PCB Haberleri - PCB karıştırma defeklerinin sebepleri ve çözümleri

Welding aslında kimyasal tedavi sürecidir. Yazılı devre tahtası (PCB) elektronik ürünlerde devre elementleri ve cihazlar için destek ve devre elementleri ve cihazlar arasındaki elektrik bağlantıları sağlar. Elektronik teknolojinin hızlı gelişmesi ile PCB'nin yoğunluğu yükseliyor ve daha fazla katı var. Bazen tüm tasarımlar doğru olabilir (devre tahtası hasar edilmediği gibi, basılı devre tasarımı mükemmel, etc.), fakat bu sürecin yüzünden bütün makinenin inanılmaz kalitesine ulaşan devre tahtasının geçiş hızını etkileyip, güvenilmez kalitesine sebep olan problemler var. Bu yüzden, basılı devre tahtasının güzelleştirme kalitesini etkileyen faktörleri analiz etmek, güzelleştirme hatalarının sebeplerini analiz etmek ve bütün devre tahtasının güzelleştirme kalitesini geliştirmek gerekir.

Kötülüklerin sebepleri

1. PCB tasarımı çözüm kalitesini etkiler.

Düzenleme konusunda, PCB boyutu çok büyük olduğunda, çözüm kontrol etmek kolay olsa da, basılı çizgiler uzun, impedans artıyor, anti-ses yeteneği azaltıyor ve maliyeti artıyor. Elektromagnetik devre tahtalarının araştırması gibi. Bu yüzden PCB tahtası iyileştirilmesi gerekiyor: (1) Yüksek frekans komponentleri arasındaki düzenlemeyi kısa ve EMI arayüzünü azaltmalı. (2) ağır ağırlı komponentler (20 g'den fazla) bileklerle ayarlanmalıdır ve sonra karıştırılmalıdır. (3) Sıcak dağıtım sorunu, elementin yüzeyinde büyük ΔT tarafından gelen defekten ve yeniden çalışmalarını engellemek için ısıtma elementleri için düşünmeli ve ısı kaynağından uzak olmalı. (4) Komponentlerin ayarlaması mümkün olduğunca paraleldir. Bu sadece güzel değil, aynı zamanda sağlamak kolay ve kütle üretim için uygun. Dört tahtası 4:3 deretgen olarak tasarlanmış. Telefon genişliğini değiştirmeyin. Dönüştüğünü engellemek için. Devre tahtası uzun süredir ısındığında bakır yağması genişletip düşmek kolaydır. Bu yüzden büyük bölge bakır yağmasını kullanmayı kaçın.

2, devre masası deliğinin sol gücü çözüm kalitesine etkiler.

Devre tahtasının çukurunun sol gücü iyi değildir, sanal çözümleme defekleri üretir, bu da devredeki komponentlerin parametrelerini etkileyecek, çoklu katmanlı tahta komponentlerinin ve iç çizginin stabil davranışına neden olur ve tüm devrelerin başarısız olmasına sebep olur. Böyle denilen solderilik, metal yüzeyi erimiş solder tarafından ıslandırılmış, yani soldaşın yerinde metal yüzeyinde oluşturduğu metal yüzeyinde bir relatively üniforma sürekli yumuşak adhesion filmi oluşturuyor. Bastırılmış devre tahtalarının sol gücünü etkileyen ana faktörler: (1) Solder ve solder doğası. Solucu, kemiksel tedavi sürecinin önemli bir parçasıdır. Bu fluks içeren kimyasal materyallerden oluşur. Genelde düşük eriyen eutektik metaller Sn-Pb veya Sn-Pb-Ag. Piskorluk içeriğini bir bölümle kontrol etmek zorunda, pislikler tarafından oluşturduğu oksidleri fluks tarafından çözülmesini engellemek için. Flüks fonksiyonu, devreğin yüzeyi ıslamaya ve sıcaklığı taşıyarak çökerek çökülmesine yardım etmek. Beyaz rozin ve izopropanol çözücüler genellikle kullanılır. (2) Metin tabağı yüzeyinin temizliği ve sıcaklığı da güzelliğe etkileyecek. Eğer sıcaklık çok yüksek olursa, sol yayılma hızı artırır. Bu zamanlar devre tahtası ve soldaşın erimiş yüzeyi hızlı oksidize getirecek, yani çözmesine neden yüksek bir etkinlik olacak. Dönüş tahtasının yüzeyindeki kirlilik de solderliğini etkileyecek ve yanlışlıkları sebep edecektir. Bu defekler, kalın toplar, açık devreler, zayıf ışık, vb. dahil.

3. Savaş sayfasından sebep olan defekleri

Batırma sürecinde PCB ve komponentler warp ve stres deformasyonu yüzünden sanal kaldırma ve kısa devre gibi defekler. Warpage sık sık sık PCB'nin üst ve aşağı parçalarının sıcaklık dengelenmesine sebep olur. Büyük PCB'ler için, tahta kendi ağırlığının düşüşüşü yüzünden warping de oluşacak. Normal PBGA aygıtı basılı devre tahtasından yaklaşık 0,5 mm uzaktadır. Eğer devre kurulundaki cihaz daha büyük olursa, sol ortağı, devre kurulun soğulduğu sürece stres altında olacak ve sol ortağı stres altında olacak. Eğer cihaz 0,1 mm tarafından yükselirse, Weld açık devre nedeniyle yeterli olacak.

PCB savaşları sıkıştırdığında, komponentler de sıkıştırılabilir ve komponentlerin merkezinde bulunan solder toplantıları PCB'den uzaklaştırılır ve boş çözümlere neden oluşturur. Bu durum genellikle sadece flux kullanıldığında oluyor ve boşluğu doldurmak için solder pastası kullanılmaz. Solder pasta kullandığında, deformasyon yüzünden solder pasta ve solder topu kısa devre defeksi oluşturmak için birlikte bağlanıyor. Kısa devre için başka bir sebep refloz sürecinde komponent aparatının gecikmesi. Bu defekte, iç genişleme yüzünden cihazın altındaki böbrekler oluşturulmasına göre karakter edildi. X-ray denetimi altında, kısa devre genelde cihazın ortasında olduğunu görülebilir.