Language
sales@ipcb.com
2021-07-17
depolama IC paketleme teknolojisi MCP, SOC, pop ve sip farklılıkları
2021-07-16
Pakette sip sistemi farklı çeşitli komponentler farklı teknolojilerle aynı paket vücuduna karıştırılır, bu yüzden sistem integrasyon paket formunu oluşturur.
2021-07-15
Elektronik teknolojinin hızlı gelişmesi ile, çip paketleme teknolojisi de gelişmektedir, SIP, POP ve IGBT paketleme önemli bir formu olarak, temizleme teknolojisi özellikle önemlidir.
2021-07-14
vlsi-pcb tasarımı ve üretim teknolojisinin gelişmesi ile IC tasarım kurumları SOC dönemine girdi.
2021-07-13
MEMS IC paketleme teknolojisinin ilerlemesi ile, inerci MEMS IC paketleme sensörü ve orta köşe frekans sensörü yüksek çözümleme ve düşük maliyetle inerci komponentler. Bu, füzel davranışlarının yukarı ve dönüşüm hızını ölçülemek için kullanılır.
MEMS (Micro Electromechanical System) mikrofonu MEMS teknolojisine dayanan bir mikrofondur.
2021-07-12
Wafer Seviye Paketleme Teknolojisine giriş
IC PCB ve paketleme - takılabilir teknolojinin geleceğini konuşurken, takılabilir teknoloji yeniliklerinin geleceği açık.
