PCB Haberleri - PCB'de SMT çözücü pasta teknolojisi ile ilgili parametreler

Solder paste, SMT sürecinin temel elemanıdır. Yüzeyi temizlemek için gerekli flux sağlıyor ve sonunda soldağı oluşturur. Solucu pastası, konsantrası flux çözümünde çökülen metal pulu parçacıklarından oluşturulmuş. Yüzey dağ komponentlerinin üretilmesinde satıcı pastası çok önemli kullanımı var. Çünkü etkili çözümleme için gerekli fluks içeriyor, ayrı olarak fluks eklemek ve fluksinin etkinliğini ve yoğunluğunu kontrol etmek gerekmez. Reflow çözümlenmeden önce, flux ayrıca yüzeysel dağ komponentlerinin yerleştirilmesi ve taşıması sırasında geçici bir fikir olarak servis ediyor. Açıkçası, solder pastasının doğru seçimi güvenilir ve özgür yüzeyler üretilmesi için önemlidir.

Bağlama aygıtları çok önemlidir. Bu noktalar çözücü yapıştırmayı seçerken referans için kullanılabilir.

1.Uçak etkinlik seçimi çöplükte

Flux, solder pasta taşıyıcısının en önemli komponentlerinden biridir. Solder yapışması üç farklı flux türünü kullanabilir, yani R flux (resin flux), RMA flux (ortalama etkinleştirilmiş resin) ve RA (tamamen etkinleştirilmiş resin). RMA ve RA fluksiyondaki aktivatör, metal yüzeyinde oksidleri ve diğer yüzeyi bağışlayıcı kaldırabilir ve yeryüzü dağ patlaması ve komponent terminalleri veya pinler için erimiş solder içeriğini tercih eder. Yüzey bağlanmış devre tahtasının yüzeyi temizliğine göre, aygıtların tazeliğine göre orta etkinlik genelde seçildi ve yüksek etkinlik veya etkinlik düzeyi ve gerektiğinde süper aktif düzeyi seçilebilir.

2.Solder pastasının Viskozity seçimi

Bölücü pastasının viskozitesi genellikle Brookfield'ın görüntüleyici ile ölçülür. Solder yapıştırmasının viskozitesi uygulama sürecinin özelliklerine bağlı (ekran göt numarası, squeegee hızı, etc.). Ekran yazdırması için viskozitet genelde 400.000'den 600.000 santipoise (cps) seçildir. Altı stensil yazdırması için daha yüksek bir viskozitet seçilmeli ve menzil 800.000 ile ´00000 cps. Eğer bir şircek dağıtmak için kullanılırsa, viskozitesi 150.000 ile 300.000 cp olmalı.

3.Solder pastında metal içeriğin in seçimi

Solder pastasında metal içeriğin in boyutlarını belirliyor. Metal yüzdesinin arttırılmasına rağmen verilen viskozitet içeriğin in metal içeriği arttığı zaman, soldaşın metal içeriğindeki ufak bir değişiklik soldaşın kalitesine büyük bir etkisi olacak. Örneğin, aynı solder yapıştırma kalıntısı için metal içerisindeki %10 değişikliği, solder yapıştıklarını fazlasıyla yetersiz değiştirecek. Genelde yüzey dağıtma komponentleri için kullanılan solder pastası %88 ile %90 metal içeriği ile seçilmelidir.

4. Solder parçacığı ölçüsünü solder pastasında seçin

Solder parçacıklarının şekli çöpünün oksijen içeriğini ve solder pastasının bastırılabiliğini belirliyor. Sferik pulu elliptik puludan daha iyidir. Sferik yüzeyi daha küçük, oksidasyon yeteneğini daha düşürür.