Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
Elektronik tasarım

Elektronik tasarım - pcb tasarım tahtasında komponent tasarımı için gerekli nedir?

Elektronik tasarım

Elektronik tasarım - pcb tasarım tahtasında komponent tasarımı için gerekli nedir?

pcb tasarım tahtasında komponent tasarımı için gerekli nedir?

2021-08-28
View:529
Author:Belle

1 PCB tasarımı planlanmış bir tasarım gerekiyor. Protel otomatik planlama fonksiyonuna sahip olsa da, yüksek frekans devre tahtalarının çalışma ihtiyaçlarını tamamen yerine getiremez. Genelde tasarımcının tecrübesine ve detaylı duruma göre bağlı. PCB devre masasının bütün tasarımını tamamlamak planlıyor. Planın mantıklı olup olmadığı veya ürünlerin hayatına, stabilliğine, EMC (elektromagnyetik uyumluluğuna) etkilenmesine rağmen, devre tahtasının genel planlamasından başlamak, s ürücü işlemliğine ve PCB'nin yapımına, mekanik yapımına, sıcaklık dağıtımına, EMI'nin (elektromagnyetik uyumluluğuna) benzemesi gerekiyor. İlişkisi, güvenilir ve sinyal yetenekliliği ile karşılıklı düşünceler. Genelde, ilk olarak, komponentleri mekanik boyutla ilgili sabitlenmiş bir konumda yerleştirin, sonra özel ve büyük komponentleri yerleştirin ve sonunda küçük komponentleri yerleştirin. Aynı zamanda, düzenleme ihtiyaçlarını koordine etmek gerekir, yüksek frekans komponentlerinin yerini mümkün olduğunca kompakt olmalı ve sinyal çizgilerinin düzenlemesi mümkün olduğunca kısa olmalı, sinyal çizgilerinin arayüzünü azaltmak için.1.1 Mekanik boyutlu enerji sokakları, değiştirmeleri, PCB arasındaki arayüzleri ile ilgili pozisyon eklentisinin yerini yerleştirmesi gerekir. Bütün mekanik boyutlarla ilgili yerleştirme eklentileri gösterici ışıklar, etc. Genelde elektrik temsili ile PCB arasındaki arayüz PCB'nin kenarına yerleştirilir ve PCB kenarından 3 mm ile 5 mm uzakta olmalı; ışık yayılan diodilerin ihtiyaçlarına göre tam olarak yerleştirilmesini gösteriyor; değişiklikler ve düzeltme ve bağlantı kolaylaştırmak için PCB'nin kenarına yakın yerleştirilmeli gibi düzeltme yapabileceği, düzeltme yapabileceği, düzeltme yapabileceği dirençlik, etc.; sık değişikliklere ihtiyacı olan komponentler, yüksek frekans koşullarında çalışırken daha fazla ısı oluşturur. 1.2 Özel komponentler Yüksek Güç Tüpleri, transformatörler, düzeltme tüpleri ve diğer ısıtma cihazları yüksek frekans koşullarında çalışırken daha küçük bir yerde yerleştirilmelidir. Bu yüzden planlandığında ventilasyon ve ısı bozulmasını düşünmelisiniz. Bu komponentleri PCB'ye gönderin, hava yayılması kolay. Yüksek güçlü düzeltme tüpü ve ayarlama tüpü bir radyatörle hazırlanmalı ve değiştirmekten uzak tutmalı. Elektrolik kapasentörler gibi sıcak hassas komponentler de ısıtma aygıtlarından uzak tutulmalıdır, yoksa elektrolüt kurulacak, devenin stabilliğine etkileyecek arttırılacak dirençliği ve zayıf performansı sonucunda arttırılacak. Onları yerleştirildiğinde kolay tutma için düşünülmeli. Sıradan ölçülmesi gereken testi noktaları için, komponentleri düzenleyince testi ipleri kolayca kullanılabileceğini sağlamak için ilgilenmelidir. 50 Hz sızdırma manyetik alanı elektrik teslimat cihazı içinde oluşturulduğundan, düşük frekans amplifikatörünün bazı parçaları ile karışık bağlı olduğunda, düşük frekans amplifikatörü ile etkilenecek. Bu yüzden onları ayırmak veya korumayı bırakmak gerekiyor. Şema diagram ına göre bütün amplifikatörün seviyelerini düzgün bir çizgide ayarlamak en iyidir. Bu anlaşmanın avantajı, her seviyedeki yeryüzü kapatıp bu seviyede aktif ve diğer devrelerin çalışmasına etkilenmiyor. Girdi aşaması ve çıkış aşaması aralarındaki parazitik bağlantı arayüzünü azaltmak için mümkün olduğunca çok uzakta olmalı. Her birimin fonksiyonel devreleri, düşük frekans devresi ve yüksek frekans devresi arasındaki sinyal iletişim ilişkisini düşünerek ayrılmalı, analog devre ve dijital devre ayrılmalı. Tümleşik devre, PCB merkezinde yerleştirilmeli, böylece her pin in diğer aygıtların düzenlemesine bağlanılabilir.Induktörler ve transformatörler gibi aygıtlar magnetik bağlantısı ve manyetik bağlantısını azaltmak için birbirlerine orthogonal olarak yerleştirilmeli. Ayrıca hepsinin güçlü bir manyetik alanı var ve etrafında diğer devrelerin etkisini azaltmak için yaklaşık olarak büyük bir uzay veya manyetik kalkanı olmalı. Yaklaşık yüksek frekans ayırma kapasiteleri PCB'nin anahtar parçalarında ayarlanmalıdır. Örneğin, 10 μF ~ 100 μF'nin elektrolik kapasitörü PCB elektrik tasarımının girdi sonuna bağlanması gerekiyor ve yaklaşık 0,01 pF'nin bir keramik integral devreğin elektrik tasarımına bağlanması gerekiyor. Chip kapasiteleri. Bazı devreler yüksek frekans veya düşük frekans boğulması için üst ve düşük frekans devrelerin etkisini azaltmak için uygun yüksek frekans veya düşük frekans boğulmaları ile ekipmeli. Bu nokta şematik tasarımı ve çizdiğinde düşünmeli, yoksa devreyi de etkileyecek. Komponentlerin arasındaki uzay uygun olmalı ve aralarında kırılma veya yandırma mümkün olup olmadığını düşünmeli. Komponentlerin elektrik parametrilerin ve yapımın simetrisinin simetrisine dikkat verilmesi gerekiyor, böylece simetrik komponentlerin dağıtım parametrilerinin mümkün olduğunca farklı olması gerekiyor.Ana komponentlerin el planlaması tamamlandıktan sonra, Komponent kilitleme yöntemi, bu komponentler otomatik planlama sırasında hareket etmeyecek şekilde kabul edilmeli. Yani, düzenleme komutunu çalıştırın veya onu kilitlemek için komponentin özelliklerinde kilitli seçin ve artık hareket etmeyin. Otomatik planlama...

yüksek frekans devre tahtaları

2 Düzenleme tasarımıWiring, mantıklı planlama tabanında tamamlanacak yüksek frekans PCB tasarımının genel isteği. Sil otomatik düzenleme ve el düzenleme içeriyor. Genelde, anahtar sinyal hatlarının sayısına rağmen, ilk olarak bu sinyal hatlarının el düzenlemesini durdur. Dönüş tamamlandıktan sonra, bu sinyal hatlarının dikkatli kontrolünü durdurun. Müfettiş sonrasında, onları düzeltin ve diğer kabloları otomatik düzenlemeyi durdurun. Özellikle, PCB sürücüsünü tamamlamak için el ve otomatik sürücüğü ayrılıyor. Yüksek frekans PCB sürücüsünün süreç sürecinde, özel dikkati dağıtması gerektiğini belirtmeli.2.1 Devre sürücüsünün sürücüsünün sürücüsü sinyalin akışına göre tam doğru bir çizgi kullanmak en iyidir. Makine değiştiğinde 45° kırık bir çizgi veya çarpı eğri ile tamamlanabilir. Bu, dış emisyonu ve yüksek frekans sinyallerinin karşılaştırılmasını sağlayabilir. Yüksek frekans sinyal çizgilerinin düzenlemesi mümkün olduğunca kısa olmalı. Dönüş çalışma frekansiyesine göre sinyal çizginin uzunluğu mantıklı seçilmeli, bu da yayılan parametreleri azaltır ve sinyal kaybını azaltır. Çift taraflı bir tahta üretirken, iki yakın seviyedeki uçuş birbirlerini kesmek için perpendikul, oblik veya kıvrılmak en iyidir. Birbirimizin paralel olmasını engellemek için, birbirimizin araştırmalarını ve parazitik bağlantısını azaltmak için.Yüksek frekans sinyal çizgileri ve düşük frekans sinyal çizgileri mümkün olduğunca ayrılmalıdır ve birbirimizin araştırmalarını engellemek için korunma ayarları alınmalıdır. Aslında zayıf sinyal giriş terminallerinin kullanılması hakkında dış sinyallerin müdahale edilmesi mümkün. Toprak kablosu çevresinde veya yüksek frekans bağlantılarını korumak için kalkan olarak kullanılabilir. Parallel düzenleme aynı seviyede engel edilmeli, yoksa dağıtılmış parametreleri tanıtıp devre etkileyecek. Eğer engel edilemezse, iki paralel kablo arasında, izole bir kablo oluşturmak için temel bir bakra yağmuru tanıtılabilir. Dijital devrelerde, farklı sinyal çizgileri çift şekilde yollanmalıdır, onları paralel ve yaklaştırmaya çalışın, uzunluğu çok farklı değildir.2.2 PCB yönlendirme sürecinde değildir. İzlerin en azından genişliği kablo ve izolatör altının arasındaki bağlantı gücü ve kablo arasından akışan ağırlığı ile belirlenir. Bakar yağmurunun kalıntısı 0,05mm ve genişliği 1,5 mm'e kadar, 2A akışını geçebilir. Sıcaklık 3 dereceden yüksek olmayacak. Bazı özel izler hariç, aynı seviyedeki diğer izlerin genişliği mümkün olduğunca farklı olmalı. Yüksek frekans devrelerinde uçuş alanı dağıtılmış kapasitenin ve induktans boyutlarını etkileyecek, bu yüzden sinyal kaybına, devre stabiliyetine ve sinyal araştırmalarına etkileyecek. Yüksek hızlı değiştirme devrelerinde, kabloların uzağı sinyal ve dalga formunun kalitesini etkileyecek. Bu yüzden, düzenlemenin en azından 0,5 mm'den büyük veya eşit olması gerekiyor, izin verilen sürece PCB düzenlemesi için relativ geniş bir çizgi kullanmak daha iyi. Yazılı tel ve PCB kenarının arasındaki bir mesafe olmalı (tahta kalınlığından daha az değil), bu sadece yerleştirmeyi kolaylaştırmak ve mekanik işlemeyi engellemesi gerekiyor. Yükselme performansını da geliştirir. Sadece büyük bir çemberle bağlantılı olabilen bir devre sürdürürken, uçan kablolar kullanılmalı, yani uzun uzakta sürükleme tarafından sebep olan araştırmaları düşürmek için kısa kablolar doğrudan kullanılmalı.Magneto-hassas komponentleri içindeki devreler manyetik alanlara daha hassas olur ve yüksek frekans devreleri çalıştığında, Dönüştürme köşeleri elektromagnetik dalgalarını radyasyon edecek. Eğer magneto hassas komponentleri PCB'de yerleştirilirse, dönüş köşelerinin onlardan ayrılmasını sağlayın. Aynı seviyedeki dönüş kesilmesine izin verilmez. İşlenebilecek çizgiler hakkında, "sürüşüm" ve "rüzgar" yöntemini kullanabilirsiniz. Yani, direktörler, kapasitörler ve triodeler gibi diğer aygıtların boşluklarının altındaki boşluklarından, ya da karıştırılabilir bir çizginden bir ipucu kullanabilirsiniz. "Rüzgarların etrafında bir sonu". Özel şartlarda, eğer devre çok karmaşık olursa tasarımı basitleştirmek için devre atlayıcıları da içerişim sorunu çözmek için kullanılır.Yüksek frekans devresinin çalışma frekansı yüksek olduğunda, 2.3 Elektrik kablosu ve yeryüzü kablosu için kullanma ihtiyaçları farklı çalışma akışlarının boyutuna göre, elektrik hatının genişliğini genişletip genişlemeye çalışın. Yüksek frekans PCB, devredeki dış sinyallerin araştırmasını azaltmak için büyük bir alan televizyonu kullanmaya çalışmalı ve PCB kenarında planlamaya çalışmalı; Aynı zamanda, PCB'nin zemin kablosu kabuğuyla iyi bağlantılı olabilir, böylece PCB'nin yeryüzü voltajı Dünya voltajına yakın olabilir. Merkezi bağlantı detaylı şartlara göre seçilmeli. Düşük frekans devrelerinden farklı. Yüksek frekans devresinin temel kablosu yakın ya da çoklu nokta temel edilmeli. Temel tel kısa ve kalınca yeryüzünü küçültmek için. İzin verilebilir şu anki isteği 3 kere çalışma ağımının belirlenmesine ulaşabilir. Konuşturucunun temel kablosu PCB güç amplifikatörünün çıkış sahnesinin temel noktasına bağlanmalı. Düzenleme sürecinde, tekrarlanan düzenlemeden kaçırmak için zamanında mantıklı bir düzenleme kilitli olmalı. EditselectNet komutu çalıştırın ve kilitlemek için ön sürücü özelliklerinde kilitlenmiş ve artık hareket etmeyin.3