PCB Haberleri - PCB tasarımında komponentlerin düzeni ve yönlendirme kuralları nedir?

PCB tasarımında komponentlerin düzeni ve yönlendirme kuralları nedir?

Döngü tahta üreticisi: Komponent yerleştirme ve rotasyon PCB'de önemli bir içeriktir. PCB tasarımındaki komponentlerin düzeni ve yönlendirme kuralları nedir?

1. Komponent dizinimin temel kuralları

——1. Devre moduluyla göre, devre modulunun komponentleri yakın konsantrasyonun prensipini kabul etmeli, dijital devre ve analog devre ayrılmalı.

——2. 1.27mm içinde, yerleştirme delikleri ve standart delikleri gibi yükleme delikleri ve 3.5mm (M2.5 için) ve 4 mm (M3 için) dağıtma komponentlerini dağıtmayın, çöplükler gibi dağıtma deliklerinin etrafında.

——3. Ufqiy yükselmiş direktörler, induktörler (eklentiler), elektrolit kapasitörler ve diğer komponentler altında delikler yatmaktan kaçın.

——4. Komponentünün dışındaki ve masanın kenarının arasındaki mesafe 5 mm.

——5. Yükselme komponent parçasının dışındaki ve yakın karşılaştırma komponentin dışındaki mesafe 2 mm'den daha büyük.

——6. Metal kabuk komponentleri ve metal parçaları diğer komponentlere dokunmamamalı ve yazılmış çizgiler ve parçalara yakın olmamalı. Aralarındaki mesafe 2 mm'den daha büyük olmalı.

——7. Sıcaklık elementi kablo ve sıcaklık hassas element in in yakınlığında olamaz.

——8. Elektrik soketi mümkün olduğunca kadar basılı tahtasının etrafında düzenlenmeli ve onunla bağlı otobüs bar terminal aynı tarafta düzenlenmeli. Elektrik çoraplarının ve karıştırma bağlantılarının araştırmaları güç eklentilerinin bağlantısını kolaylaştırması ve bağlaması için düşünmeli.

——9. Diğer komponentlerin düzenlenmesi: Tüm IC komponentleri bir tarafta düzenlenmiştir ve polar komponentlerin polaritesi açıkça işaretlenmiştir. Aynı bastırılmış tahtın polaritesi iki yönden fazla işaretlenemez; bu şekilde İki yöntem olduğunda, iki yöntem birbirine perpendikli.

10. Tahta yüzeyindeki uçuş yoğun ve yoğun olmalı. Eğer yoğunluk farklısı fazla büyük ise, acı bakır yağmurla dolu olmalı ve ağ 8 milden daha büyük olmalı.

11. Sıçrama pastasını kaybetmek ve komponentlerin yanlış çözmesini sağlamak için SMD patlarında delikler olmamalı.

——12. Çanta bir tarafta, karakter yöntemi aynı ve paketleme yöntemi aynı.

İki, komponent yönetme kuralları

——1. Karısı bölgede â€137;¤1 mm PCB kenarından ve 1 mm içinde yükselme deliğin in etrafında yasaklanır.

2. Güç satırı mümkün olduğunca geniş olmalı, 18 milden az olmalı; sinyal çizgi genişliği 12 milden az olmamalı; cpu girdi ve çıkış çizgileri 10 mil (ya da 8 mil) altında olmamalı; Çizgi boşluğu 10 milden az olmamalı.

3. Normal vial 30 milden az değil.

——4, çizgi çizgi: 60mil patlama, 40mil aperture. 1/4W direksiyonu: 51*55mil (0805 yüzey dağ); Çizgiler 62mil ve apertur 42mil. Sonsuz kapasitet: 51*55mil (0805 yüzey dağ); Çiftliğinde 50 mil dolar ve apertur 28 mil oluyor.

——5. Güç çizgi ve toprak çizgi mümkün olduğunca radial olmalı ve sinyal çizgi dönmemeli.

Yukarıdaki PCB tahta tasarımında komponentlerin düzenleme ve yönlendirme kuralları. Ne kadar efendisin?