Технология PCB - техническая энциклопедия PROTEL (I)

1. Common errors in schematic diagrams:

(1) There is no signal connected to этот ERC report pin:

a. I/O attributes are defined for the pins when the package is created;

b. вconsistent grid attributes are modified when components are created or placed, and the pins and wires are not connected;

c. создание компонента, the pin direction is reversed, необходимо подключиться к файлу не pin.

(2) The component went out of the drawing boundary: no component was created in the center of the diagram paper of the component library.

(3) созданный файл проекта сетевая таблица может быть только частично импортирована в pcb: создать список сетей, не выбрав глобальный.

(4) When using multi-part components created by yourself, никогда не использовать Примечания.

2. Common errors in печатная плата:

(1) It is reported that NODE is not found when loading the network:

A, принципиальный элемент диаграммы использует пакет в библиотеке pcb без упаковки;

b. The components in the schematic diagram use packages with inconsistent names in the pcb library;

c. The components in the schematic diagram use packages with inconsistent pin numbers in the pcb library. For example, a triode: the pin numbers in sch are e, b, and c, while those in pcb are 1, 2, and 3.

(2) It can't always be printed on one page when printing:

a. It is not at the origin when creating the pcb library;

b. The components have been moved and rotated many times, and there are hidden characters outside the boundaries of the pcb board. Choose to show all hidden characters, shrink the pcb, and then move the characters to the boundary.

(3) The DRC reporting network is divided into several parts:

Эта сеть не подключена. Просмотрите отчёт и найдите его с помощью соединительного медного кабеля.

In addition, remind friends to use WIN2000 as much as possible to reduce the chance of blue screen; export the file several times to make a new DDB file to reduce the file size and the chance of protel deadlock. If you make a more complicated design, Постарайтесь не пользоваться автоматическим соединением.

In печатная плата design, wiring is an important step to complete product design. It can be said that the previous preparations are done for it. In the entire печатная плата, проектный процесс монтажа имеет предельное ограничение, the finest skills, and the largest workload. печатная плата проводка состоит из односторонней проводки, double-sided wiring and multilayer wiring. There are also two ways of wiring: automatic wiring and interactive wiring. перед автоматическим включением, you can use interactive to pre-wire the more demanding lines. края входных и выходных концов должны избегать смежного параллелизма, чтобы избежать помех отражения. If necessary, ground wire should be added for isolation, проводка в соседнем слое должна быть перпендикулярной. Parasitic coupling is easy to occur in parallel.

интенсивность автоматической проводки зависит от правильного расположения. The routing rules can be preset, число включений изгиба, количество отверстий, and the number of steps. Generally, explore the warp wiring first, quickly connect the short wires, and then perform the labyrinth wiring. фёрст, the wiring to be laid is optimized for the global wiring path. It can disconnect the laid wires as needed. And try to re-wire to improve the overall effect.

текущая высокая плотность печатная плата design has felt that the through-hole is not suitable, and it wastes a lot of valuable wiring channels. In order to solve this contradiction, Появились технологии слепого отверстия и погребения, Это не только выполняет функцию сквозного отверстия, но и экономит большое количество каналов электропередач, облегчает процесс прокладки, smoother, Более полный. The печатная плата board design process is a complex and simple process. To master it well, a vast electronic engineering design is required. Only when personnel experience it by themselves can they get the true meaning of it.

1 Treatment of power supply and ground wire

Even if the wiring in the entire печатная плата board is completed very well, помехи из - за неправильного учета электропитания и заземления снижают производительность продукции, and sometimes even affect the success rate of the product. поэтому, the wiring of the electric and ground wires must be taken seriously, and the noise interference generated by the electric and ground wires should be minimized to ensure the quality of the product.

Every engineer engaged in the design of electronic products understands the cause of the noise between the ground wire and the power wire, and now only the reduced noise suppression is described:

It is well known to add decoupling capacitors between the power supply and ground. 7 X2 B3 K) Y/ ?" e( A1 F/ t# Y4 x, n

Try to widen the width of the power and ground wires, preferably the ground wire is wider than the power wire, their relationship is: ground wire>power wire>signal wire, обычная ширина линии сигнала: 0.2～0.3mm, the smallest width can be reached 0.1585 * 0 * 0.07mm, линия питания 1.2～2.5 mm

For the печатная плата of the digital circuit, a wide ground wire can be used to form a loop, То есть, to form a ground net to use (the ground of the analog circuit cannot be used in this way)

Use a large area of copper layer for grounding, and connect the unused places on the printed circuit board to the ground for grounding. Or it can be made into a multi-layer board, электропитание и заземление составляют по одному слою.

общее заземление цифровых и аналоговых схем

много печатная платаs are no longer single-function circuits (digital or analog circuits), but are composed of a mixture of digital and analog circuits. Therefore, При подключении необходимо учитывать интерференцию между ними, especially the noise interference on the ground wire.

частота цифровых схем высока, чувствительность аналоговых схем высока. для сигнальных линий высокочастотные линии сигнализации должны быть как можно дальше от чувствительных аналоговых схем. Что касается заземления, то в целом печатная плата имеет лишь один узел, связанный с внешним миром, и поэтому необходимо решать вопросы цифрового и имитационного общественного заземления внутри ПКБ, где цифровое заземление и аналоговое приземление фактически отделены друг от друга, а не связаны друг с другом, а находятся в стыке между ПКБ и внешним миром (например, штепсели и т.д. между цифровым заземлением и аналоговым заземлением существует короткое замыкание. Заметьте, что есть только одна точка связи. печатная плата имеет также негосударственное заземление в зависимости от проектирования системы.

3. The signal line is laid on the electric (ground) layer

In the multi-layer printed board wiring, Потому что в сигнальном слое не так много незакрытых проводов, adding more layers will cause waste and increase the production workload, and the cost will increase accordingly. To solve this contradiction, you can consider wiring on the electrical (ground) layer. The power layer should be considered first, and the ground layer second. Потому что лучше сохранить целостность.

4. обработка крепи в большом проводнике

In large-area grounding (electricity), the legs of common components are connected to it. The treatment of the connecting legs needs to be considered comprehensively. In terms of electrical performance, it is better to connect the pads of the component legs to the copper surface. There are some undesirable hidden dangers in the welding and assembly of components, such as: ‘  Welding requires high-power heaters. ‘¡It is easy to cause virtual solder joints. Therefore, both electrical performance and process requirements are made into cross-patterned pads, called heat shields, commonly known as thermal pads (Thermal), so that virtual solder joints may be generated due to excessive cross-section heat during soldering. Sex is greatly reduced. The processing of the power (ground) leg of the multilayer board is the same.

5. Роль сетевой системы в проводке

во многих системах CAD подключение определяется сетевой системой. сетка слишком плотна для увеличения пути, но длина шага слишком мала, количество данных в поле слишком велико. Это неизбежно приведет к более высоким требованиям в отношении места хранения оборудования и скорости вычисления компьютерных электронных продуктов. большое влияние. некоторые пути являются неверными, как, например, путь, занятый прокладкой опорной ноги узла или установлением отверстий и фиксированными отверстиями. слишком редкие сетки и каналы сильно влияют на коэффициент распределения. Поэтому для поддержания линий электропередач необходимо иметь разумную систему электроснабжения.

расстояние между опорными ногами стандартных конструкций составляет 0,1 дюйма (2,54 мм), поэтому базис системы координат обычно устанавливается в 0,1 дюйма (2,54 мм) или в несколько раз меньше 0,1 дюйма (например, 0,05 дюйма, 0025 дюйма, 0,02 дюйма).

6. Design rule check (DRC)

After the wiring design is completed, необходимо тщательно проверять, соответствует ли дизайн соединений правилам конструктора, and it is also necessary to confirm whether the established rules meet the requirements of the printed board production process. The general проверка has the following aspects:

Whether the distance between line and line, путевой и элементный щит, line and through hole, component pad and through hole, through hole and through hole is reasonable, and whether it meets the production requirements.

Is the width of the power line and the ground line appropriate, and is there a tight coupling between the power line and the ground line (low wave impedance)? Is there any place in the печатная плата заземляющий провод?

Whether the best measures have been taken for the key signal lines, such as the shortest length, the protection line is added, линия ввода и вывода четко разделена.

есть ли у аналоговых и цифровых схем отдельные заземления.

Whether the graphics (such as icons and annotations) added to the печатная плата will cause signal short circuit.

изменить некоторые ненужные очертания.

на заводе есть производственная линия печатная плата? Whether the solder mask meets the requirements of the production process, whether the solder mask size is appropriate, and whether the character logo is pressed on the device pad, so as not to affect the quality of the electrical equipment.

Whether the outer frame edge of the power ground layer in the multi-layer board is reduced, for example, медная фольга из связующего слоя электропитания выставляется на наружную поверхность платы и может вызывать короткое замыкание. Overview The purpose of this document is to explain the process of using pads' printed board design software властьпечатная плата for printed board design and some precautions, to provide design specifications for designers in a working group, and to facilitate communication and mutual inspection between designers.

Процесс проектирования

The проектирование печатная плата process is divided into six steps: netlist input, rule setting, component layout, wiring, inspection, review, and output.

2.1 Netlist input

There are two ways to enter the netlist. One is to use PowerLogic's OLE Powerпечатная плата функция связи, select Send Netlist, & Сохранить схему с помощью функции OLE печатная плата diagram consistent at any time to minimize the possibility of errors. другой способ загрузки списка сетей непосредственно в сетипечатная плата, select File->Import, входной принципиальный график.

2.2 Rule settings

If the печатная плата design rules have been set in the schematic design stage, there is no need to set them again q# W- C& ^, f! N

These rules are gone, Потому что при входе в список сетей, the правило проектирования have been entered into Powerпечатная плата & список сетей. If the design rules are modified, принципиальная схема должна быть синхронизирована, чтобы обеспечить ее соответствие печатная плата. In addition to the design rules and layer definitions, есть и другие правила, которые необходимо разработать, such as Pad Stacks, необходимо изменить размер стандартного проходного отверстия. If the designer creates a new pad or via, необходимо добавить 25 - й этаж.

Примечание: правила проектирования печатная плата, определение слоя, параметры пропускания и параметры экспорта CAM были записаны в файл запуска по умолчанию default. СТП. после входа в график сети, в зависимости от реальной ситуации проектирования, распределить сеть и землю на слой и пласт питания и установить другие высокие правила. после установки всех правил в формате PowerLogic для обеспечения соответствия концептуальных схем и правил печатная плата использовались функции OLE Powerпечатная плата Connection Rules From печатная плата.

2.3 Component layout

After the netlist is entered, все компоненты будут располагаться в нулях рабочей зоны и пересекаться. The next step is to separate these components and arrange them neatly according to some rules, that is, component layout. Powerпечатная плата provides two methods, ручная компоновка и автоматическое размещение.

2.3.1 Manual layout

1. очертание доски с размерами печатных плат инструмента.

2. Disperse the components (Disperse Components), сборка будет расположена вокруг края платы.

3. перемещать и вращать блоки по отдельности, вставляя их на край плиты и устанавливая их в соответствии с определенными правилами.

2.3.2 Auto Layout

Powerпечатная плата provides automatic layout and automatic local cluster layout, but for most designs, the effect is not ideal and it is not recommended. 2.3.3 Matters needing attention

a. The first principle of the layout is to ensure the wiring rate, pay attention to the connection of the flying leads when moving the device, and put the connected devices together

b. Separate digital devices from analog devices and keep them as far away as possible

c. The decoupling capacitor is as close as possible to the VCC of the device

d. When placing the device, consider future soldering, not too dense

e. Use the Array and Union functions provided by the software more to improve the efficiency of layout,

соединение 2.4.

There are also two ways of wiring, manual wiring and automatic wiring. The manual wiring function provided by Powerпечатная плата Он очень сильный, including automatic pushing and online design rule checking (DRC). Automatic wiring is performed by Specctra's wiring engine. Usually these two methods are used together. обычный шаг - вручную - автоматически - вручную.

2.4.1 Manual wiring

перед автоматической проводкой устанавливается ряд важных сетей, таких, как высокочастотные часы, основные источники электропитания и т.д. Кроме того, в некоторых специальных упаковках, таких, как BGA, трудно организовать автоматическую проводку на регулярной основе, и необходимо использовать ручную проводку.

После автоматической проводки необходимо отрегулировать линии печатная плата вручную.

2.4.2 Automatic wiring

After the manual wiring is over, the remaining network is handed over to the automatic router for cloth. Select Tools->SPECCTRA, start the interface of the Specctra router, Настройка файла DO, and press Continue to start the automatic wiring of the Specctra router. After the completion, if the wiring rate is 100%, then you can manually adjust the wiring; if not If it reaches 100%, it indicates that there is a problem with the layout or manual wiring, перед завершением всех соединений необходимо изменить компоновку или ручное соединение.

2.4.3 меры предосторожности

a. Make the power cord and ground wire as thick as possible

b. Try to connect the decoupling capacitor directly to VCC

c. When setting the DO file of Specctra, first add the Protect all wires command to protect the manually clothed wires from being redistributed by the automatic router

D. при наличии смешанного слоя питания этот слой должен быть определен как "плоскость разъема / смешения", которая должна быть разделена до монтажа, после чего медная заливка осуществляется с помощью "плоского соединения" Паура манагера

e. Set all device pins to thermal pad mode by setting Filter to Pins, выбор всех ссылок, modify properties, выбор горячих параметров

F, ручная маршрутизация при включении параметров DRC и использовании динамического маршрута (динамическая маршрутизация)

2.проверка

В число инспекционных объектов входили: воздушное пространство, связь, высокая скорость и авиация. эти элементы могут быть выбраны с помощью инструмента - > проверить дизайн. Если установлен режим высокой скорости, то необходимо включить этот параметр, иначе его можно пропустить. если ошибка обнаружена, необходимо изменить компоновку и соединение.

Примечание: некоторые ошибки могут быть проигнорированы. например, если часть контура некоторых разъёмов расположена вне рамок платы, то при проверке интервала возникает ошибка; Кроме того, каждый раз, когда вносятся изменения в канал регистрации и проход через отверстие, необходимо гальванизировать медью.

2.6 Review

The review is based on the "печатная плата checklist", включая правила проектирования, layer definitions, line widths, spacing, pads, and via settings; also focus on reviewing the rationality of the device layout, the routing of power and ground networks, and high-speed clock networks. The wiring and shielding, the placement and connection of decoupling capacitors, сорт. If the recheck is unqualified, the designer shall modify the layout and wiring. After passing, подпись ревизора и проектировщика.

2.7 Design output

The печатная плата design can be exported to a printer or a gerber file. The printer can print the печатная плата in layers, облегчает просмотр проектировщика и оценщика; Gerber файл передан производителю платы для производства печатных плат. The output of the gerber file is very important. It is related to the success or failure of this design. The following will focus on the matters needing attention when outputting the gerber file.

А. выходное покрытие состоит из слоя проводки (включая верхние, нижние и промежуточные слои проводки), слоя питания (включая слой VCC и слой GND), слоя шелковой сетки (включая верхние и нижние слои шелковой сетки), маска для сварки (включая верхние и нижние сварные шаблоны) и маска для нижней сварки, а также из бумаги для сверления отверстий (НСС);

B, если уровень питания установлен как "разборка / смешивание", то выберите "прокладка" в файле окна добавить документ, каждый выход из файла gerber должен быть "плоским соединением" Pour Manager для заливки меди на рисунок печатная плата; Если установлен как "план Кэм", выберите "плоскость". при установке элемента слоя, добавьте слой 25, и выберите паяльную панель и проходное отверстие в слое 25. в окне Настройки устройства (нажмите кнопку устройства) изменить значение диафрагмы до 199

c. When setting the Layer of each layer, select the Board Outline

d. When setting the Layer of the silk screen layer, не выбирать тип деталей, select the top layer (bottom layer) and Outline, текст, Line 9 of the silk screen layer

e. при установке антифрикционного слоя, select vias to indicate that no solder mask is added to the vias, and not to select vias to indicate solder masks, depending on the specific situation.

f. When generating drilling files, Использовать настройки источника по умолчаниюпечатная плата and do not make any changes

g. After all gerbera files are output, open and print them with CAM350, В соответствии спечатная плата checklist" by the designer and reviewer

одним из важных компонентов многослойных печатных плат является отверстие, стоимость которого обычно составляет 30 - 40% от стоимости изготовления печатных плат. Проще говоря, каждая дырка на печатная плата может быть названа сквозным отверстием. с функциональной точки зрения, перерывы можно разделить на две категории: одну для электрического соединения между слоями; другой используется для фиксации или локации оборудования. в технологическом отношении Эти перерывы обычно делятся на три категории: слепое просачивание, погружение в отверстие и проходка через него. слепая дыра находится на верхней и нижней поверхности печатной платы с определенной глубиной. Они используются для связи между поверхностью и внутренней линией ниже. глубина отверстия обычно не превышает определённого соотношения (отверстия). закопанное отверстие означает соединительное отверстие, находящееся в внутренней части печатной платы и не распространяющееся на поверхность платы. Эти два типа отверстий расположены в внутренней части платы, образуются в процессе сквозного отверстия перед слоем и могут перекрываться в процессе формирования отверстия. Третий тип называется сквозным отверстием, которое проходит через всю схему и может быть использовано для внутреннего межсоединения или в качестве установочного отверстия для сборки. Большинство печатных плат используют его для замены двух других типов проходных отверстий, поскольку в процессе обработки такие отверстия легче реализовать и дешевле. если не предусмотрено иное, следующие проходные отверстия считаются пористыми.

From a design point of view, a via is mainly composed of two parts, одна скважина посередине, and the other is the pad area around the drill hole, as shown in the figure below. The size of these two parts determines the size of the via. Obviously, in high-speed, high-density печатная плата design, designers always hope that the smaller the via hole is, лучше, so that more wiring space can be left on the board. In addition, the smaller the via hole, the parasitic capacitance of its own. The smaller it is, the more suitable it is for high-speed circuits. However, the reduction of hole size also brings about an increase in cost, and the size of vias cannot be reduced indefinitely. It is limited by process technologies such as drilling and plating: the smaller the hole, the more the hole is drilled. The longer the hole takes, the easier it is to deviate from the center position; and when the depth of the hole exceeds 6 times the diameter of the drilled hole, it cannot be guaranteed that the hole wall can be uniformly plated with copper. For example, the thickness (through hole depth) of a normal 6-layer панель печатная плата is about 50Mil, so the minimum drilling diameter that печатная плата manufacturers can provide can only reach 8Mil.