Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
Çoklu katı PCB devre tahtası düzenleyicilerinin ve PCB tasarımcılarının genel prensiplerinin devre tahtası düzenleme sürecinde böyle genel prensiplerine uyması gerekiyor:
(1) Komponentlerin yazılmış izlerin boşluğunu ayarlama prensipi. Farklı ağlar arasındaki uzay sınırı elektrik insulasyon, üretim süreci ve komponentler tarafından yazılmış parmak izlerinin uzağını ayarlama prensipine dayanıyor. Büyüklüğü gibi faktörler tarafından belirlenmiş. Örneğin, eğer bir çip komponenti 8 mil olursa, çipinin [ClearanceConstraint] 10 mil'e ayarlanmaz. PCB tasarımcıları çip için 6 mil PCB tasarım kuralını ayrı olarak ayarlamalı. Aynı zamanda uzay ayarları da üreticinin üretim kapasitesini düşünmeli.
Ayrıca, komponentleri etkileyen önemli bir faktör elektrik izolasyondur. Eğer iki komponent veya ağ arasındaki potansiyel fark büyük ise, elektrik izolasyon düşünmeli. Genel çevredeki boşluk güvenlik voltasyonu 200V/mm, 5.08V/mil. Bu yüzden, aynı devre tahtasında da yüksek voltasyon ve düşük voltasyon devreleri olduğunda yeterli güvenlik temizlemesine özel dikkat vermek gerekir. Yüksek voltaj devreleri ve düşük voltaj devreleri varken yeterli güvenlik mesafesine özel dikkat etmek gerekir.
(2) Çizginin köşesindeki uçuş formunun seçimi. Dört tahtasını üretip güzelleştirmek için devre köşe modunu ve devre köşesinin seçimini PCB tasarımlarken ayarlamak için gerekli. 45°, 90° ve arc seçilebilir. Genelde, keskin köşeler kullanılmaz. Ateş geçişini ya da 45° geçişini kullanmak ve 90° ya da keskin köşe geçişinden kaçırmak en iyisi.
Kablo ve patlama arasındaki bağlantı da küçük keskin ayaklardan kaçırmak için mümkün olduğunca düzgün olmalı, ki bu parçalanmakla çözülebilir. Paramlar arasındaki merkez mesafe bir parçanın dışındaki D diametrinden daha az olduğunda, telin genişliği patlamanın elmesi ile aynı olabilir; Eğer parçalar arasındaki merkez mesafe D'den daha büyük ise, teleğin genişliği patlama elmesinden daha büyük olmamalı. Bir tel, onlarla bağlanmadan iki patlama arasından geçtiğinde en büyük ve eşit uzağını onlardan tutmalı. Aynı şekilde, iki kol arasındaki kablo ve kablo geçtiğinde, onlarla bağlanmadan maksimum ve eşit uzaya kadar tutulmalı, aralarındaki yer aynı zamanda üniforma ve eşit olmalı ve maksimum tutmalı. Aralarındaki yer aynı zamanda üniforma ve eşit olmalı ve maksimumla tutmalı.
(3) Bastırılmış izlerin genişliğini nasıl belirlemek. İzlerin genişliği, kablo ve karşılaşma düzeyi gibi akışın seviyesi ile belirlenir. Ağımdaki akışların üzerinden geçtiği kadar, izlerin genişliğinde olması gerekiyor. Güç hattı sinyal hattından daha genişliğinde olmalı. Yer potansiyelinin stabilliğini sağlamak için (toprak akışının değişikliğini daha büyütmek için, izleri daha genişliyor. Genelde, elektrik çizgi sinyal çizgisinden daha genişliyor ve elektrik çizgi sinyal çizgisinin genişliğinden daha az etkisi olmalı), toprak çizgi de daha uzun olmalı. Yer kablosu da genişlemeli. Deneyimler, basılmış kabının bakra filminin kalıntısı 0,05mm olduğunda, basılmış kabının şimdiki yükleme kapasitesi de daha genişliyor. 20A/mm2'e göre hesaplanılabilir, yani 0,05mm kalın, 1mm geniş tel 1A Şimdiden geçebilir. Yani genel olarak, genel genişlik gerekçelerine uyabilir. yüksek voltaj ve yüksek voltaj için sinyal çizgilerin genişliği 10~30 mil yüksek voltaj ve yüksek sinyal çizgilerin ihtiyaçlarına uyabilir. Çizgi genişliği 40mil'den büyük ya da eşittir, çizgi~ Çizgiler arasındaki uzay 30 milden büyük. Kontrol gücünü ve çalışma güveniliğini sağlamak için en geniş mümkün kablo, çizgi impedansını azaltmak için kullanılmalı ve tahta alanının ve yoğunluğunun mümkün olduğu menzilinde anti-interferans performansını geliştirmek için kullanılmalı.
Elektrik çizginin genişliğinde, dalga formunun stabilliğini sağlamak için, eğer devre tahtasının dönüştürme alanı mümkün olduğunca kadar kaldırmaya çalışın. Genelde en azından 50mil ihtiyacı var.
(4) Bastırılmış kablolardan karşı karşılaşma ve elektromagnetik koruması. Kablolar arasındaki araştırmalar genellikle kablolar arasında tanıtılan araştırmalar, elektrik hatı tarafından tanıtılan araştırmalar) basılmış kabloların karşılaşma ve elektromagnet kalkanlarını. Kablolar arasındaki araştırmalar genellikle kablolar arasındaki araştırmalar, sinyal kabloları arasındaki karıştırımlar ve sinyal kabloları arasındaki karıştırımlar, etkileyici düzenleme ve yerleştirme metodları etkileyici olarak araştırma kaynağını azaltır ve PCB tasarımı yapar. Dört tahtası daha iyi elektromagnetik uyumluluğu performansı var.
Bir taraftan yüksek frekans ya da diğer önemli sinyal çizgileri için, saat sinyal çizgileri gibi, izler mümkün olduğunca geniş olmalı; yüksek frekans ya da diğer önemli sinyal çizgileri, bir taraftan saat sinyal çizgileri gibi, izler mümkün olduğunca geniş olmalı. On the other hand, it can be adopted (that is to say the signal line with a closed ground wire, and the package is equivalent to adding a package of ground to isolate it from the surrounding signal lines, that is to use a closed ground wire to separate the signal line." Wrap it up, ground layer).
