun bir mesafe sahip bir cihaz var. Kıpırdama yüzeyindeki kıpırdama bölümünde hiçbir cihaz yok.

11 Yüksek aygıtlar arasında kısa bir aygıt yok, ve kısa ve küçük karşılaştırma aygıtları 10 mm'den yüksek bir aygıtlar arasında 5 mm arasında yerleştirilmez.

12 Polyar aygıtlar polaritet iplik ekranı ile işaretlenmiş. Aynı tür polarize eklenti komponentlerin X ve Y yönleri aynıdır.

13 Tüm aygıtlar açıkça işaretlendirilmiş, P*, REF, etc. açıkça işaretlenmedi.

Yüzeyde SMD aygıtları içeren 3 pozisyon kursoru var. "L" şeklinde yerleştirilir. Yerleştirme merkezinin ve masanın kenarının arasındaki mesafe 240 milden fazla.

15 Yapılacak işlemler yapmak zorunda kalırsanız, düzeni uygulamak kolay olarak kabul edilir ve PCB işleme ve toplama için uygun.

16 Çip kenarları (normal kenarlar) milyonlarla doldurmalıdır. İmparator deliği metaliz olmayan boş, genellikle 40 mil diameter ve 16 mil kenarından.

17 Hata ayıklama için kullanılan test noktaları şematik diagram ında eklendi ve düzende uygun şekilde yerleştirildi.

Düzenleme için termal tasarım talepleri 18 Sıcak komponentleri ve kasın açık komponentleri kablo ve sıcak hassas komponentlere yakın olmamalı ve diğer komponentler de doğrudan uzak tutmalı.

19 Radyatörün yerleştirilmesi konvektörün sorunu kabul ediyor. Radyatörün projeksiyonun bölgesinde yüksek komponentlerin etkileşimi yok ve aralık ipek ekranı ile dağıtma yüzeyinde işaretlenmiş.

20 Tizilim mantıklı ve düzgün ısı patlama kanallarını hesaplıyor.

21 Elektrolik kapasitörü yüksek ısı cihazından doğrudan ayrılır.

22 Yüksek güç aygıtlarının ve aygıtlarının ısı dağıtılması sorunu düşünün.

Düzenleme için sinyal bütünlük ihtiyaçları23 Başlangıç eşleşmesi gönderme aygıtına yakın ve sonu eşleşme alacak aygıtına yakın.

24 Kıpırdama kapasiteleri bağlı cihazlara yakın yerleştiriliyor.

25 kristal, kristal oscillatör ve saat sürücü çipi ilişkili cihazlara yakın yerleştirilir.

26 Yüksek hızlı tahta ve düşük hızlı, dijital ve analog modüle göre ayrı olarak ayarlanır.

27 Otobüs topolojik yapısını analiz ve simülasyon sonuçlarına dayanan veya sistem ihtiyaçlarının yerine getirilmesini sağlamak için mevcut deneyimi belirleyin.

Eğer PCB tablosu tasarımı değiştirmek istiyorsa, test raporunda yansıtılan sinyal integritet sorunu simüle edin ve çözüm verin.

29 Sinkron saat otobüs sisteminin düzeni zamanlama ihtiyaçlarına uyuyor.

EMC ihtiyaçları30 Manyetik alan birleşmesine yakın olan, yani induktörler, relaylar ve transformatörler gibi, birbirine yakın yerleştirilmemeli. Çeşitli induktans kolları olduğunda, yön dikkatli ve birleştirilmez.

31 Tek tahta ve yakın tek tahta tarafındaki çözüm yüzeyi arasındaki elektromagnet araştırmalarından kaçınmak için, tek tahta çözüm yüzeyinde hassas cihazlar ve güçlü radyasyon cihazları bulunmuyor.

32 Arayüz cihazı tahtasının kenarına yakın yerleştirildi ve EMC koruma ölçülerini geliştirmek için uygun EMC koruma ölçüleri alındı.

33 Koruma devresi ilk korumanın prensipine uyup, sonra filtreme yönteminde arayüz devresine yakın yerleştirilir.

34 Korumak vücudun ve korumak kabuğundan korumak ve korumak kabuğuna kadar uzakta, büyük yayılan güç veya özellikle hassas bir aygıtlar için 500 milden fazla (kristal oscillatör, kristaller, etc.).

35 A 0.1uF kapasitörü reset değiştirme hatının yakınlarına yerleştirilir, reset aygıtını tutmak ve diğer güçlü araştırma aygıtlarından ve sinyallerinden uzak tutmak için sinyali yeniden ayarlanır.

Düğme ayarlaması ve güç alanı bölme şartları 37 İki sinyal katı birbirine doğrudan yakın olduğunda, dikey yönlendirme kuralları belirlenmeli.

38 Ana güç katı mümkün olduğunca yaklaşıyor ve güç katı 20H kuralına uyuyor.

Her uçak katmanın tamamen bir referans uça ğı var.

40 Çoklukatlı tahtalar laminat ve temel materyal (CORE) eşit bakır yoğunluğu dağıtımın ve asimetrik medya kalınlığının nedeniyle dövüşmesini engellemek simetrik.

Tahtanın kalınlığı 4,5 mm'den fazla olmamalı. Tahtanın kalınlığı 2,5 mm'den fazla (3 mm'den fazla arka uçakta) olması için çalışanlar PCB işleme, toplama ve ekipmanın sorunu olmadığını ve PC kart tabanın kalınlığının 1,6 mm olduğunu onaylamalı.

Eğer yolculuğun kalın-diametri oranı 10:1'den daha büyük ise, PCB üreticisi tarafından onaylanacak.

43 Optik modülünün gücü ve toprakları diğer güç ve topraktan ayrılır, araştırmaları azaltmak için.

44 Anahtar komponentlerin gücü ve yer işleme gerekçelerine uyuyor.

impedance kontrolü gerektiğinde, katı ayarlama parametreleri gerektiğine uyuyor.

Güç modülü şartları 46 Elektrik teslimatı bölümünün düzeni giriş ve çıkış çizgilerinin düzgün olmasını sağlar ve kesilmeyeceğini sağlar.

47 Tek tahta alttahta güç teslim ettiğinde, sadece filtr devresi tek tahta ve alttahta güç içerisinde yerleştirildi.

Diğer ihtiyaçları48 Düzenleme sürücünün tüm yumuşaklığını kabul ediyor ve ana veri akışı mantıklı.

Düzenleme sonuçlarına göre, dirençlerin, FPGA, EPLD, otobüs sürücülerinin ve diğer aygıtların uygulamasını ayarlayın.

Yazılım, yolculuğu gösteremeyecek durumdan kaçırmak için yoğun sürücü uzay uygun arttığını düşünüyor.

51 Eğer özel materyaller, özel aygıtlar (0.5mmBGA gibi, etc.) ve özel süreçler kabul edilerse, teslimat periyodu ve işlemliği tamamen düşünülmüştür ve PCB üreticileri ve işlem personeli tarafından onaylandı.

52 Alttahta bağlantısının ilişkisi ile ilgili pin, alttahta bağlantısının yönünü ve yönünü önlemesini engellemek için onaylandı.

53 Eğer ICT teste ihtiyaçları varsa, dizim sırasında ICT teste noktalarını eklemek için sınama noktalarını eklemek için oluşturma noktalarını düşünün.

54 Yüksek hızlı optik modüller dahil edildiğinde, dizim optik liman geçici devrelerine öncelik verir.

Tasarım tamamlandıktan sonra, proje kişinin aygıt paketi seçiminin aygıt entitesine karşı doğru olup olmadığını kontrol etmesi için 1:1 toplantı çizimi verildi.

Pencere a çılırken iç uçağı geri çekilmiş ve uygun bir sürücü alan ayarlanmıştır.