Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
Japon Sanayi Teknoloji Enstitüsü ve Japon Gelişmiş Teknoloji Enstitüsü yüksek frekans uygulamaları için fleksibil basılı devre tahtaları (FPC) üretilebilecek yüksek güçlü heterogenel materyal bağlantı teknolojisini geliştirmek için işbirliği yaptılar.
FPC polimer filminin bir ya da iki tarafında bakra yağmuru (FCCL: Flexible Copper Clad Laminate) kullanır, fakat bakra yağmuru ve polimer film yüksek güçlü bağlantısını yapabilen bir yönteme ihtiyacı var, böylece yüksek frekans yayılabilir. Sinyal kaybı küçük ve düzgün. İlişim gücünü geliştirmek için kullanılan şu anki FCCL metodu bakar yağmurunun yüzeyini sıkıştırmak, sonra da çirkin eşsiz yüzeyde polimer filmini bağlamak için bir adhesive kullanmak, ya da sıcak polimer yüzeyini bakar yağmuruna doğrudan bağlamak. However, the use of adhesives has a series of problems such as durability issues, poor transparency of joined parts, and deterioration of adhesives over time. Ayrıca, yüksek frekans sinyalleri sürücünün yüzeyinden geçtiğinden beri, bakra yağmurunun yüzeyindeki farklılık yayılma mesafesini arttıracak ve yayılma kaybını arttıracak.
Oksijen içeren fonksiyonel grup giriş teknolojisi hakkında, poliester filmi ve oksidize ajanı ultraviolet ışığıyla birlikte oluşturur, böylece kovalent bağları tarafından sabitlenmiş hidroksil grupları gibi oksijen içeren fonksiyonlu gruplar, poliester filminin yüzeyinde etkili olarak tanıtılabilir. Konventionalde oksijen içeren fonksiyonel grup giriş teknolojileri oksijen plazma tedavisi, ozon tedavisi ve koron çıkarma tedavisi içeriyor, fakat zamanında değişen yüzeysel değiştirme özellikleri gibi büyük ölçekli ekipmanlar kullanılması gereken sorunlar var. The chemical nano-coating method developed this time can use a simple device to efficiently introduce oxygen-containing functional groups, use less oxidant, and last longer for surface modification characteristics.
Oksijen içeren fonksiyonel grup içerilen poliester filmi ve bakır folisi sıcak basılıyor ve poliester filminin yüzeyinde oksijen içerilen fonksiyonel gruplar kimyasal bir reaksiyon üzerinden baker ile sabit bağlanıyor, bu yüzden adhesif kullanmadan yüksek güç bağlantısını sağlıyor. Şekil 1, konvensyonel teknolojiyle bağlantı gücünü karşılaştırır ve bu sefer bağlantı metodunu gösterir. Büyük bir sürü oksijen içeren fonksiyonlu gruplar bakar yağmasına doğrudan bağlı olduğundan dolayı, bağlama gücünü gösteren tüketme gücü geliştirme hedef değerinden fazlasını gösteriyor (JPCA standarti: 0.7 N/mm veya daha fazlası).
Bu sefer bağlantı teknolojisi tarafından üretilen PCB tahtası bakır yağmurunun yüzeyindeki bozukluğu yoktur. Bu yüzden sinyal yüksek frekans boyunca bakar sürücünün yüzeyinden yayılırsa bile, yayım mesafesini uzatmayacak. Beşinci nesil iletişimi (5G) düşük iletişim kaybı ve harika özellikleri ile basılmış devre tahtasına uygulanacak.
