PCB Haberleri - Temizleme Döngü Boklarına rehberlik

Elektronik aygıtların doğru çalışmasını sağlamak için gerekli bir adım temizlemesi. Zaman boyunca devre tahtaları toprak, toprak ve diğer kirleneceklerini etkileyebilir. Bu yüzden her elektronik ekipman tutucusu için doğru yol temizlemeyi bilmek için önemli bir yetenek.

Genel temizleme devre tahtası metodları:

1.Fiziksel temizleme yöntemi

Fiziksel temizleme yöntemi genellikle devre tahtasında toz ve toprak çıkarması üzerinde. En yaygın yöntem, elektronik komponentlerin yakınlarındaki hassas bölgeler için toz patlamak için sıkıştırılmış havayı kullanmak. Ayrıca, yumuşak fırçakların (atlar saçları boyama fırçaları gibi) kullanımı da zarar vermeden sıkı yerlerini kolayca temizlemek için etkili bir yoldur.

2.Kimyasal Temizleme

Kimyasal temizleme yöntemi toprak ve kirli kaldırmak için temizleme ajanlarına bağlı. Kalıcı akışlı tahtalar için safoncıyla temizleme gerekli. Genelde alkol, fluks kalanını etkili olarak silmek için hobistiler ve mühendisler tarafından kullanılan en yaygın temizleme ajanlarından biridir. Ayrıca, tahtada zarar vermeden çöplük çıkarmak için bir soda ve destilmiş su karıştırılır.

3. Suyu Temizleme Yöntemi

Kuru temizleme yöntemi organik çözücüler ve dejonizilmiş su karıştırıyor ve ıslak devre tahtasından sonra suyu temizlemek için uygun. Bu yöntem temizlendikten sonra tahtada silik kalmayı engellemek için özellikle uygun, tahtayı kurutmaya yardım ediyor ve bu yüzden sonraki elektrik başarısızlıklardan kaçırıyor.

Dört tahta temizleme adımları

1. Hazırlık

Devre tahtasını temizlemeden önce iyi hazırlanmalısın. İlk olarak, devre kurulun elektrik kazaları önlemek için güç başarısızlığında olduğundan emin olun. Sonra, cihazdan temizlenmek için devre tahtasını dikkatli dağıtıp temizlenmek için komponentlerin bağlantısını kaydedin.

2.Sıkıtlı havayla temizliyor.

Sıkıtlı hava kullanmak devre tahtasının yüzeyini temizlemek için ilk adım. Bu yöntem tahtada dokunmadan güvenli ve etkileyici şekilde yüzey pisliğini silebilir.

3.Dirt ve Fluxes Temizliyor

Daha sert toprak ve flux kalanları için ıslak temizleme yöntemi kullanabilir. Bu adımda, yumuşak bir fırçayı ve uygun bir temizleme ajanı (mesela izopropil alkol veya saponiför) kullanın. Tahtanın yüzeyini yumuşak temizlemek için, özellikle de yüksek bir seviyede fluks kalıntısı vardır. Sihirli diş fırçasını kullanmak toprağı tamamen temizlemeye yardım ediyor.

4. Temiz su ile yüzük

Temizlemeyi tamamladıktan sonra, bütün temizleme ajanları ve pisliğin kaldırılmasını sağlamak için kurulu destekli su ile temizleyin. Çökme sırasında suyun akışına dikkat edin. Tahta fazla su akışından zarar vermek için. Kıçıldıktan sonra, yüzeyi temiz ve kalan olmalı.

5. Drying

Tüm ısınmaların kaldırılmasını sağlamak için tekrar kurutmak için sıkıştırılmış havayı kullanın. Özellikle tahtadaki küçük boşluklar ve yer ve diğer yerler, suyun boşluklarının kalmasını sağlamak için. Bittiğinde devre tahtasını kuruyu, ventilasyonu alanına yerleştirebilirsiniz ve doğal olarak kurutmasını sağlayabilirsiniz.

6.Inspeksyon ve Yeniden Döndürme

Temizleme ve kuruma sürecinden sonra, devre tahtasını sızdırma kapasiteleri veya diğer hasar işaretlerini dikkatli kontrol edin. Eğer bir sorun bulursa, hemen değiştirilmeli veya tamir edilmeli. Komponentlerin doğru bağlanmasını sağlamak için devre tahtasında sorun olmadığını doğruladıktan sonra, cihaza yeniden yüklenebilir.

Temizlemekten sonra devre tahtalarının yeterince kurulanmasını sağlamak kısa devreleri ve diğer elektrik başarısızlığını engellemek için kritik bir adım.

Temizlendikten sonra kurutma yöntemleri:

Sıkıştırılmış hava kullan: Temizlendikten sonra masanın yüzeyini kurutmak için sıkıştırılmış hava bulmacasını kullan, özellikle bu zor ulaşan bölgelerde. Bozulma ve tahta arasındaki doğru mesafeyi korumayı sağlayın.

Hava kurusu: Temizledikten sonra, tahtayı iyi ventilasyon çevresinde kurutmaya bırakın. Yüksek sıcaklığı olarak doğrudan güneş ışığından kaçın, tahta materyaline etkileyebilir.

Sürücü ekipmanlar: Sıcaklığın uygun olmasını ve yüksek sıcaklıktan komponentlere zarar vermesini sağlamak için özellikle tahta kurutma ekipmanlarını kullanın. 40°C ve 60°C arasındaki sıcaklık genelde öneriliyor.

Dikkat et.

Silahlı ortamlardan kaçın:Temizlik ve kurutma operasyonları düşük yorumluluk ortamlarında, su tahliyesini hızlandırmak ve ısık tekrar yoğunluğunun riskini azaltmak için yapılmalı.

Durumunu sürekli kontrol edin: Kurucu sürecinde kurulu durumun durumunu sürekli kontrol edin, kalıcı temizleme ajanlarının suyu inşa veya izleri olmadığını sağlamak için.

Desiccant kullan:Tahtayı sınırlı bir ortamda yerleştirildiğinde, suyu sürecini hızlandırmak için çevre suları sarmasına yardım etmek için kullanılabilir.

Tamamlama doğrulaması:

Tahtanın kuruğunu sağladıktan sonra, bu şekilde doğrulayabilirsiniz:

Görsel Müfettiş: Tahta yüzeyine her kalan suyu çöküş veya temizleyen kalanı kontrol edin.

Elektrik Testi: Tahta kurulmadan veya enerjize vermeden önce kısa devrelerin riski olmadığını onaylamak için basit bir elektrik testi yapın.

Elektronik ekipmanların performansını ve hayatını uzatmasının önemli bir parçasıdır. Ortak temizleme metodlarını ve özel temizleme prosedürlerini anlayarak, ekipmanızın uygun işlemlerini sağlamak için devre tahtalarından toprak ve kirli paketleri çıkarabilirsiniz. Düzenli temizleme ve tutuklama sadece devre tahtalarının güveniliğini geliştirir, ama de potansiyel başarısızlıkların riskini azaltır. Bu yüzden, bu tipleri yönetmek ve pratik olarak uygulamak elektronik aygıtlarınıza güvenlik sağlayacak ve uzun süredir stabil işlerini sağlayacak.