Технология PCB - Что такое PCB - пакет?

Что такое PCB - пакет? Это, как правило, последний шаг, рассматриваемый в процессе сборки PCB. Поскольку это химический процесс, инженеры - электроники не разбираются в взаимодействиях между системами и компонентами заливки. Опыт обычно приходит из попыток и ошибок. Широкая дискуссия в начале процесса проектирования может сэкономить много времени и затрат.

Толкование

Упаковка PCB - это пропитка электронных или электронных компонентов. Упаковка включает в себя оболочку, которая все еще используется во всем приложении. Упаковка производится с помощью формы, затем заполняются детали, которые затем высвобождаются из формы для формирования оболочки.

Использование системы заливки имеет много преимуществ, таких как водонепроницаемость, пылезащитность, прямой контакт с суровой средой, проводящие загрязнители, химическая эрозия, вибрация и сейсмическая защита. Заливка обеспечивает структурные улучшения и улучшает электрическую изоляцию и теплоотдачу. Таким образом, компоненты высокого давления могут быть собраны более плотно.

К сожалению, инкапсуляция и инкапсуляция обычно рассматриваются как заключительные этапы производственного процесса, не связанные с общим электрическим дизайном, который включает в себя химическую инженерию. Если электронный дизайнер с самого начала рассматривает все вместе, знакомство с поставщиком уплотнения может сэкономить много времени и денег.

Наиболее распространенные соединения PCB основаны на двухкомпонентной системе. В течение указанного периода времени две жидкости смешиваются, чтобы сформировать твердое соединение. Это часто является недоразумением, которое может регулировать соотношение между двумя жидкостями, чтобы регулировать время реакции на образование твердого тела. Для достижения окончательных характеристик отверждения материала необходимо точно поддерживать соотношение между ними. Также важно, чтобы в процессе смешивания обе жидкости смешивались осторожно и полностью равномерно. Никакая несмешанная жидкость не отверждается и может вызвать проблемы в жизненном цикле электронных компонентов.

Выбор герметичных материалов

Необходимо учитывать хранение, эксплуатацию и пиковую температуру компонентов. Это скоро предоставит вам тип материала, который вы можете использовать. Тепловые свойства материала обычно выбираются в зависимости от долгосрочного воздействия;

* Полиуретан - от 50 до 140 градусов по Цельсию;

* эпоксидная смола - 40 градусов по Цельсию, ½ 150 градусов по Цельсию, и при определенной системе она может достигать 200 градусов по Цельсию;

* Силикон - 60ºC, 1½, 250°C.

Эти цифры различны для разных продуктов и времени воздействия. Например, некоторые полиуретаны могут выдерживать краткосрочные пиковые температуры в процессе обратной сварки. Однако эти данные могут служить хорошей отправной точкой.

Закрепление, расширение и усадка во время теплового цикла также являются ключевыми факторами для наполнения соединений в электронике.

Полиуретан может быть настроен на любую твердость HS, от 3000 (как мягкий гель) до 90D (жесткое стекло). Обеспечивает высокую удлинение и хорошую устойчивость к разрыву. В зависимости от твердости, характеристики расширения и усадки изменяются в зависимости от температурного диапазона.

Жесткие системы, присущие эпоксидным смолам, достигают 90 D. Из - за их жесткости они имеют характеристики низкого расширения и низкого усадки, но обычно не используются в компонентах PCB, потому что жесткость не соответствует сварному материалу. Хорошо известно, что во время теплового цикла точка сварки PCB трескается и вызывает напряжение на элемент. Кроме того, при воздействии более низких температур они становятся хрупкими из - за жесткости, поэтому они чувствительны к ударам и вибрациям в холодных районах во время транспортировки и хранения.

Кремниевые смолы представляют собой мягкую систему, от 2000 до 90А. Они обладают свойствами высокого расширения и усадки, но из - за их мягкости не вызывают взаимодействия и напряжения между компонентами, фундаментами и точками сварки PCB. Кремниевая смола обычно используется в электронных конструкциях, подверженных сбоям. После устранения неисправности необходимо переделать фундамент и удалить упакованные соединения.

Это явное противоречие, потому что компоненты неизбежно инкапсулируются, чтобы убедиться, что нет пути утечки. Способность удалять герметичные соединения указывает на плохую адгезию, что противоречит принципу использования герметика. Например, большое количество производителей светодиодных дисков используют силикон для ремонта плохой электронной конструкции, но часто терпят неудачу из - за просачивания воды из - за отсутствия адгезии.