IC Alttrate - IC çip tasarımı, paketlemek için üretim

[IC Substrate Yapıcısı] IC çip tasarımından tüm süreç, paketlemeye üretim

1, " Komplik IC çip tasarımı süreci

Çip üretimi süreci LEGO ile bir ev inşa etmek gibidir. Vafer temel olarak kullanıldığından sonra, çip üretim süreci katı tarafından yükselmiş, gerekli IC çipleri üretilebilir (bunlar daha sonra tanıtılacak). Ama tasarım çizimleri olmadan güçlü üretim kapasitesi olmak faydalı değil. Bu yüzden mimarların rolü çok önemlidir. Ama IC tasarımındaki mimar kim? Sonra, bu kağıt IC tasarımı tanıtacak.

IC üretim sürecinde, çoğu IC'ler, MediaTek, Qualcomm, Intel ve diğer bilinen üreticiler gibi profesyonel IC tasarım şirketleri tarafından planlanmış ve tasarlanmış, hepsi kendi IC çiplerini tasarlıyor ve çiplerini farklı özellikler ve etkinlik sağlıyor. Çünkü IC her fabrika tarafından tasarlanmış, IC tasarımı mühendislerin teknolojisine bağlı ve mühendislerin kalitesi bir şirketin değerini etkiler. Ama mühendisler bir IC çipi tasarladığında, adımlar nedir? Tasarım süreci sadece bu şekilde bölünebilir.

IC Yapılandırma İşlemi

İlk adımı tasarlayın ve hedefleri ayarlayın

IC tasarımında en önemli adım belirlenmesidir. Bu adım binayı tasarlamadan önce kaç oda ve tuvalet gerektiğini karar vermek, bina kurallarının uygulaması gerektiğini ve tüm işlemleri belirlemekten sonra tasarlamak gibi, sonraki değişiklikler üzerinde fazla zamanı harcamamak için. IC tasarımı da tasarlanmış çipinin hatalarının olmamasını sağlamak için benzer adımları geçirmesi gerekiyor.

İlk adım belirlenme formülasyonu, IC'nin amacı ve etkileşimliliğini belirlemek ve genel yöntemi ayarlamak. Bir sonraki adım hangi protokollerin uygulaması gerektiğini görmek. Örneğin, kablosuz ağ kartının çipi IEEE 802.11 ve diğer belirtilere uymalı. Yoksa, çip pazardaki ürünlerle uyumlu olmayacak, diğer aygıtlarla bağlanamayacak. Son ise IC'nin uygulama yöntemini tespit etmek, farklı fonksiyonları farklı birimlere ayırmak ve farklı birimler arasındaki bağlantı yöntemini tespit etmek, belirtilenlerin formülasyonu tamamlamak için.

Özellikleri tasarladıktan sonra, çip tasarımının detayları takip edilir. Bu adım, ilk olarak mimar plan ını yazmak ve sonraki çizimin uygun uygulaması için genel çizgi çizdirmek gibi. IC chip'de, donanım tasvir dili (HDL) devri tanımlamak için kullanılır. Genelde kullanılan HDL Verilog, VHDL vb. da dahil. IC fonksiyonu kodla kolayca ifade edebilir. Sonra program ın doğruluğunu kontrol edin ve istediği fonksiyona ulaşana kadar onu değiştirmeye devam edin.

32 bit ekleyici Verilog örneği

Bilgisayarlar ile her şey kolay olur.

Tam bir planla, sonraki adım bir tahta tasarım programı çizmektir. IC tasarımında, mantıklı sintezi adım, kararlı HDL kodu elektronik tasarım otomatik aracı (EDA aracı) içine koymak ve bilgisayar HDL kodu logik devre olarak dönüştürmesine izin vermektir. Sonra, tekrardan mantıklı kapı tasarımı çiziminin belirtilenlere uygun olup, fonksiyonun doğru olmayana kadar değiştirildiğini belirleyin.

Kontrol birimi sintezi sonuçları

Sonunda, sintezleştirilmiş kodu devre düzeni, yeri ve yolu için diğer EDA araçlarına koyun. Sonraki devre diagram oluşturulacak. Resimde mavi, kırmızı, yeşil ve sarı gibi farklı renkleri görebilirsiniz. Her farklı renk ışık maskesini temsil ediyor. Maskeyi nasıl kullanacağız?

düzenleme ve rüzgar

Maske katları, çip yerleştirildi.

İlk olarak, IC'nin çoklu maske üretileceğini biliyor. Bu maskeler üst ve aşağı katları vardır ve her katın kendi görevi vardır. Bu şekilde basit bir maske örneğindir. CMOS'u kullanmak, bir örnek olarak integre devrelerindeki en temel elementi CMOS'nun tam adı, CMOS'nun tamamlanması metal oksid yarı yöneticidir, yani NMOS ve PMOS'yi CMOS'yu oluşturmak için birleştirmek. Metal oksid yarı conductörü (MOS) nedir? Bu çepte geniş kullanılan bir komponent açıklaması zor ve sıradan okuyucuların anlaması zor. Burada daha fazla çalışmayacağım.

Aşağıdaki şekilde sol tarafı devre düzeninden sonra oluşturulmuş devre diagram ıdır. Her renk bir maske temsil ediyor. Sağ tarafta her yerin yayılması vardır. Yapılandırma, aşağıdan başlamak, IC çiplerinin üretilmesi üzere önceki makalede önerilen metodları takip etmek, onları katla bir katla yaptırmak ve sonunda istenilen çip üretilmek.

Şimdiye kadar, IC tasarımı ilk anlamamız gerekiyor. Bütün bunlar, IC tasarımı çok karmaşık bir özelliğin olduğunu a çık. Bilgisayar yardımlı yazılımın yetişkinliği sayesinde, IC tasarımı hızlandırılabilir. IC tasarım fabrikası mühendislerin bilgeliğine çok bağlı. Burada tanımlanmış her adım kendi uzmanlığı ve bağımsız olarak birçok profesyonel kursa bölünebilir. Örneğin, donanım tasvir dili yazmak basit değil. Sadece programlama dilinden tanıdık olması gerekiyor, ama logik devrelerin nasıl çalıştığını ve gerekli algoritmaları programlara nasıl sintetik yazılım programları logik kapılara dönüştürdüğünü de anlaması gerekiyor.

2, bir çamaşır nedir?

Yarı yöneticilerin haberlerinde, her zaman büyüklüğüyle belirtilen wafer fabrikalarını, 8 inç ya da 12 inç wafer fabrikalarını söylüyoruz. Buna rağmen "wafer" nedir? Hangi kısmı 8 santim? Büyük boyutlu waferler üretmek ne kadar zor? Bu, Semiconductors'un en önemli temelinin adım-adım bir tanıtıdır.

Wafers tüm bilgisayar çiplerini üretmenin temeli. Lego bloklarıyla evi inşa etmek için çip üretimi ile karşılaştırabiliriz ve istediğimiz şeklimizi tamamlayabiliriz (yani, tüm çeşitler) kattan sonra yerleştirmek üzere. Ancak eğer iyi temel yoksa, inşa edilen evin kırıklığına uğrayacaktır. Bu sizin istediğiniz değil. Mükemmel bir ev yapmak için, stabil bir tabak lazım. Çip üretimi için, bu substrat, bir sonraki tarafından tanımlanacağı vafer.

İlk olarak, çocuk olarak yüksek bloklarla oynadığımızda blokların yüzeyinde küçük bir devre projeksiyon olacağını hatırlayalım. Bu yapıyla, iki blok yapıştırmadan bir araya koyabiliriz. Chip üretimi de sonradan toplanmış atomları ve substratları birbirine benzer şekilde ayarlar. Bu yüzden, sonraki üretim için gereken şartları uygulamak için temiz yüzeyi olan bir substrat bulmalıyız.

Sabit materyallerde özel bir kristal yapısı var, tek kristal. Atomiler birbirine yakın düzenlenmiş ve düz bir atom yüzeyi oluşturabilir. Bu yüzden yukarıdaki ihtiyaçları, waferler yapmak için tek kristal kullanarak uygulayabilir. Ancak böyle bir madde nasıl üretilecek? İki ana adım var: temizlik ve kristal çizim, sonra da böyle bir materyal tamamlanabilir.

Bir kristal wafer yapmayı nasıl yapacağız?

Temizlik ikiye bölünmüş. İlk adım metallurgik temizlenmesidir. Bu süreç genellikle karbon eklemek ve silikon oksidini oksidasyon azaltmaları ile %98'den fazla temizlik ile silikona dönüştürmek. Demir ya da bakır gibi metal rafinlemesi, bu yöntemi yeterli temizlik metali almak için kullanır. Fakat %98 hâlâ çip üretimi için yeterli değil ve daha da gelişmesi gerekiyor. Bu yüzden Siemens süreci temizlenmek için daha fazla kullanılacak. Bu şekilde, yarı yönetici süreç tarafından gerekli yüksek temizlik polisilikonu alınacak.

Silikon sütun üretim süreci

Sonraki adım kristal çizimdir. İlk olarak, yukarıdaki yüksek temizlik polisilikonu sıvı silikon oluşturmak için eriliyor. Sonra sıvı yüzeyi tek kristal tarzıyla iletin ve dönerken yavaşça yukarı çekin. Tek kristal silikonun neden ihtiyacı var, silikon atomlarının ayarlaması hatta insanların aynısı olduğu için. Sonra insanların nasıl düzenleneceğini bildirmesi için bir lider gerekecek. Silikon çekimleri daha sonra atomların nasıl sıralamasını bildirmesi için önemli bir lider. Sonunda silikon atomları sıvı yüzeyi sabitlendirdikten sonra, temiz ayarlanmış monokristalin silikon sütunları tamamlandı.

Monokristal silikon sütunu

Ancak, 8 santim ve 12 santim ne ifade ediyor? Bizim tarafımızdan üretilen kristal sütunun diametrini gösteriyor. Bu kalem sahibinin parçası gibi görünüyor. Yüzey tedavi edilir ve ince çevre parçalara kesilir. Büyük boyutlu waferler yapmak zorluk nedir?

Yukarıdaki gibi, kristal sütunun üretim süreci, pamuk şekerlerini yaptırmak, dönüştürmek ve oluşturmak gibi. Eğer marşmallows yaptıysanız, büyük ve güçlü marşmallows yapmak çok zordur ve kristal çizim süreci aynı. Rotasyon ve sıcaklık kontrolünün hızı kristal sütunun kalitesini etkileyecek. Bu yüzden, büyüklüğü, hızlık ve sıcaklık taleplerinin yüksekliğinde. Bu yüzden, yüksek kaliteli 12 inç waferi 8 inç waferinden daha zor oluyor.

Fakat bütün silikon sütunu çip yapımı için bir substrat olarak yapılamaz. Silikon waferleri birbirine yapılmak için, silikon sütunu elmas bıça ğıyla yatay şekilde waferlere kesmek gerekiyor, sonra çaplakları çip yapımı için gerekli silikon waferleri oluşturmak için polis edilebilir. Bu kadar fazla adımlardan sonra, çip aparatı yapımı tamamlandı. Sonraki adım evi toplamak, yani çip üretimi.

Toplu çip katları

Silikon waferlerinin ne olduğunu tanıttıktan sonra, IC çiplerinin üretimi Lego bloklarından bir ev inşa etmesi gibi olduğunu da biliyorum. Ancak, bir ev inşa etmek için birkaç adım var ve IC üretimi de.IC üretilmek için adım nedir? Bu kağıt IC çip üretimi sürecini tanıtacak.

Başlamadan önce ilk olarak IC çipinin ne olduğunu anlamalıyız. IC, bütün integral devre ismi, tasarlanmış devreleri bir şekilde birleştiren isimden görülebilir. Bu yöntemle devre bağlamak için gereken bölgeyi azaltabiliriz. Aşa ğıdaki figur, IC devrelerin 3B diagram ı. Bu yüzden IC üretimi bir ev inşası ile karşılaştırılıyor.

IC çipinin 3D profili

Yukarıdaki görüntüdeki IC çipinin 3D profilinden aşağıdaki karanlık mavi parçası, önceki makalede tanıtılan wafer. Bu şekilde, wafer substratının çipinde ne kadar önemli oynadığını daha açık bilebiliriz. Kırmızı ve khaki parçaları ile ilgili, IC üretimi sırasında tamamlanacak.

İlk önce, kırmızı parçası yüksek bir binanın ilk katında koridorla karşılaştırılabilir. İlk kattaki koridor bir evin kapısı. İnsanlar içeri girip dışarı çıkıyorlar. Genelde trafik kontrolü altında daha fazla işlemli. Bu yüzden diğer katlarla karşılaştığında inşaat daha karmaşık olacak ve daha fazla adım gerekecek. IC devrelerinde, bu salon tüm IC'nin en önemli parçası logik kapı katı. Bir çeşit mantıklı kapılar IC çipi tamamlamak için tamamlandı.

Sarı kısmı genel bir kat gibi. İlk katla karşılaştığında, çok karmaşık yapı olmayacak ve her katın inşaat sırasında çok değişmeyecek. Bu katmanın amacı kırmızı bölümde mantıklı kapıları birleştirmek. Bu kadar fazla katı ihtiyacı olan sebebi birlikte bağlanmak için çok fazla hatlar var. Tek bir katın tüm çizgileri uygulamayacağı zaman bu hedefi başarmak için birkaç katı koymak gerekir. Bu süreç, farklı katların çizgileri düzenleme ihtiyaçlarına uymak için birleştirilecek.

Yüksek yapısı ile katı inşaat ve katı

IC yapısını öğrendikten sonra, nasıl yapılacağımızı tanıtırız. Bir boya spreyi ile güzel bir çizim yapmak istiyorsak, çizginin kapak tabağını kesip kağıt üzerinde kapatmalıyız. Sonra boyayı kağıt üzerinde aynı şekilde fırlat. Resim kuruyduğundan sonra, kapağı kaldırın. Bu adımı tekrar ettikten sonra, temiz ve karmaşık grafikler tamamlanabilir. IC yapımı, bir katla aynı şekilde örtüp katlanmak.

IC yaptığında, sadece yukarıdaki dört adımlara bölünebilir. Fakat kullanılan üretim adımları ve materyaller gerçek üretimde farklı olmasına rağmen, benzer prensipler genelde kabul edilir. Bu süreç boyama resimlerinden biraz farklı. IC üretimi ilk kaplanmış ve sonra kaplanmış, boyama boyama ilk kaplanmış ve sonra boyanmış. Her süreç aşağıda tanımlanır.

Metal patlaması: ince bir film oluşturmak için kullanılacak metal maddelerini eşit şekilde parçalayın.

- Fotoğrafçı: ilk defa fotoğrafçı maddeleri, maske geçecek (maskenin prensipi bir dahaki sefere açıklanacak), istenmeyen kısmında ışığı vurun ve fotoğrafçı maddelerinin yapısını yok et. Sonra hasar edilmiş maddeler kimyasallardan yıkılmış.

- Etkileyici teknoloji: fotoresist koruması olmayan silikon wafer ion ışığı ile etkilenir.

- Fotoğraf rezistenci çıkarma: kalan fotoresistleri fotoresist çıkarma çözümü kullanarak, bir süreç tamamlamak için çözün.

Sonunda, bir sürü IC çipi tüm bir wafer üzerinde tamamlanacak. Sonra, tamamlanmış kare IC çipleri kesildiği sürece paketleme fabrikasına gönderilir. Paketleme fabrikası nedir? Sonra açıklayacağım.

Çeşitli boyutların waferleri karşılaştırılması

3, nanofabrikasyon süreci nedir?

Samsung ve TSMC gelişmiş yarı yönetici üretim sürecinde çok sıcak. İkisi de emirleri kazanmak için wafer foundry'da ipucu almak istiyorlar. Neredeyse 14 nm ve 16 nm arasında bir tartışma oldu. Ancak, 14 nm ve 16 nm'in iki sayısının anlamı nedir? Bu süreci azalttıktan sonra gelecekte ne faydası ve sorunlar yaratacak? Aşağıdaki nano sürecini kısa sürede açıklayacağız.

Nano ne kadar aptalca?

Başlamadan önce nano'nun ne anlama geldiğini anlamalıyız. Matematik olarak, nanometre 0,00000000 metredir ama bu çok zayıf bir örnek. Sonuçt a, sadece on noktadan sonra birçok sıfır görebiliriz, ama pratik bir duygumuz yok. Eğer tırnak kalıntısı karşılaştırılırsa, daha açık olabilir.

Eğer gerçekten bir hükümet ve ölçü ile ölçürseniz, tırnağın kalıntısı yaklaşık 0,0001 metre (0,1 mm), yani tırnağın tarafını 100000 hatlara kesmeye çalışın ve her çizgi 1 nm'e eşittir. Bu yüzden, 1 nm'in ne kadar küçük olduğunu hayal edebilirsiniz.

Nano'nun ne kadar küçük olduğunu öğrendikten sonra, süreci azaltma niyetini de anlamalıyız. Transistorları azaltmanın en önemli amacı, daha fazla transistorları küçük çiplere koymak, böylece çipler teknolojik gelişmesi yüzünden daha büyük olmayacak. İkinci olarak işlemci etkinliğini arttırabilir; Ayrıca, güç tüketimini de azaltabilir; Sonunda, çipinin boyutunu azalttıktan sonra, gelecekte hafif ağırlık ihtiyaçlarını uygulamak cep cihazına girmek daha kolay.

Sonra nano sürecinin ne olduğunu keşfetmek için geri dönün. örnek olarak 14 nm alın. Bu süreç, chip'deki en küçük kablo 14 nm olabilir. Bu şekilde geleneksel transistorların görünüşünü örnek olarak gösteriyor. Transistor'u azaltmanın en önemli amacı güç tüketimini azaltmak, fakat bu amacı ulaştırmak için hangi tarafı azaltılacak?

Aşağıdaki sol şeklindeki L, küçük olmayı bekliyoruz. Kapı uzunluğunu azaltarak, şu anda drain sonundan kaynak sonuna kadar kısa bir yol kullanabilir (eğer ilgileniyorsanız, MOSFET aramak için Google kullanabilirsiniz, ki daha detayla a çıklanacak).

Ayrıca bilgisayarlar 0 ve 1 üzerinde çalışıyor. Transistor bu amacıyla nasıl tanışabilir? Bu yöntem, transistor'un akışı olup olmadığını yargılamak. Elektrik kapı terminal (Yeşil Meydanın) tarafından temin edildiğinde, akışının sıçrama terminal'dan kaynak terminal'a akışacak. Eğer voltaj temin edilmezse, akışı akışmayacak, bu yüzden 1 ve 0'yu temsil edebilir (Eğer ilgileniyorsanız neden 0 ve 1'yi yargılama için kullanıyoruz, kırmızı cebir kontrol edebilirsiniz. Bilgisayar yapmak için bu yöntemi kullanıyoruz.)

Ölçüm düşürmesi fiziksel sınırları var.

Fakat üretim süreci sonsuza dek azaltılamaz. Transistor'u yaklaşık 20 nm'e düşürürken, Kvantum fizikinde sorunlarla karşılaşacağız, böylece transistor sızdırıyor, l azaltıldığında kazanmış faydaların üstüne geçiriyor. Geliştirme yöntemi olarak, FinFET (üç kapı) konsepti, üst sağ şekilde gösterilen şekilde tanıştırılır. Intel tarafından yapılan önceki açıklamada, bu teknolojinin girişimin fiziksel fenomenler tarafından sebep olan sızdırma azaltılabilir.

Daha önemlisi, bu yöntem kapı sonu ve aşağı katı arasındaki temas alanını arttırabilir. Tradisyonel praktikte (sol üstünde), temas yüzeyinde sadece bir uçak var, fakat FinFET (üç kapı) teknolojisini kullandıktan sonra, temas yüzeyi üç boyutlu hale getirecek, bu temas alanını kolayca arttırabilir. Bu şekilde, kaynak bozulma sonu aynı temas alanını koruyarken daha küçük yapabilir. Bu büyüklüğü azaltmak için çok faydalı.

Sonunda bazıları bu yüzden büyük fabrikaların 10 nm sürecine girdiğinde oldukça ciddi sorunlara karşı çıkacağını söylüyorlar. Ana sebep, atomun büyüklüğü 0,1 nm. 10 nm durumunda, üretilmek için oldukça zor olan sadece 100 atomdan az bir çizgi var, ve üretim sürecinde atomlar düşen veya pisliğe düşen bir atom eksik olduğu sürece, bilinmeyen bir fenomen olacak, bu ürünün yiyeceğine etkileyecek.

Eğer zorlukları hayal edemiyorsanız, küçük bir deney yapabilirsiniz. 10 tane masaya 100 tane köpücüğü vardır * 10 kare, bir kağıt parçasını kırdı, sonra bir sonraki köpücükleri küçük bir fırçala fırçalayın ve sonunda onu 10 * A rectangle of 5 şeklinde kırdı. Bu şekilde, büyük fabrikaların karşısındaki zorlukları ve bu hedefi ulaştırmak ne kadar zor olduğunu biliyoruz.

Samsung ve TSMC yakın gelecekte 14 nm ve 16 nm FinFET toplam üretimini tamamlayacak gibi ikisi de Apple'ın gelecek nesil iPhone çipi OEM'nin yarışmasını istiyorlar. Harika reklam yarışmasını göreceğiz ve daha fazla güç kurtarma ve hafif mobil telefonları alacağız. Moore'un yasası tarafından getirilen iyilik sayesinde.

4. Söyleyin bakalım,

IC çipinin son koruması ve integrasyonu paketleme, son koruması

Uzun bir süreç sonra, tasarımdan üretime kadar, sonunda IC çipi aldık. Ama bir çip oldukça küçük ve ince. Eğer dışarıda korunmazsa, kolayca yıkılacak ve hasar edilecek. Ayrıca, çipinin büyüklüğü küçük olduğu için, daha büyük bir kabuk olmadan devre tahtasına el koymak kolay olmayacak. Bu yüzden, bu kağıt bir sonraki paketleri tanımlayacak ve tanımlayacak.

Şu and a iki ortak paket var, birisi elektrik oyuncaklarda ortak bir dip paketi, siyah bir santipede gibi görünüyor, diğeri de kutlu CPU satın alırken ortak BGA paketi. Diğer paketleme metodlarına gelince, ilk CPU tarafından kullanılan PGA (pin grid array); Pin grid tablosu) ya da düğmesinin geliştirilmiş QFP (plastik kare düğmesi paketi). Çünkü bu kadar paketleme metodları var, dip ve BGA paketlemesi altında ortaya çıkacak.

Tradicional packaging, lasting

İlk tanıtılacak şey, ikili içeride paket. Aşa ğıdaki figürden görülebilir gibi, bu paketle olan IC çipi iki satır bağlantısının ayağında siyah bir santipede benzeyecek. Bu etkileyici. Bu paketleme yöntemi en eski IC paketleme teknolojisidir. Bu, düşük maliyetin avantajı ve çok fazla kablo olmadan küçük çipler için uygun. Ancak, onların çoğu plastik olduğu için sıcaklık bozulma etkisi fakir. Bu, şu anda yüksek hızlı çiplerin ihtiyaçlarına uymuyor. Bu nedenle, bu paketi kullanan çiplerin çoğu aşağıdaki görüntüde op741 gibi sürekli çipler, veya operasyon hızı, küçük çipler ve daha az bağlantı delikleri için gerekli IC çipleri.

Kısaca bölümlü görüntüler

Toplu ağ seri (BGA) paketlemesi, dip ile karşılaştırıldığında, paketleme sesi daha küçük ve daha küçük aygıtlara kolayca yerleştirilebilir. Ayrıca, pinin çip altında bulunduğu için daha fazla metal pinlerini dipten uygulayabilir. Bu çip için daha fazla iletişim gereken kişiler için uygun. Ancak bu paketleme yöntemi yüksek pahalı ve karmaşık bağlantı yöntemi, bu yüzden genellikle yüksek birim fiyatı ile ürünlerde kullanılır.

BGA şematik diagram ı, çelik çip paketi kullanarak

Mobil aygıtların yükselmesiyle, yeni teknolojiler sahneye geçti.

Ancak bu paketleme metodlarını kullanarak büyük bir ses tüketecek. Örneğin, mobil aygıtlar ve yorucu aygıtlar şimdi oldukça çeşitli komponentler gerekiyor. Eğer her komponent bağımsız olarak kapsamlı olursa, birleştirmek için çok uzay tüketecek. Bu yüzden, sesi azaltma ihtiyaçlarına uymak için iki yöntem var, yani SOC (çip sistemi) ve SIP (pakette sistemi).

Akıllı telefonların yükselmesinin başlangıcında, SOC terimi büyük finansal dergisinde bulunabilir. Ama SOC nedir? Kısa sürede, IC'yi farklı fonksiyonlarla bir çip haline getirmek. Bu yöntem sadece sesi azaltmaz, ama farklı IC arasındaki mesafeyi de azaltır ve çipinin hesaplama hızını geliştirir. Yapılma yöntemi ile ilgili, IC tasarım sahnesinde farklı IC'leri birleştirmek ve daha önce tasarım sürecinde bir maske yapılmak.

Ancak SOC'nin sadece avantajları yok. SOC tasarlaması önemli teknik işbirliği gerekiyor. IC çipleri paketlendiğinde, dışarıdaki paketleme tarafından korunacaklar ve IC ile IC arasındaki mesafe uzakta, bu yüzden karşılaşma etkisi yok. Ancak bütün IC birlikte toplandığında, bu kabus başlangıcıdır. IC tasarım fabrikası orijinal basit tasarımdan IC'nin farklı fonksiyonları anlayan ve birleştiren IC'ye değişmesi gerekiyor ve mühendislerin çalışma yükünü arttırması gerekiyor. Ayrıca, iletişim çipinin yüksek frekans sinyali diğer fonksiyonların IC'ine etkileyebilir.

Ayrıca SOC, diğer üreticiler tarafından dizayn komponentleri SOC'ye koymak için diğer üreticiler tarafından IP (intellektuel özelliği) izni alması gerekiyor. Çünkü SOC'nin yapılması bütün IC'nin tasarımın detaylarını tamam bir maske yapması gerekiyor, bu da SOC'nin tasarımın maliyetini arttırır. Bazıları neden kendinizi tasarım etmediğinizi sorabil Çünkü çeşitli bilgisayarlar tasarlaması IC ile ilgili bir çok bilgi gerekiyor, elma gibi bir sürü para sahip şirketler, bilinen şirketlerden yeni bir IC tasarlamak için en bütçe mühendislerini toplamak için bütçe alabilir. Kendi IC'lerini geliştirmekten ve işbirliği ve izni vermekten daha etkili.

Kıpırdama, SIP görünüyor

Alternatif olarak, SIP çip integrasyon sahnesine atladı. SOC'den farklı, farklı IC'leri satın alır ve son kez onları kapsüller, böylece IP yetkilisinin adımını siler ve tasarım maliyetini çok azaltır. Ayrıca, bağımsız IC'ler olduğu için birbirlerine karıştırma derecesi büyük düşürüldü.

Apple saati SIP teknolojisini paketlemek için kullanır

SIP teknolojisini kullanan en ünlü ürünler elma saati. Çünkü saatin iç alanı çok küçük, geleneksel teknolojiyi kabul edemez ve SOC tasarımın maliyeti çok yüksektir, SIP ilk seçim oldu. SIP teknolojisi ile, sadece sesi azaltmayı sağlayabilir, ama aynı zamanda her IC arasındaki mesafeyi kısayabilir bir kompromis oldu. Aşağıdaki figür Apple saat çipinin yapısı diagram ıdır. İçinde önemli bir sayı IC dahil edildiğini görebilirsiniz.

S1 çip iç yapılandırma diagram ı

Paketi tamamlandıktan sonra testi sahnesine girmek gerekiyor. Bu sahnede paketli IC'nin normalde çalıştığını doğrulamak gerekiyor. Doğru olduğundan sonra, gördüğümüz elektronik ürünleri yapmak için to plant ı santraline gönderilebilir. Şimdiye kadar yarı yönetici endüstri tüm üretim görevini tamamladı.

Profesyonel bir araştırma ve yüksek değerli PCB devre tahtalarının üreticisi. 4-46 katı PCB tahtaları, devre tahtaları, devre tahtaları, yüksek frekans tahtaları, yüksek hızlı tahtaları, HDI tahtaları, PCB devre tahtaları, yüksek frekans yüksek hızlı tahtaları, IC paketleme tahtaları, yarı yönetici test tahtaları, çoklu katı devre tahtaları, HDI devre tahtaları, karışık voltaj devre tahtaları, yüksek frekans devre tahtaları, yumuşak ve sert kombinat tahtaları, etc.